NVIDIA、SKハイニックス、TSMC、次世代AI標準のためのGPU及びHBM4開発加速化のために新たな提携を締結
SKハイニックス、TSMC、NVIDIA「三角同盟」は、近づくSEMICONイベントで主にHBM4など次世代技術を通じてAI市場を活用することに重点を置いた共同計画を発表する予定です。
SKハイニックスとTSMC、最先端HBM4メモリー開発に協力する予定、NVIDIAは製品デザインを提供
セミコンはSKハイニックス、TSMCなど大企業が未来計画を発表する半導体業界のCESのような行事です。 しかし、今回のセミコンはNVIDIAのジェンソン·ファンCEO、SKハイニックスのキム·ジュソン社長をはじめ、多くの大企業の役員など有名人が参加すると知られ、いつにも増して重要な行事になるものと見られます。 今回のイベントでは、特に市場の新しい時代を開いていく次世代HBM、特に革新的なHBM4メモリに対する議論が主になるものと予想されます。
企業が今、戦略転換に向けて動いているため、HBM4メモリの発売はAI部門で大変なことになるでしょう。 SKハイニックスは「多機能HBM」を具現した最初の企業の一つです。 現代の実装では、高級メモリ半導体がGPUのような多様なダイに密接に付着し、計算効率性を高め、すべてを連結するために、業界では有名なCoWoSのようなパッケージング技術を活用します。
これは最適な経路ではないため、SKハイニックスはメモリーとロジック半導体を単一パッケージに統合する計画だと明らかにしました。 これは、パッケージング技術を必要とせず、個々のダイがはるかに近くなることを意味します。 この実装により、はるかに効率的なパフォーマンスが得られます。 このためにSKハイニックスは半導体はTSMC、製品デザインはNVIDIAが参加する戦略的「三角同盟」を構築し画期的な最終製品を誕生させる計画です。
HBM4の量産日程の面で、業界ではアライアンスのソリューションが2026年までに生産準備が完了すると予想しており、これはNVIDIAの次世代Rubinアーキテクチャが発売され、市場でその威力を示す時期です>>135
それで国の借金と国民の家計債務と企業債務を返せるの？www>>135
大爆笑www
いつもの妄想W
サムスン公式のSOURCEは？>>135
会話できる？
おじいさん？>>139
水増しの現代KIAがありますよwww
北米市場でトヨタを越えたnida
って11が言ってました>>141
不可能です。
韓国政府にもありません
頼みの米国債も1500億ドル以下です。
外貨準備高の現金も減少し
残るは現金化しにくいジャンク債権ばかりです
短期債権償還も厳しいです>>143
SOURCEは？
文字が読めませんか？
君は何度もデーターを捏造してますから>>143
すべて嘘の11くん
外信での報道もしくは
該当企業の公式発表
証券会社レポート ✕ 信頼性ゼロ
韓国メディアの報道 ✕ 世界からの信頼性ゼロ>>143君は過去に数字の書き換えも何度もしてますから
大爆笑www
ガセンギからのパクりですか？韓国の借金⇒最新…ドル換算で４５億5000万ドル
韓国ウォン換算で⇒1068兆１０００億ウォン
そしてこれは米ドル借款、円借款は含まれてませんwwwDS證「現代自動車、米販売に支えられ、第2四半期の好業績···目標が30→34万に上方修正
DS投資証券が、現代車（005380）が今年第2四半期の米国販売量の増加による好実績を収めるものとみて、目標株価を30万ウォンから34万ウォンに引き上げた。
チェ·テヨン研究員は16日、報告書を通じて、第2四半期の現代自動車の売上は昨年同期比7.5%増の45兆4000億ウォン、営業利益は2%増の4兆3000億ウォンを記録するものと推定した。
チェ研究員は「米国以外の地域での販売不振を米国地域が相殺し、好実績を牽引する」とし、「レジャー用車両(RV)の割合が着実に上昇し、ハイブリッド車(HEV)の割合も拡大し、収益性の高い製品の販売台数が増加した」と分析した。
