ＳＫハイニックスは「機密情報」まで公開…業界最強エヌビディアのパワー

人工知能（ＡＩ）半導体に必須となった広帯域メモリー（ＨＢＭ）メーカー３社の競争が激しくなっている。エヌビディアのグラフィック処理装置（ＧＰＵ）に代わるＡＩチップがない現在としてはエヌビディアの生態系に編入されてこそＡＩブームの恩恵を受けられるためだ。

◇エヌビディアをつかめ
最近半導体業界ではエヌビディアのＨＢＭ納品テストが話題だった。メモリー半導体企業がＡＩチップメーカーにＨＢＭを納品するには顧客が要求するテストを経なくてはならないが、サムスン電子がこれをいつ完了するかをめぐり多様な推測が出てきてだ。

エヌビディアのＨＢＭテストがこのように話題になる理由は、エヌビディア中心のＡＩチップ生態系が当分続くだろうという見通しのためだ。エヌビディアは２２日の業績発表で、売り上げ２６０億４４００万ドルで前年同期比２６２％、純利益は１４８億８０００万ドルで６２９％増加したと発表した。一時提起されたエヌビディアの「高評価論」は沈静化した。

◇ハイニックス「歩留まり８０％」、マイクロン「契約完了」
ＳＫハイニックスは最近海外メディアに歩留まり（完成された良品の割合）を公開した。同社のクォン・ジェスン副社長はフィナンシャル・タイムズとのインタビューで、「ＨＢＭ３Ｅ生産に必要な時間を５０％短縮した。歩留まりが目標値だった８０％にほぼ到達した」と明らかにした。ＳＫハイニックスが歩留まり情報を外部に公開したのは今回が初めてだ

マイクロンも同様だ。マイクロンのマニッシュ・バティア最高執行責任者（ＣＯＯ）は２１日、ＪＰモルガンの投資家カンファレンスで「マイクロンのＨＢＭ生産能力は今後年平均５０％ずつ増加するだろう。２０２５年のＨＢＭ供給交渉はほとんど完了し、来年の業績の重要な収益源になるだろう」と明らかにした。

◇サムスン電子の課題は
競合会社の積極的な動きはサムスン電子には負担になるほかない。サムスン電子が現存最高容量である３６ギガバイトＨＢＭ３Ｅ１２Ｈの開発も成功したが、まだ大口顧客に納品できていないためだ。

https://japanese.joins.com/JArticle/319146?servcode=300&sectcode=320

韓国人のできたを信用するのか？

Samsungの広帯域幅メモリー「HBM3」と「HBM3E」が熱と消費電力の問題でAIプロセッサ用のNVIDIAのテストに不合格


第4世代High Bandwidth Memory(HBM)である「HBM3」と第5世代の「HBM3E」としてSamsungが製造したDRAMが、発熱などの問題によりNVIDIAのAIチップでの使用に堪えないとのテスト結果が出ていると、ロイターが報じました。

この問題に詳しい関係者の話によると、熱と消費電力に難を抱えているというSamsungのHBM3の問題は、2024年中にも市場投入される見込みの第5世代HBMである「HBM3E」にも影響を与えるものだとのこと。

ロイターが独占的に発表した今回のニュースに対し、Samsungは「当社の製品が、熱や消費電力が原因でつまずいているという主張は事実ではありません。テストは計画の通り順調に進んでいます」と述べて、報道を否定しました。また、NVIDIAはコメントを控えました。

Samsungは、2023年からHBM3とHBM3Eに関するNVIDIAのテストに合格しようとしてきた、とロイターに情報を寄せた関係者3人は述べました。また、そのうち2人によると、2024年4月にはSamsungの8層および12層のHBM3Eがテストで不合格という結果が出たとのこと。

不合格になった原因がすぐに解決できるようなものなのかは不明ですが、「NVIDIAの要求を満たせなかったことで、SamsungがHBMの分野で競合するSK HynixやMicron Technologyにさらに水をあけられるとの懸念が業界や投資家の間で高まっている」と関係者らは口をそろえました。

業界アナリストは、Samsungが2024年5月21日に半導体部門のトップを更迭したのは、SamsungがHBMの遅れに焦りを募らせていることを強調する動きだと指摘します。

韓国の証券会社・KB Securitiesの調査部長であるジェフ・キム氏は「世界最大のメモリーメーカーであるSamsungならすぐにNVIDIAのテストに合格するだろう、と市場は期待していましたが、HBMのような特殊な製品が顧客の性能評価を満たすのに時間がかかるのは当然です」と話しました。

　
　
　
あ、あれっ？
>>3で終了？？
　
　
　

>>4

ここで11くんの登場でしょ

アパートの写真を沢山貼ってくれるでしょう