韓国のサムスン電子が、米国内の第2ファウンドリー（半導体委託生産）工場の候補地をめぐり、半年も苦心している。現在としてはテキサス州のタイラー地域が最も有力視されているが、米中間の覇権競争に巻き込まれないよう、慎重な決定がなされるべきとの声も出ている。
20日、財界によると、訪米中のイ・ジェヨン（李在鎔サムスン電子副会長が24日ごろ帰国する見通しだ。 李副会長が出張に発つ前、「（今回の出張で）米国新規ファウンドリー投資を決定するのか」という取材陣の質問に、「複数の米国パートナーに会う予定だ」と述べただけに、最終決定が差し迫ったと見られる。一部ではこれを確定するため、デバイスソリューション（DS・半導体）部門長のキム・ギナム副会長が近いうちに出張し、候補地を発表するという見通しも出ている。
サムスン電子は今年5月、米韓首脳会談を契機に170億ドル（約1兆9406億円）規模の投資計画を発表し、米国内のファウンドリー新規投資を公式化した。これまでテキサスのオースティンやタイラーをはじめ、アリゾナ、ニューヨークなどの地域が候補地に挙げられていた。しかし、最近現地のメディアによると、独立教育区（ISD）が最近、サムスン電子の工場を誘致するための税制減免を承認した。そのため、タイラーが最終候補地として確実視されている。
サムスン電子は米ファウンドリー新工場に、GAA（Gate All Around）技術を導入した3㎚(ナノメートル、10億分の1メートル）工程を生産するとみられる。台湾TSMCと超微細工程の競争に熱を上げているだけに、早期に大規模施設投資をするべきだったという指摘も出ている。
こうした中で、日増しに激しくなっている米中覇権競争が変数として上がっている。両国で半導体を生産しているサムスン電子としては、苦心するしかない。中国も同様に、米国のように自国内の投資圧迫に乗り出す可能性がある。漢陽大学融合電子工学部のパク・ジェグン教授は「中国もサムスン電子を通じて、自国内で半導体の供給を受けている立場だ」とし、「むしろ中国内で投資をさらに激励することも予想される」と述べた。
https://www.wowkorea.jp/news/Korea/2021/1121/10323871.htmlファウンドリー専門企業じゃないと、設計をパクられるしな
三星は自社の製品の生産止めないと、ファウンドリー事業では成功しないぞムンが訪米する時の「お土産」だった４００億ドル関連か？
ちゃんと金を使わないと、アメリカが怒るぞ。
まあ、もう既にトランプもムンも居ないから、韓国人なら平気で無かった事にするだろうけどな(笑)今後の事を考えると、工場は、中国に作るべきだよ。
結局経済は中国依存の方が圧倒的に大きいだろうし
事実上の属国と言っても過言では無いほどドッぷりみたいだな
もう中国に組み込まれた方が楽なんじゃねｗ韓国のサムスン電子が米国にファウンドリー工場を作っても注文が100%来ることが無い。
理由はIBMから少量の注文が見込まれるだけ。
サムスン電子の半導体はメモリが９６％、ファウンドリー生産は４％だけ。
サムスンのレベルが低すぎて注文が来ない、ギャラクシー用とIBMの注文しか来ない。【韓国】サムスンがクアルコムから７nmのＬＳＩチップ受注で失敗した２つの背景 2018/06/29
クアルコム7nmチップの発注先を台湾TSMCに変更した背景には、2つの理由がある。
・サムスンは、7nm生産ラインのEUV露光工程(エッチング)問題が解決できず失敗。
・サムスンには、台湾TSMCが開発した世界初の立体構造のSoC三次元積層技術が無い。
TSMCは従来型の7nm「ArF液浸」生産ラインで安定した量産に入っているが、サムスン
はいきなり7nmを次世代の「EUV露光」を採用したが問題が多発して失敗。そして従来型
の7nm「ArF液浸」生産ラインも無かった。10nm生産ラインも問題で生産できていない。
TSMCはApple「iPhone 7」チップに採用した次世代のSoC積層技術の量産化に成功。SoC
積層技術とは、三次元の積層システムチップ（SoC）で、従来の平面に広がる二次元回路
をブロック毎に分割して、三次元プロセスで積層生成して立体的に上下に回路配線すると
いう難しく困難な最新技術である。
その結果、従来の二次元で横に大きく広がるLSIより、三次元SoC積層「3D-LSI」は上下
に信号が伝わりスピードが高速で、消費電力も低く、チップサイズは従来の数分の一まで
