半導体の受託製造最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」は、N2（2nm）プロセスによるチップの量産を2025年末に開始し、26年初めに最初のチップを出荷することが分かった。同チップを採用する最初の顧客はアップル（Apple）とインテル（Intel）になる見通しだという。
「華興証券（China Renaissance Securities）」アナリストの呉思浩（Ng SzeHo）氏は顧客向けリポートの中で、インテルは24年末までにN2プロセスによるチップのリスク生産を開始するとした上で、TSMCは主要顧客のアップルにはTSMCから専用の生産能力が提供される見込みだと指摘した。ただし、量産開始までまだ時間があるため、現時点ではアップルがどのSoC（システム・オン・チップ）にN2プロセスを採用するかは明らかになっていない。
https://36kr.jp/184294/
あれェサムスンは？パクリだけのサムスン電子危機は本当だった。
ワワワワワ>>1
9cmから2nmになったって⁈
また出生率下がるのか？>>7
なんか、えら張りつり目
の半魚人が言ってるよｗｗｗ
嫌だねぇー、劣等民族の嫉妬に妬みは
GDPランキング12位転落
対日貿易赤字額増加中
韓日貿易戦争2年、大韓民国の圧倒的勝利で終結？？？
敗北してんじゃんｗｗｗ- 9
名無し2022/05/01(Sun) 22:01:14(1/2)
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- 10
>>7
日本から「機材」「素材」を買わないと作れない半導体ねｗｗｗｗｗｗ 韓日貿易戦争2年、大韓民国の圧倒的勝利で終結
こいつ、すぐに逃げるんだよな>>12
知識が薄いね。
日本の最先端企業は1.6ナノの世界なんだよ。
固定客のニーズに合わせて生産してるだけ。
日米台半導体連合から外れた朝鮮人の行く末を心配したら？
朝鮮人は排除なんだから。- 14
>>12
馬鹿発見ｗｗｗｗｗｗ
ねえ、「電流」ってわかるかな？？？？？
小学校からやり直そうねｗｗｗｗｗｗｗｗｗ >>7
전세계에 반일의 역사를 펼쳐 대공격
일본인과
일본 기업을 탄압했다
남북한인
공산계·한일 촛불 시위대 등에 의해 이렇게 되었습니다.>>12
韓国はあれだけ自慢したGAAのMBCFETの立ち上げ思いっきり失敗してるじゃんｗ
しかもTSMCより先に開発しておいて
例えば同じ5nmでもサムスンのほうが大きいし、TSMCは2nmでGAAを採用するのにサムスンは3nmからの採用、nanosheetを採用するのはTSMCもIntelも同じで別にサムスンだけが特殊なわけじゃない
GAAは難しいけどFinFETですらうまくいってないんだから歩留まりが改善するわけないんだよね、あとサムスンで歩留まりの数値捏造してた疑惑がでたらしいな、韓国人らしいｗ>>12
「サムスンは危機」 社員たちの警告
2022/05/01 18:00
「これまで会社で働いてきて、『危機』という言葉をかなり耳にしてきましたが、これまでのどんな時よりも今が一番危ないと思われます」
サムスン電子入社5年目の半導体エンジニアが先日、李在鎔（イ・ジェヨン）副会長と慶桂顕（キョン・ゲヒョン）代表取締役に送ったというメールの内容の一部だ。この社員は「不利益を被る可能性があっても、絶対に必要だという思いがあるから、この文を公開する」として、過度な納期設定や低い業務達成度、研究所内の劣等感などを事細かくつづった。上下関係が厳しい韓国の組織社会では異例のことだ。
これだけではない。「これまで内部引き締めのために叫んできた危機ではなく、本当の危機がやってくるような不安感」「いつ1位の座を奪われてもおかしくない会社」…。企業評価サイトやインターネット上のブログなどには、サムスン電子社員たちが書き込んだこうした文が今年だけで1000件以上も掲載されている。いつもの賃金・福利厚生問題や上司に対する不満もあるが、会社の現状を真摯（しんし）に憂える書き込みも少なくない。製品が発熱するのを抑えるため強制的にスマートフォンの性能を抑制したGOS（ゲーム最適化サービス）問題、新事業であるファウンドリ（半導体委託生産）の競争力など、サムスンが現在抱えている問題の背景を推測させる内容だ。
http://www.chosunonline.com/m/svc/article.html?contid=2022042980040- 20
