블룸버그 미국, 삼성전자에 60억 달러 이상 보조금 계획

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３月末までに主要な先端半導体メーカーへの補助金を発表

　米国は先端設備向けの補助金として約280億ドルを充てており、半導体受託生産最大手ＴＳＭＣや、その他大手先端半導体メーカーは米商務省と交渉を重ねている。ＴＳＭＣや米インテル、米マイクロン・テクノロジー、韓国サムスン電子はいずれも数十億ドル規模の補助金を確保できる見通しだという。

　　ＴＳＭＣは声明で「米政府とは奨励金に関する生産的な話し合いを続けており、着実に前進している」と説明した。米商務省、ホワイトハウスはコメントを控えた。

　　サムスンは補助金確保をより有利にするため、テキサス州の新工場に170億ドルを投じる計画に加え、米国への追加投資を提案したと、匿名を条件に別の関係者が明らかにした。サムスンにコメントを求めたが返答は得られていない。

　　ＣＨＩＰＳ法では国内半導体製造を活性化させるため、390億ドルの直接補助金と750億ドル相当の資金オプションを用意している。

　　米当局者は３月末までに主要な先端半導体メーカーへの補助金を発表することを目指している。