日米10社が次世代半導体で協業　来年シリコンバレーに開発拠点

日本とアメリカの半導体関連企業10社が、生成AIや自動運転に必要な次世代半導体の開発施設をアメリカのシリコンバレーに立ち上げます。

　この施設は、半導体材料の世界的なメーカーである日本のレゾナックが、日米の複数の企業に協業を呼び掛けたことで実現することになりました。

　半導体関連の開発は、これまで複数の企業が協業するケースは少なく異例の取り組みです。

　レゾナックによりますと、数年前からアップルやエヌビディアなどIT大手からアメリカ国内での技術開発を要請されていたということです。

　施設の稼働は来年を目標にしていて、今年から半導体製造に必要なクリーンルームや装置の導入などの準備を開始する予定です。

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