TSMC、まもなく2nmチップ試験生産を開始。またもアップルが全容量を確保か

iPhoneやMacのチップを独占的に製造する台湾TSMCは、次世代2nmチップの試験生産を来週（7月15日～）から開始すると韓国ET Newsが報じている。これは予想よりもかなり早く、2025年モデルの「iPhone 17 Pro」等にとって好材料である。

TSMCは一貫してプロセスルール（半導体の回路線幅）の微細化で世界をリードしており、アップルは最大手の顧客である。昨年、同社はアップルに2nmチップ試作品を披露するとともに、メディアの取材には「2025年の量産に向けて起動に乗っている」と回答していた。

ここでいう試験生産とは、実際の量産前に少量のチップを作り、問題を洗い出して製造プロセスを最適化するためのテストを行うことだ。早くとも10月までは始まらないと予想されていたため、7月のスタートは順調に推移している良い兆しである。

現地メディアによると、TSMCは台湾北部の宝山工場に2nm製造施設を搬入・設置し、第3四半期（10月～）には試験生産に入る予定とのこと。量産前に安定した歩留まりを確保するため、スケジュールを前倒しにしたとみられている。

先端半導体の製造において、歩留まり（良品と判断されたチップの割合）は最大の課題の1つである。昨年7月、TSMCは3nmチップの歩留まりが55％に留まり、アップル以外の発注に応じることができなかった。

この2nmチップが正式な量産に入った場合、真っ先に恩恵を受けるのはアップルだろう。昨年も、当時の最先端だったTSMCの3nmチップ製造能力をiPhone 15 ProとMac用M3チップのため全て確保したとみられており、今年5月にも同社の幹部がTSMCを訪問して2nm全供給を抑えようとしていると報じられていた。

もともと2nm製造の進捗が危惧されていたのは、GAA（Gate-All-Around）技術の初採用にともなう技術的な課題の解決に苦戦すると予想されたからだ。

これはゲートが半導体チャネルを全面的に囲い込むことで不要な電流の漏れを減らし、電力効率を向上させる技術だ。高い集積度・消費電力の削減・高性能に繋がり、単にプロセスルールを微小化する以上の改善が期待できる。

https://gadget.phileweb.com/post-80030/

いつまでも謝罪や賠償を要求し、国家間の合意や約束を何度も反故にしてきた嘘つきのSouth Koreaは無視し、これからも日本と台湾は基本的価値を共有し共に発展して行こう

日台友好　No Korea

>>3

え？もうGAAでのチップの試験生産やるの？早すぎない？
ついこの間テストやったばかりでしょ、微細化最速のSamsungより早いのかよ
Intelが最近だとプロセスルールの微細化で先へ行ってたけどTSMCも早い

また韓国が敗北したのか

>>1

TSMCは台湾と台湾人の企業。

半導体チップ生産もできないジャップと何の関係がある？w

>>7

メモリ半導体しか作れない、ファウンダリは相手にされないから下請けも出来ない惨めな韓国企業ｗｗｗ

>>7
お前には韓国の半導体は日本の変わりに作らせて貰ってると思わないの？
日本の半導体製造機器を日本がなぜ韓国に売るのか…考えないの？

質の悪い、従来型メモリー半導体は韓国に作らせとけ！（日米台の合意）
性能が高いシステム半導体、未来型半導体は日米台が作る（日米台オランダの合意）

まだ韓国の半導体が重要な役割を果たしてると思ってるの？

メモリ半導体の生産能力は中国が韓国に追いつくだろう
SoCはすでに中国の方が上だ

ＴＳＭＣ時価総額1兆ドル、ＡＩ需要追い風に株価約80％上昇

［シンガポール　１１日　ロイター］ - 半導体受託生産の世界大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）株が１１日の台湾株式市場で最高値を付けた。ＡＩ（人工知能）向けの旺盛な需要を背景に株価は今年、大きく上昇。ＡＤＲ（米預託証券）は８日に時価総額が一時１兆ドルとなった。


