グローバルファウンドリ市場で韓国と台湾、米国の覇権戦争が激化する中、「GAA（Gate All Around）」技術の確保が新たな競争分野として浮上している。これまで業界が半導体の線幅を減らす「ナノ競争」に焦点を当ててきたが、これからは半導体素子の構造革新技術を確保し、性能と効率を高める新概念の半導体の開発に集中することになる、と韓国ニュースメディアのアジア経済が報じている。
同紙は3日、業界関係者の話として、サムスン電子がGAA技術基盤3㎚1世代の製品を来年から量産する計画であり、2023年には3㎚2世代プロセスにもGAA技術を適用することにしたと報じた。
現在、半導体線幅を減らすナノ競争では、TSMCが業界トップにいるとされている。TSMCは最近、アップルやインテルなどの顧客と共に3㎚製品のテストを開始し、来年下半期の量産に向けて準備している。サムスンも来年3㎚工程の導入を目標としているが、まだテープアウト（プロセス開発の後、メーカーに設計図を渡す段階）に留まっている。
しかしながら、競争の基準を「GAA導入」に変えれば、話が違ってくる。サムスンが来年3㎚工程からGAAを初導入する予定であり、それに続く形で2023年TSMCが2㎚工程からGAAを導入する計画だという。インテルも2024年に2㎚工程独自のGAA技術「リボンフェット（RibbonFET）」を適用すると宣言し、GAA競争に飛び込んだ。
サムスンの立場ではスケジュール上、「世界初3㎚量産」のタイトルはTSMCに奪われる可能性があるが、世界初のGAA導入を主導しファウンドリプロセスのパラダイム転換を図ることができる。 GAAを介してグローバルファウンドリ工程競争の構造を変えるというのがサムスン電子の戦略であるという。
https://korea-elec.jp/posts/21080603/負け惜しみかい
日本が政府の方針でTSMCと組む方向を打ち出し、蔡英文が歓迎の意思を表明。アメリカも支持。
これから最新製造機器や最新の素材、最高品質の素材はTSMC、又はインテルが優先的に受け取る事になる。別スレッドにも書きましたが、韓国人に注意を促すためにこちらにも書かせていただきます。
Micronは今年の初めごろに1α世代のD-RAM量産を開始してるけど、Samsungってまだ時代遅れの1z世代（Samsung流に書くとD1z世代）じゃなかったっけ？
このままだとファウンドリのTSMCだけでなく、D-RAM市場もMicronに奪われそうです。大丈夫
韓国の 判定勝利になるよwww負けても気が付かないのが韓国人w
朝鮮人は常に精神勝利しているので、敗北から学ぶ事を理解できない。
つまり、その先へは一切進むことが出来ない。
ゆえに、朝鮮民族は永劫、成長することが出来ない。>>8
頑張れよ（笑）
韓国の運命は日本が握ってる（笑）（ファクト）
良い加減気付け！（笑）>>8
今後は供給過多で過剰な投資が重荷になって来るよ世の中に 量産品 が出てきてから話をすれば良いのにね
（できないから、朝鮮人ってことかな？）
グローバルファウンドリ覇権戦争…今後は「GAA技術」の確保がカギ
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