ＡＭＤとエヌビディアが新製品…サムスン電子とＳＫハイニックスは「緊張」

台湾の台北で３日に開かれた台北国際コンピュータ見本市（ＣＯＭＰＵＴＥＸ）はＡＭＤ、クアルコム、アームの最高経営責任者（ＣＥＯ）の基調演説で華麗に始まった。前日のエヌビディアのジェンスン・フアンＣＥＯに続き、主要半導体企業のトップが人工知能（ＡＩ）技術・製品を相次いで公開した。

ＡＭＤのリサ・スーＣＥＯは「ＡＩ時代の高性能コンピューティングの未来」を主題に演説した。スーＣＥＯは「ＡＩ革命で今年の台北国際コンピュータ見本市は最も大きく重要だった」としながらＡＭＤのデスクトップＰＣ用プロセッサとデータセンター用中央処理装置（ＣＰＵ）、ＡＩアクセラレータの新製品をそれぞれ発表した。エヌビディアと競合するＡＩアクセラレータの新製品を公開しながら「エヌビディアの新型ＧＰＵのＢ２００より１．５倍多いメモリー容量と１．２倍速い性能を備えた」と話すと客席から歓呼が沸いた。

ＡＩアクセラレータ市場を掌握したエヌビディアと追いかけるＡＭＤが競争的に新製品技術ロードマップを公開し、広帯域メモリー（ＨＢＭ）プロバイダであるサムスン電子とＳＫハイニックスにも関心が傾く。フアンＣＥＯは前日の基調演説で、来年発売するブラックウェルウルトラに１２段積層ＨＢＭ３Ｅ（第５世代）を搭載し、次々世代プラットフォームであるルビンにはＨＢＭ４（第６世代）８個を搭載する予定だと公開した。この日スーＣＥＯは、ＡＭＤが「業界最高メモリー容量である２８８ギガバイト（ＧＢ）ＨＢＭ３Ｅを搭載したＡＩアクセラレータのＭＩ３２５Ｘを１０－１２月期に発売する」と明らかにした。エヌビディアが販売中のＨ２００にはＨＢＭ３Ｅが６個の合計１４１ＧＢが使われるが、ＡＭＤの新製品にはその２倍を入れるということだ。次世代ＨＢＭの数量増加が公開されたもので、このスペックのＨＢＭを供給できるＳＫハイニックスとサムスン電子、マイクロンの量産競争がさらに激しくなる見通しだ。

https://japanese.joins.com/JArticle/319472?servcode=300&sectcode=300

현재 삼성이 전량 공급중

2026년에는 HBM 500GB이상 예상

>>2

不合格って落とされたじゃん。

WSJ가 공개한 BCG 데이터 공개: 향후 반도체시장

중국, 대만의 장기적 점유율 하락

일본은 현상유지

이득보는건 한국과 미국

安売り合戦の始まりですかｗ

리사 수 AMD CEO, 삼성 HBM3E 탑재 유력 ‘새 AI 가속기’ 공개


리사 수 AMD CEO가 삼성전자의 12단 HBM3E 탑재 가능성이 높은 새로운 AI 가속기를 공개했다. ‘엔비디아-SK하이닉스’ 연합에 대항해 HBM(고대역폭메모리) 분야에서 삼성전자와 AMD의 협력이 공고해지는 모양새다.

리사 수 CEO는 3일(현지시간) 타이베이 난강 전시 센터 2홀에서 열린 ‘2024 컴퓨텍스 키노트’에서 차세대 AI 가속기 ‘AMD 인스팅트 MI325X(이하 MI325X)’를 공개했다.

수 CEO는 “MI325X는 올 4분기 출시 예정이며, 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 말했다.

삼성전자의 12단 HBM3E 제품이 유력하다. 앞서 삼성은 올 초 업계 최초의 세계 최고 용량 12단 HBM3E 제품을 개발했다. 상반기 양산이 목표다.