同氏は、現代車が下半期にも売上高172兆9000億ウォン、営業利益15兆6000億ウォンで、前年同期比それぞれ6.3%、2.5%増加するなど、堅調な実績で収めるものと予想した。>>143
君の途方もない数の過去スレで
その通りに進んだことがありますか？
君は日本人からも信用されてませんよ
嘘ばかりですからKB証券が起亜(122,900ウォン▲2,900 2.42%)目標株価を15万ウォンで、従来比7%以上上方修正した。 第2四半期の営業利益が4兆ウォンを超えるなど、市場展望値を上回るものと見られるからだ。 投資意見は「買い」を維持した。
15日、KB証券は起亜自動車の第2四半期の営業利益が前年同期比18.4%増加した4兆291億ウォンを記録したものと観測した。 これは市場展望値を10.5%上回り、KB証券の既存展望を3.8%上回るものだ。
KB証券のカン·ソンジン研究員は「予想より良いモデルミックス、予想より友好的だった為替レートを反映した」とし、「第2四半期の起亜自動車の販売ミックスはSUV-D以上級の販売割合が27.0%を記録し、予想を上回った」と述べた。
KB証券は起亜自動車の今年の年間営業利益は14兆ウォンを超えるものと予想した。 昨年と比べて22%近く増加したもので、これは市場展望値を7.1%上回り、KB証券の既存展望を11.6%上回るものだ。>>149
証券会社レポートwww
当たったことすらない願望レポートですね>>151
大爆笑www
KIAの北米市場水増しは無視ですか？
信頼性ゼロですね
朝鮮人を騙して株式売買させることが目的とするレポート>>151
滅びの階段を降りてる事に気が付いたかな？www
証券よりも今は韓国の国庫だろ！！www>>151
当たったものを出してみろよ
間抜け>>151
SOURCEは？
証券会社レポートをSOURCEとするのは
韓国の歴史検証でドラマでやってたから
YouTuberが言ってたから
これらと同じレベル>>151
さすがサムスン社員になりたくて
社員証を偽造した男 11くん
何度騙されてるの？
スーパーサイクルがくるnida
スーパーサイクルがくるnida
と毎年騒いでいることで明白>>151
これが日韓掲示板ではなく
世界掲示板だった場合には
君は笑いの種となるでしょうね
いまでも日本人の笑いの種ですけど>>15
1SOURCEは？>>1
呼吸するように嘘をつくね
無職アルバイトくん>>161
大爆笑www
先進国100年以上の日本と
先進国２年で、国際機関から先進国を否定された韓国
1%が同じ値だと思っているのか？
発展途上国ほど数値は大きくなるんだよ清々しいほどの戯言だな。
南朝鮮がアメリカと中国を繋ぎ合わせるバランサーになるという戯言も凄かったが、『韓国-アメリカ-台湾AI半島三角同盟誕生』もう凄いね。
アメリカホワイトハウスに文在寅ファンクラブが出来たとかとんでもない事を真顔で言い出す朝鮮人、まさに朝鮮人の病身舞そのものだな。>>161
SOURCEも貼れず
ハンドルネームを外して投稿
負け犬ですな
大爆笑www
さすが偽物サムスン社員さんwww>>161
証券会社レポートで
何度も騙されてるのに
ホルホルする
無知無能朝鮮人の心境は？
大爆笑www>>161
朝鮮人ニートはどんどん増えてるらしいじゃないか？ww
朝鮮人は全く何も感じんのか？
スラムの黒人みたいなもんなんだが。>>161
おじいさん
IDが同じですよ
気付いていないのですか？
大爆笑www>>161
希望が溢れた韓国経済Ｗｗｗ
「今までありがとう」消える看板…昨年の廃業100万「歴代最大」2024.07.15
YouTubehttps://youtu.be/ydMOO4D2QP8
https://n.news.naver.com/mnews/article/214/0001361138統計操作～詐欺犯罪国1位の大韓民国nida
>>1
詐欺民族の予定表～ＷｗｗSTAR OF THE SHO! Shohei Ohtani HOMERS during the 2024 MLB All-Star Game!
