日本の半導体ファウンドリー(委託生産)連合体ラピダスが米IBMと先端半導体パッケージング分野でも協力する。2ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセス技術でも協力中の両社が先端パッケージング技術能力を確保して2ナノ半導体を早期に生産する戦略とみられる。
IT業界によると、IBMは最近ラピダスと先端パッケージング関連の大量生産技術構築に向けたパートナーシップを発表した。IBMは3日、自社ニュースルームを通じてこうした内容を共有し「ラピダスはIBMから高性能半導体パッケージング技術を受けることになり、両社はこの分野で協力し革新を成し遂げるだろう」と伝えた。
今回のパートナーシップは既存の2ナノ半導体協力の延長線上にある。IBMの研究施設に派遣されたラピダスのエンジニアがIBMの研究員とパッケージング技術を共同開発する形で進められる。ラピダスの小池淳義最高経営責任者(CEO)は「日本が半導体パッケージング供給網で重要な役割をできる踏み台になるだろう」と明らかにした。
ラピダスの2ナノ量産計画が具体化して韓国の半導体業界も鋭意注視している。今回のIBMとのパッケージング協力をめぐり韓国の先端パッケージング競争力を高めなければならないという指摘が出る。現在この分野では台湾のTSMCが圧倒的なトップにいる。インテルも自社のパッケージング技術を前面に出し「TSMCで作ったチップもわれわれがパッケージングする」としてファウンドリー受注戦略に活用中だ。韓国はサムスン電子とSKハイニックス主導で先端パッケージング技術を発展させているが台湾や米国の企業などに比べ競争力が遅れていると評価される。
https://japanese.joins.com/JArticle/319702?servcode=A00§code=A00勝利の道は決まってます!日米台おめでとうございます!!
下請け製造工場の韓国はご苦労さん!
今までありがとう…そしてさようなら!韓国には誰も協力してくれるとこないの?
プリント半導体も日米台が主導権を握ってます。
また韓国が敗北するのか
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名無し2024/06/12(Wed) 04:13:43(1/1)
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名無し2024/06/12(Wed) 06:22:30(1/2)
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>>8
それ、もう飽きたよww
国籍放棄は日本の約10倍
https://president.jp/articles/-/80637
若者の75%が「韓国を離れたい」
https://japan.hani.co.kr/arti/politics/35243.html
韓国人の大学生が韓国から脱出したいと思う理由
https://forbesjapan.com/articles/detail/31823>>10
私が何もしなくても、君の同志が削除依頼するのだ。
彼らが流れ弾で恥をかいているぞ?ww
「朝鮮民族には、こんなバカしかいないのか?」とwww
>>10
無知無能
非正規率40%達成おめでとうwww
最低賃金以下での就労者増加おめでとう
ドル建てで見せかけの増加おめでとう
世界中でも勘違い民族 朝鮮人- 13
名無し2024/06/12(Wed) 08:10:46(1/1)
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>>14
というかそんなことが韓国では意外なことなのか?
なにも知らなくても日韓のプレゼンスのちがいと外交姿勢を見れば、米国がどちらをより大事にするかすぐにわかるだろう...
日本半導体連合、米IBMと先端パッケージングも協力
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