삼성전자는 이미 AMD에 4세대 제품 HBM3을 공급하고 있다.

[단독] 리사 수 AMD CEO “연내 한국 방문 추진…삼성은 훌륭한 파트너”


삼성과의 파트너십에 대해 다시 묻자 그는 “삼성은 다방면에서 우리에게 훌륭한 파트너(excellent partner)”라며 “HBM에서 삼성과 협력하고 있다는 것이 매우 기쁘며, 앞으로 양사가 어떤 것을 이뤄나갈지 계속 볼 수 있을 것”이라고 답변했다.

그는 한국에 올 계획이 있느냐는 기자에 질문에 “나도 내가 반드시 한국에 방문해야 한다는 걸 안다(I definitely have to go to Korea), 계획이 있다(It's on my list)”라며 “올해 안에 방한할 수 있도록 노력해보겠다”고 답변했다.

>>1
HBM3Eに関しては、サムスンは発熱問題があるため、採用はないけどね

台湾帰りにサムスンにもついでに寄る予定だったインテルCEO、
予定を変更して韓国パッシングｗｗｗ

https://www.ajunews.com/view/20240526142925660

>>3

>>7
エヌディビアに落とされた欠陥品をAMDが拾ったわけね
SKほエヌディビアに機密事項まで公開しているしな

「韓国パッシング」深刻な状況…設計·ファウンドリー·パッケージングが滞っている

世界1位の中央処理装置（CPU）企業であるインテルを率いるファット·ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）の今週の行き先は「アジアの半導体中心地」だった。 4日に台湾の台北で開幕する「コンピューテックス2024」で基調演説をした後、5日にソウルで開かれる「インテル人工知能(AI)サミット」に参加する日程だった。 しかし、彼は5日の訪韓日程を取り消した。 インテルは「内部事情のため」としたが、業界では「両国の半導体の地位を赤裸々に示す場面」という解釈を出した。

グローバルAI半導体戦争で、韓国が辺境に押されているという懸念が高まっている。 各企業が設計したAIサービスをまともに具現するためには汎用チップではなくオーダーメード型半導体が必要だが、韓国企業がこの分野で力を発揮できずにいるためだ。 （中略）

NVIDIAの「AI加速器」(AIサービスに最適化された半導体パッケージ)がどのように出てくるかを見れば概略見当がつく。 NVIDIAが設計したグラフィック処理装置(GPU)は、台湾TSMCが生産する。 このチップを高帯域幅メモリー(HBM)のような高性能Dラムと一つのチップのように作動させる「最先端パッケージング」もTSMCが引き受ける。 この過程で必要な素材と装備は大部分日本企業が供給する。

韓国の分はSKハイニックスが納品するHBMだけだ。 それさえも変数ができた。 存在感のなかったマイクロンが「電力消耗30%減少」等を前面に出してNVIDIA納品を成功させたためだ。 （中略）
https://n.news.naver.com/article/015/0004992618?cds=news_media_pc（朝鮮語）

>韓国企業がこの分野で力を発揮できずにいるためだ。
発揮できないのではなく、元々発揮するような技術が無いんだよ。
韓国唯一の希望→HBMｗｗｗ

본문의 기사는 AMD와 엔비디아의 칩 성능 경쟁으로 HBM의 수요가 더욱 팽창한다는 것으로, 메모리 생산기업에게는 오히려 좋은 소식. 더군다나 HBM 생산을 일정한 수율의 품질로 대규모로 납품할 수 있는 기업은 현재 SK하이닉스가 유일하기 때문에 하이닉스의 쾌속성장을 기대할 수 있다.
다만 한국의 대표기업인 삼성이 HBM 경쟁에서 뒤쳐지는 것은 최대한 노력해서 극복하길 바란다.

[속보] 젠슨 황 “삼성 HBM, 엔비디아 제품에 탑재될 것”