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サムスンと南朝鮮政府は二人三脚の関係。
そして南朝鮮政府はサムスン以外の南朝鮮民は切り捨てた🤣
今は、日本と南朝鮮は全面対決の状態で、単純に体力だけ考えても、南朝鮮は大敗北。
そしてデフォルト。
そうするとサムスンも業績云々の前に自動的に終わるね。国外逃亡しない限り。>>7
メモリー半導体www
半導体では下流に属するものwww
いつもいつも逃げるよねwww
白人気取りの薄汚い朝鮮人くんwww歩留り35％で、しかも安値
サムスン電子が、やっていけるわけがないのは、韓国人以外は皆知ってる
まあ、何回も聞いた、自国で開発に成功した、日本製を凌ぐ高性能のフォトレジストと、フッ化水素使えば、少しはコスト抑えられるんじゃね>>19
アメリカも組んでやってるんだけど？
朝鮮人はなにも知らないのか？
日米台での半導体連合
朝鮮人はメモリー半導体が自慢www
たかがメモリー半導体な
規格を決めるのはパワー半導体>>7
韓国勝利？
歴史的に見ても一度もないwww
薄汚い朝鮮人くん
逃げずに答えてくれよ
具体的にな
イメージってなんだそれ？
お前の脳内の妄想はいらないwww- 26
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>>15
記録更新ですね(^^)無条件愛国酒を飲んだ韓国人がいるね
メモリー半導体周辺の機器はある程度需給バランスがとれて落ち着いてきている。今はEVに搭載するバッテリー周辺機器が品不足。韓国も日本企業に車載用半導体機器の優先供給を打診していたご様子(笑)
台湾さん
共に、協力して、C国・韓国のレッドチーム半導体サプライチェーンをぶっ潰しましょ♪
いくらでも、協力しますよ(^^♪
楽しくなってきた(*^^)v
日台友好万歳＼(^o^)／今後も基本的価値を共有する日台で共に発展していきたいね
朝鮮人のようなゴミは近寄ってくるなよ
嘘つき売春婦たちを使って何時までも反日やってろ- 32
このレスは削除されています
信じられない朝鮮人の言う事は‼️
ソースも貼れよ。>>19
まあインテルも追いつくだろうね、TSMCというよりサムスンに
インテルは1.8nmまでロードマップ考え出した。IBMとも組むかもって話もでてるしサムスンだけIBMの恩恵を受けるときは終わる可能性が高い、EUVはIBMの技術力高いし
インテルは14nmでやらかした過去もあるのでこのままいくわけないけどねｗでもかける金も本気度もまるで違う、10nmも安定しだした。7nmが安定するのも時間の問題
FinFETで3nmもクリアできない、歩留まりの問題も解決できないサムスンがTSMCをけなすのは笑える
2倍違うんだぞ、半導体の世界で2倍違うって話にもならないｗｗｗｗｗ>>19
まあインテルも追いつくだろうね、TSMCというよりサムスンに
インテルは1.8nmまでロードマップ考え出した。IBMとも組むかもって話もでてるしサムスンだけIBMの恩恵を受けるときは終わる可能性が高い、EUVはIBMの技術力高いし
インテルは14nmでやらかした過去もあるのでこのままいくわけないけどねｗでもかける金も本気度もまるで違う、10nmも安定しだした。7nmが安定するのも時間の問題
FinFETで3nmもクリアできない、歩留まりの問題も解決できないサムスンがTSMCをけなすのは笑える
2倍違うんだぞ、半導体の世界で2倍違うって話にもならないｗｗｗｗｗ>>32
そこは、何回も発表してる、日本を凌駕する、国産品完成してるみたいなので（笑）
大丈夫でしょうな>>37
日本としては、どっちが勝とうが装置は売れる素材は売れる
でも、どうせ売るなら台湾の方が良いｗｗこうやって南朝鮮が没落し始めるのか
南朝鮮の衰退は最高に気分がいい♪>>41
で？
おまエラご自慢のサムスンは？>>41
Samsungが来るより1億倍マシだろww>>41
だから？
韓国のサムスン電子には、関係ないよね～
気に障ったかなｗｗ
韓国でなく、台湾さんでｗｗｗ
日本製の高性能の半導体製造装置に、高機能高品質の素材は、台湾さんに
優先的に回すからさ
君らは、ほら、何回も発表してるじゃん
日本を凌駕した、国産品で生産してくれ>>45
パーティクルは、恐らく問題ないよ
0.1μｍ、クラス1の全面天井フィルター時代のクリーンルーム時代でも