　７月１１日、半導体受託生産の世界大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）株が台湾株式市場で最高値を付けた。写真は同社のロゴ。台湾新竹市で２０２３年７月撮影（２０２４年　ロイター/Ann Wang）
ＴＳＭＣは１１日、２％超上昇し最高値の１０８０台湾ドルを付けた。時価総額は２８兆台湾ドル（８６１０億ドル）に達し、アジアで最も価値のある上場企業となった。

１０日発表した第２・四半期売上高は前年比３２％増加した。第２・四半期決算は７月１８日に発表される。

台湾株式市場には今年、海外から４８億ドルの資金が流入。ＴＳＭＣ株は年初から８０％近く上昇している。ＨＳＢＣによると、アジア機関投資家は依然、台湾株をアンダーウエートにしているため、今後さらに資金が流入する可能性がある。

グラスホッパー・アセット・マネジメント（シンガポール）のポートフォリオマネジャー、ダニエル・タン氏は「ＡＩ関連需要や価格決定の潜在能力から、ＴＳＭＣの主要受託生産メーカーとしての地位が２０２５年の収益を押し上げるという楽観的な見方が広がり続けている」と述べ、株価は２０２５年にさらに上昇するとの見方を示した。

TSMC、2ナノ量産でシェア75％へ　価格は想定下回り注文急増

半導体の先進プロセス競争が激化する中、サムスンは今年発売予定のフラッグシップスマートフォン向けに初めて2ナノメートルプロセスを採用すると予想されている。しかし、海外のテクノロジーメディア《Wccftech》は、TSMCの2ナノプロセスは驚異的な良品率を誇り、単価も市場予想を下回るため、2026年にはTSMCのウェーハ製造における市場シェアが75％にまで拡大すると予測している。また、将来の1.4ナノプロセスの価格も明らかになった。

報告によれば、サムスンは2ナノチップの量産を開始し、TSMCと肩を並べる意欲を示しているものの、TSMCは長年にわたりアップルなどの大手顧客を安定的に獲得してきた優位性と、トップクラスの信用力、競合を凌駕する技術力を背景に、2026年の世界ウェーハ受託製造市場におけるシェアが75％に達する見込みである。

TSMC、2ナノメートル市場拡大へ　単価が明らかに
報道によると、今年4月の時点で、TSMCはすでに2ナノメートルプロセスの受注を開始しており、良品率が驚異的な水準に達していることから、NVIDIA、AMD、Apple、Qualcomm、MediaTekといった複数の顧客から順調に受注を獲得しているという。また、著名なリーカーであるJukanlosreve氏の指摘によれば、『DigiTimes』の報道の中で、TSMCの市場シェアは2025年の70％から2026年にはさらに拡大し、75％に達する見通しであることが明らかになった。

TSMCの2ナノメートルプロセスのウェーハ単価については、報告書では明確に「3万ドル」とは記載されておらず、実際の価格は「3万ドルに近い」とされている。これは市場予測よりやや低い水準を意味しており、もしこの情報が正確であれば、顧客が発注量をさらに拡大する可能性もあるとみられている。

>>12
1.4ナノメートルの単価は4万5000ドル　高コスト時代へ突入
TSMCの3ナノメートルプロセスによるウェーハの単価は1枚あたり約2万ドルとされている。現時点では、サムスンの2ナノメートルGAAプロセスに対して有力顧客からの発注が確認されていないことから、主要各社はTSMCを選択する傾向が強く、TSMCの市場シェアは2025年第1四半期の67.6％から70％にまで上昇する見通しである。

報道ではまた、各大手企業によるTSMCとの協業は一見すると合理的な戦略に映るものの、先端プロセスへの移行には極めて高いコストが伴う点にも言及している。推計によれば、TSMCの1.4ナノメートルプロセスにおける1枚あたりのウェーハコストは4万5000ドルに達する見込みであり、同プロセスの量産は早ければ2028年にも開始される予定である。こうしたタイトなスケジュールの中で、サムスンも市場シェア拡大に向けて全力を挙げるとみられ、主要顧客各社もコストリスク分散の観点から「デュアル・サプライヤー戦略（複数供給体制）」を採用する可能性が高い。