小型化された。
超微細化を進めてもスピードに限界がある中で、限界を破る方法として、2D平面回路(2D
-LSI)を三次元回路(3D-LSI)化によりに、上下に回路配線を短くストレートに結べるので、
同じ演算回路数でもデータ速度は数十倍も高速化した。■同じiPhone6のA9チップなのに台湾TSMCとサムスンでは、その中身の質があまりにも違いすぎた
TSMCは動作パワー（発熱が激しい部分）と演算部分等には絶縁幅を広く余裕をとり
発熱を減らしながら、スピードを確保していた（発熱するとスピードが落ちるから）。
ただ単純に詰め込んだらサムスンと同じ小さいサイズに出来たが、あえてしなかった。
一方でサムスンは、ただ狭く詰め込むだけで何も考えずに、自動回路生成ソフトで単
純に詰め込んで、サイズを８％ほど小さくしただけだった。
2014年までサムスンは28nmの生産ラインがダメで遅れていた。一方でTSMCは20nm
で圧倒的な強さで、各社から注文を受け一人勝ち状態だった。サムスンは28nmライン
の失敗で泣きを見ていた。動きだした28nmラインは質が悪く、不良品だらけで、良品
が取れる歩留まりが極端に低く、生産ラインを増やして注文数に応じる赤字だった。
そして、サムスンは28nmから20nmも飛ばしていきなり14nmプロセスの半導体装置を
導入した。サムスンは20nmプロセスの経験が無く、いきなり一段階を飛ばしたことで、
更に困難な問題が多発した。アップルもこの事を知っており、サムスンが14nmライン
で生産させてくれと懇願するので、やらせてみたらダメだったというお粗末な結末だった。
アップルは同じiPhonｅ6なのに、サムスンの14nmは発熱が発生、火災発生、速度が
遅い等ユーザーからクレームが多発。しかもサムスンの14nmIを搭載したものにだけ
問題が発生したことで、サムスンのチップは"ハズレ品"と敬遠される事態となった。TSMCとサムスンの配線幅16～14nmこの"線"自体のベースプロセスは同じだった。
サムスンが言う"14nm"やTSMC"16nm"プロセス数字は、実態の数値では無く、指標と
して付けられた宣伝用の数字に過ぎない。TSMCの16nmとサムスン14nmも実はベース
となる配線幅は同じプロセス装置を採用しているからだ。
配線同士の間の絶縁幅が、広い、狭いで「16nm、14nm」を自称しているだけで、配線
間隔を狭くすれば発熱が高くなり、リーク電流も増加、隣の配線にも悪影響を与える
のである。簡単に言うと、ある一定の幅に4本の線を引いたので16nm相当、5本の線
を引いたので14nm相当と言っているだけで、引いている"線"自体の幅が同じだからだ。
元々は3本だった物を、無理やり4本にして、さらに5本にして、線の間に入れる絶縁が
薄くなり、いろいろと問題が発生してくる。絶縁が薄いので発熱が発生、リーク電流の
発生、隣の線に信号ノイズが影響するなど悪いことが発生してしまう。
良い物を作るには"線"自体を細くして、絶縁の幅も十分に確保しなければならい。
台湾TSMCは16nmプロセスとして生産しているが、単純にプロセスを細くした物と違い
高速駆動・低消費電力に特徴のある独自プロセスを投入しています。この技術を盗み出そ
うとしたサムソンと現在訴訟中です。TSMCはアップルからA9プロセッサで高評価を受け、
米クアルコムや米AMDから大量受注で16nmプロセスでも一人勝ち状態です。
一方で14nmで評判を落としたサムスンは、クアルコムやAMD他からの受注に全て失敗し
ています。技術だと言っても所詮はサムスンはファブでしかない(笑)要は組み立て屋(笑)日本のYAMAHAは90年代の失敗に懲りてファブレス企業となった。設計のみを行い製造は外注。その後のゲーム機の音声用メモリーで利益を上げた。
- 11
名無し2021/11/24(Wed) 20:29:03(1/6)
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米国出張終えたサムスン副会長「市場の冷酷な現実を見て重い気持ちに」
サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長が11日間の米国出張を終えて24日、帰国した。李氏は同日午後4時ごろ金浦空港に到着し、取材陣の前で「長い間会えなかったビジネスパートナーたちと会って率直に話し合うことができた。また未来に対する話もできたため非常に良い出張だった」と述べた。李氏は米国出張中、米国にサムスン電子のファウンドリ（半導体受託生産）第2工場を建設する計画を確定させた。サムスン電子は170億ドルを投じる。李氏はホワイトハウスの高官や米議会の重鎮らと相次いで面会してファウンドリへの投資内容を説明し、政府レベルでの支援を要請したという。