大谷翔平ハイライト
YouTubehttps://youtu.be/f8lnXO_mQjsTSMC、NVIDIA CEOからの専用パッケージング製造ライン要請を断ったとの報道
台湾の半導体受託製造メーカーTSMCが、NVIDIAのCEOであるジェンスン・ファン氏からNVIDIA製品専用のパッケージング製造ラインの設立を要請されたが、断ったと報じられている。全世界が生成AIブームに沸き、AIチップの中心にあるNVIDIAの供給能力が制限されるとすれば、今後は大きな影響が予想される。
半導体のプロセスルール(回路線幅）微細化が限界に迫るにつれ、パッケージング技術の重要性が増しつつある。パッケージングとは、複数のチップを1つのパッケージにまとめる工程であり、シリコンウェハー上に集積回路を構築する「フロントエンド」（前工程）に対して「バックエンド」（後工程）」の1つに位置づけられる。
台湾メディア聯合報によると、ファンCEOはTSMCに自社専用のCoWoS（先進パッケージング技術）製造ラインの構築を要請したものの、丁重に拒否されたという。TSMC上層部はファン氏に質問を投げかけ、現場は緊迫感に満ちていたと報じている。
ここ数年のTSMCは、かなりのリソースをパッケージング能力の拡充に注いでいる。最近の決算説明会でも、同社はウェハー製造に加えて、チップ組立による高収益を追求する「Foundry 2.0」をめざす方針を掲げていた。そこにはバックエンド全般、すなわちパッケージングのほか「テスト、マスク製造やメモリ製造を除くすべてのIDM（垂直統合）」も含まれるという。
パッケージング能力の制約は、AIブームへの逆風として早くから懸念されていた。TSMCもパッケージングの発注をさばくのに苦労しており、キャパシティのほとんどをNVIDIAとAMDのために確保しているとの報道もあった。
TSMCは2023年のパッケージング市場のうち28%を占めており、シェアをさらに拡大する計画である。特にCoWoSの需要は逼迫しており、2026年まで緩和の兆しはないと見られている。- 175
名無し2024/07/24(Wed) 17:28:13(1/1)
このレスは削除されています
>>174
それ、おこぼれがパッケージ技術の無いサムスンに行くのか判らんが、そうじゃなければ、SKも生産見込みが狂って余剰在庫が大量に出そうだな。>>175
おまえらが生産するメモリーの製造に不可欠な製造装置や資材をほとんど担っている日本が、技術がないわけないだろうが。ｗ
半導体関連のノーベル賞受賞者も多く存在するし。韓国はいるか？ おっと、それ以外も含めて学術ノーベル賞はゼロだった。ｗ>>1
計画を発表する…予定です！！！>>179
まだ言ってるwww>>179
それが入ってるんだな、技術がなくて朝鮮人じゃ作れないパワー半導体で（笑）朝鮮人の思考
半導体＝メモリ半導体>>179
そんな馬鹿だから就職もできないんだよ。
韓国の半導体工場は日本の機械だらけだ。
本当、馬鹿なんか？
中卒かこいつ。>>179
あれっ？
韓国SKハイニックス、キヤノン製の半導体露光装置を導入…「3D NANDを高度化」
2023/05/05 10:58
https://www.chosunonline.com/m/svc/article.html?contid=2023050580017
SKハイニックスは今年、日本のキヤノンからナノインプリント露光装置を導入し、テストを進めている。2025年ごろに同装置を使い、3D（3次元）NAND型フラッシュメモリーの量産を開始することを目標に研究開発を進めており、これまでのテスト結果が順調であるため、量産用設備も追加発注される見通しだ。
半導体業界によると、SKハイニックスは今年、キヤノンからナノインプリント露光装置のテスト装備を購入し、3D NAND型フラッシュメモリーの生産工程に適用するためのテストを進めている。業界で最先端製造プロセスに使用されている極端紫外線（EUV）露光装置の次世代設備とされ、これまでは研究開発レベルでの採用にとどまっていた。
次世代の露光技術として脚光を浴びてきたナノインプリント露光装置は、ナノパターンが刻まれたスタンプを使い、まるで印鑑を押すようにシリコンウエハー上にナノパターンを転写するのが特徴だ。
液体である紫外線感光液をシリコン基板上にコーティングした後、透明なスタンプを接触させ圧力を加えるとスタンプとの間にパターンが形成される。その後、光を投射してパターンを固体化する。安価な紫外線を光源として使用し、レンズを使わないため、従来のフッ化アルゴン（ArF）液浸露光装置や最高2000億ウォン（200億円）もするEUV露光設備を使用するよりも経済的とされている。
既存のArF設備で形成できる回路線幅の物理的な限界値は38ナノメートルにとどまる。主要半導体メーカーは、ArF液浸露光装置で回路パターンを2回または3回かけて形成するダブルパターニング技術を導入し、20ナノメートル以下にまで微細化を進めてきた。しかし、マルチパターニング工程を導入すると、生産時間が長くなり、蒸着やエッチングなどに使う設備の導入も増やさなければならない。それがスペースを取るため、生産ライン全体の生産量が減るデメリットが大きい。
한국-미국-대만 AI 반도 3각 동맹 탄생
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