ULPAフィルターの規格、0.1μｍを、99.999999% ６ナイン
をはるかにしのぐ、12ナインフィルターとか作れたし
揮発性ガスの成分をGCMASで、分析してケミカルフィルターを装着したり
建材で使用する、コーキング材まで徹底的に調べ上げ、対策対応してた
純水も、30㎚粒子が測定できる、パーティクルカウンターで管理してたしね
今は、ウェハーさえ、超クリーン環境にあれば良いので、昔の全面天井の
コンタミネーションコントロールよりは、楽だと思いますよ
Ｆ社、Ｃ社と付き合ってましたが、この辺の研究は余念なしでしたよ>>47
スレッドタイトルじゃないからです
お引き取り願います👋>>46
訂正
ULPAフィルター規格 0.15μｍ粒子の補修効率
99.9995％ですが、各メーカは、0.1μｍ粒子の補修効率で、99.9999％の６ナインでした
一部のメーカは、0.05μｍ粒子の補修効率で、99.9999999999％の超ULPAフィルター
も、製造していたのも追加しますあげ
>>1
【台湾】ＴＳＭＣ、２ナノは予定通り25年量産へ［ＩＴ］
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は27日、最先端の２ナノメートル（ナノは10億分の１）製造プロセスについて、従来計画通り2025年に量産に入る予定だと明らかにした。
ＴＳＭＣの発表によると、同社は米国時間の26日、米カリフォルニア州サンタクララで技術フォーラムを開催。２ナノや３ナノといった最新の製造プロセスの開発状況などを報告した。このうち２ナノは、現時点の進捗（しんちょく）は良好で、計画通り25年に量産を開始できるとの見通しを示した。
既に量産に入った３ナノについては、強化版の「Ｎ３Ｅ」が年内に量産に入る計画。エネルギー消費や密度を向上した「Ｎ３Ｐ」は24年下半期（７～12月）、ハイパフォーマンスコンピューティング（ＨＰＣ）向けの「Ｎ３Ｘ」は25年をめどにそれぞれ量産を開始する。Ｎ３Ｅをベースに車載半導体の回路設計情報をまとめた「Ｎ３ＡＥ」は、年内の発表を予定している。最初に2nm半導体を量産するのはTSMCかSamsungかそれともIntelか？
半導体は微細化を進めるほど処理性能や電力効率が向上するとされています。記事作成時点ではTSMCが3nmプロセスルールの半導体量産化に成功してコンシューマー向け製品に3nmチップが搭載され始めているのですが、すでに半導体生産企業各社は2nmプロセスルールの量産化に向けて研究開発を進めています。そこで、大手半導体生産企業TSMC、Samsung、Intelの微細化の現状や経済紙のFinancial Timesが報じている各社の開発状況についてまとめてみました。
◆TSMC
TSMCは2nmプロセスルールでの半導体量産を2025年後半に開始することを目指して開発を進めており、2023年10月には開発が順調に進んでいることを報告していました。海外メディアのFinancial Timesが関係者から入手した情報によると、TSMCはすでに2nmチップの試作品をAppleやNVIDIAなどの提携企業に提供しているとのことです。
◆Samsung
Samsungは2022年7月に3nmプロセスルールの半導体の製造を始めています。ただし、Samsungに近い関係者によるとSamsungの3nmチップの歩留まりは約60％で、顧客が求める歩留まりを達成できていないとのこと。SamsungはTSMCと比べて2～3年に相当する研究開発の遅れが生じていることを認めています。
◆Intel
Intelはプロセスノードの面ではTSMCやSamsungに大きく差を付けられており、2024年前半に5nmプロセスルール「Intel 20A」の量産を始める予定。IntelやSamsungは、地政学的リスクから台湾のTSMCへの依存度を減らしたいと考えている潜在的な顧客からの利益に勝機を見いだしているとFinancial Timesは指摘しました。
- GIGAZINE日本企業の発表は、韓国企業とは違い、間違いなく計画通りに進むからね。
2nm級などと言う紛い物でなく、間違いなく2nmの物と言う事だな。TSMCのおかげで地価が爆上げになったけど、固定資産税も爆上げで痛い
TSMC、26年初めに2nmチップを提供開始の見通し 最初の顧客はアップルとインテル
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