李氏は「投資の話はさておき、現場の悲惨な声を聞き、市場の冷酷な現実を直接見てきたので重い気分になった」とした上で「残りの話はまた別の機会に申し上げたい」と述べた。李氏は、ホワイトハウスとの議論についての質問には答えず、取材陣に「お疲れ様でした」と述べて車で空港を後にした。
サムスン電子は同日、米国テキサス州テイラー市に170億ドルを投じてファウンドリ第2工場を建設すると発表した。サムスン電子は今年5月の韓米首脳会談前に、米国でのファウンドリ工場建設計画を表明していた。来年上半期中に新工場の建設に着工し、2024年下半期に半導体の量産開始を目指す。
http://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2021/11/24/2021112480245.htmlホワイトハウス「サムスン投資発表歓迎」
サムスンをアメリカ企業にする布石だなｗ韓国が経済破たんすれば、
借金返済の為にサムスンを売るしかないし- 16
- 18
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- 23
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>>18
半導体製造装置や素材を作った方が儲かるから。
当たり前の理屈。
TSMCに頼めば安く作ってくれるから頼む。
それだけのこと。- 25
>>25
素部装に加え、知財権も有している日本企業が製造出来ないと考える方が不自然だろうに。
まあ、韓国人が知る必要はないよ。言われた通りに組み立てていればそれでいい。疑問に思うだけ無駄w>>25
対日赤字ｗｗｗｗｗｗｗｗ>>18
ならば日本製を使わず半導体を作ってみろｗｗｗｗｗｗｗｗ
売り物に成らないからｗｗｗｗｗｗｗ>>25
反論はまだですか？>>25
お～い>>22
経済的に、微細化は不要だが高品質、かつ安価な枯れた半導体が必要なのさ。
サムスンは、その点チップ製造への参入が遅いから、枯れた技術と、それを使うノウハウというものがない。
だから、車載やパワー半導体が作れないのさ。
(正確には作っているが、各国の技適を通過出来ていない)>>18
ゴールドラッシュで、大儲けするのも破産するのも金鉱夫だが、確実に儲かるのはそいつらに資材を売って金を貸す人間だという事実に日本企業は気づいているからだよ。Koreanというのは何にせよ成り立ちを把握する頭脳は持たないようだ。
シナに入れ込みすぎて日米との関係を維持できないと韓国の産業も終わる。日本でも２nmの研究成果が発表されている。
TSMCもサムスン電子もインテルも、微細化を達成するには東京エレクトロンや信越化学、JSRなど、日本の製造装置や材料が不可欠
半導体を作る最先端の微細化技術だけを見れば、日本の半導体メーカーの名前は出てこないが、最先端の微細化を実現する装置・材料技術では、日本は世界のトップ
韓国のような嘘はない(笑)■サムスンは従来型7nm「ArF液浸」ラインも次世代7nm「EUV露光」も真ともに動かず
2021年6月現在、台湾TSMCは次世代「EUV露光」7nmプロセスラインがフル稼働に入
っている。TSMCは「EUV露光」5nmプロセスの生産も開始した。
台湾TSMCは7nmプロセス生産に最初に成功して、世界大手のファブレス半導体メーカー
（米国Apple、クアルコム、AMD、Intel、NVIDIA、Broadcom、Marvell、英国dialog、台湾
MediaTek、Novatek、Realtek、中国Huawei、Xiaomi）など世界トップ10企業から受注して
いる。
一方で、2021年6月現在サムスンは従来型7nm「ArF液浸」ラインが問題続きなから、自
社のGalaxy用とIBMのLSIを生産しているに過ぎない。次世代形「EUV露光」7nmプロセス
は未だに稼動の目処が立っていない。
台湾TSMCは、2017年に7nmプロセスを従来型「ArF液浸」生産ラインで世界で始めて成功
させたが、一方で当時のサムスンは14nmプロセスで失敗、12nmプロセス生産が稼動して
いたが、10nmプロセスは問題が発生していた。そして7nmプロセスに次世代形「EUV露光」
7nmを投入したが生産ラインの立ち上げすら出来ていなかった。
そして、サムスンは従来型7nmプロセス「ArF液浸」生産ラインも投入したが、この7nmプ
ロセスの量産もうまくいかず現在に至っている。■2020年 世界トップ１０のファブレス 工場を持たない知的財産LSI半導体メーカー
単純なメモリーでは無く、高度な開発設計能力を持つ特殊LSI半導体メーカーは、自社
工場を持たず大規模半導体LSI設計開発能力と知的財産だけで勝負する半導体メーカ
ーをファブレス半導体メーカーと呼んでいる。
ファブレスは知的財産半導体なので、勝手にコピーして盗むような下請け生産ファウンド
リー工場に発注しない傾向となっている。下請けが勝手にコピーして自社製品として販売
するなど訴訟問題が多発した。つまり信用できないファウンドリー半導体工場は使わない。
米国 Apple、クアルコム、AMD、Intel、NVIDIA、Broadcom、Marvell、
日本 ルネサス
台湾 MediaTek、Novatek、Realtek、
中国 Huawei、Xiaomi
英国 dialog
※Intelは自社工場プロセスが14nmと古く、また10nmプロセス生産ラインが失敗（責任者
はクビ）などAMDに性能で立ち遅れ。最新CPUをＴＳＭＣの7nmラインに発注している。
※ルネサスは自社工場を持つが、TSMCに生産発注するなどファブレス半導体企業とし
ては世界ランク７位のLSI半導体メーカー
※台湾MediaTekの設計したLSIチップはアンドロイドスマホ用チップセットとして有名。
※Huawei、Xiaomiは中国スマホメーカーで設計したLSI半導体をＴＳＭＣに発注している。
ファブレスLSI半導体だけのランクは9-10位ランク。
※英dialogは2021/02に日本ルネサスにより買収された。量産に劣らず重要なことは、顧客企業の確保だ。天文学的な規模の金をつぎ込んで半導体生産ラインを作ったが、これらが本格的に稼動する2023年以後も半導体サイクルの高止まりが続くかどうかは依然として未知数だ。コロナ19による半導体供給不足が長期化するという見通しが優勢だが、市場状況はいつでも変わり得る。特にファウンドリー事業は物量を発注する顧客企業を確保できなければ生産ラインが直ちに中断される。減価償却期間が短い半導体装備が1日でも稼動しない場合、企業が負わなければならない負担は大きい。
3ナノ競争で勝利してこそ、半導体供給過剰が懸念される2023年以降に繰り広げられる「チキンゲーム」で勝者になれるということだ。
TSMCは米アップルをはじめ、エヌビディアなど、さまざまなファブレス（半導体設計）メーカーを多数保有している。最近はインテルとの事業協議を模索している。ブルームバーグなどの外国メディアによると、インテルのゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は13日（台湾現地時間）にTSMC台湾本社を訪問し、3ナノ工程を活用した自社の中央処理装置（CPU）を生産する案について話し合った。TSMCが世界最大の半導体取引先2社を確保すれば、3ナノファウンドリー市場への初期参入の安定感を高めることができる。
サムスン電子は、TSMCの隙間に食い込みながら、シェアを拡大している。クアルコムとAMDなどTSMCに依存していたファブレス企業を引き込んで反発したのに続き、IBM半導体の新技術を共同開発するなど、外延をさらに広げている。サムスン電子が3ナノGAA工程を稼働し、成功的な歩留まりを確保すれば、TSMCの顧客企業はもちろん、ほかのファブレス企業も手をつなごうとするに違いない。
半導体業界の関係者は「現在ファウンドリー市場でTSMCがサムスン電子の3倍近くのシェアをリードしているが、3ナノ工程は同一線上でスタートするため、現在のシェアは大きな意味はない」とし、「2022年はサムスン電子とTSMCが最も熾烈な競争を繰り広げると予想される」と述べた。
https://korea-elec.jp/posts/21122002/
サムスン電子、米国の第2ファウンドリー投資に苦心する理由は＝韓国
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