Tom’s Hardwareが、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）の3ナノメートル（nm）ノード「N3」で初期に製造されるチップはAppleのものだけはなくIntelのものも含まれると伝えました。
「N3」で製造する最初のAppleシリコンはiPadが搭載
TSMCの3nmノード「N3」では、2022年モデルのiPadが搭載するチップが製造されるとNikkei Asiaが報じていました。
Nikkei Asiaの報道では、どのiPadが搭載するのか明らかになっていません。2022年モデルのiPad Air（第5世代）は、有機ELディスプレイを搭載するとの情報があります。
5nmと比べ、電力効率、性能、トランジスタ密度が改善
TSMCの「N3」を予約しているのはAppleだけではないようです。Tom’s Hardwareは、Intelがラップトップ向けとサーバー向けの2つのプロセッサに関し、「N3」での製造委託準備をすすめていると記しています。
「N3」は「N5」と比べ、消費電力とトランジスタ数が同じ状況で性能が10%～15％向上、同じ動作周波数で最大30％の消費電力削減、最大70％のロジック密度向上、最大20％のSRAM密度向上が実現される見通しです。
TSMCは「N3」で20層以上の極端紫外線リソグラフィ（EUVL：Extreme Ultraviolet Lithography）を導入するようです。
同社は最近開催した技術シンポジウムで、「N3」がスマートフォンとハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の両方のアプリケーションを最初からサポートするように設計されており、高性能と高密度の両方が実現されると発表していました。>>1
サムスン電子一歩出遅れ、アップル、インテルがTSMC 3ナノチップ導入の見通し＝韓国報道
半導体工程の微細化をめぐって、世界最大のファウンドリー（半導体の受託製造）である台湾TSMCとサムスン電子との間の競争が熾烈な中、アップルとインテルがTSMCの3ナノメートル半導体を初めて導入するとの報道に、サムスンに緊張が走っている。
2日の日本経済新聞は、アップルやインテルがTSMCから3ナノ工程技術を採用した次世代半導体チップを基に、性能テストから自社デバイスに合わせたデザイン設計などを進めていると報じた。
現在、アップル、インテル、TSMCはこのようなニュースに対する公式発表を避けている状況だ。
特に、アップルがこれを導入すれば、TSMCは世界で超微細工程技術の競争力を再度認められることになる見通しだ。また、これまで業界ではTSMCが今年下半期に3ナノ級半導体をテスト生産すると予想していただけに、TSMCが当初の予想より早く3ナノ級半導体生産を完成させたという意味とも受け止められている。
ライバルのサムスンはこれより1ランク低い5ナノ級工程に莫大な投資を進めている状況だ。
日本経済新聞によると、TSMCの3ナノ半導体は5ナノ比演算能力を10～15%向上させながらも、電力消費を25-30%削減しているという。来年下半期にTSMCが3ナノ半導体の大量生産に入り、インテルやアップルなど、世界的な顧客企業の需要を確保できると見込んでいる。
半導体調査機関グローバルデータは「こうしたニュースは持続的な大規模投資を通じて技術リーダーシップを維持し強化しようとするTSMCの目標達成へ近づく」と見解を示した。
https://www.wowkorea.jp/news/korea/2021/0703/10305859.htmlまた韓国は負けたのかw
ウ、ウリは？
ウリはもう要らない子ニカ？>>5
一歩遅れと書いたのは、日経を引用したWOWコリアだろう。>>5
アップルとインテル、TSMCの次世代製造技術を採用
22年にも、タブレットやパソコン向け半導体高度化
ネット・IT
2021年7月2日 22:05 [有料会員限定]
【台北=黎子荷、鄭婷方】米アップルと米インテルが半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の次世代製造技術を採用する見通しであることが2日までに分かった。早ければ2022年にもタブレット端末やパソコン向けに導入するもようだ。インテルは中核製品の製造を外部に委託する格好となる。
複数の関係者によると、両社はTSMCの回路線幅3ナノ（ナノは10億分の1）メートル技術を使った半導体の設計検証...
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC024HE0S1A700C2000000/今後、すぐに韓国人がウリも3nm出来たnida!と
言ってくるだろうが、騙されてはいけない。
韓国人が言う3nmと、世界の3nmは違う。
他にも、約束や捏造、謝罪、反省など、
韓国語になると、意味が変わってしまうものが多い事から容易に類推できる。Intelは、製造装置を買って、自力でがんばれ
3nm作る為には日本の99.9999999999%高純度フッ化水素が無くては造れないねw
サムスンは日本に土下座？半導体サプライチェーンの再編が台湾を軸で固まれば、
韓国の経済的政治的な価値は消えるので、
日米欧が引き揚げるトリガーだね。
韓国のデフォルトとその後の地獄、
待ってるよー！要約：朝鮮民族は要らない子
>>11
中国の場合、弘芯の巨額詐欺で1280億元という日本円で2兆円にもなる半導体投資がドブに捨てられたから、より厳しいだろうね。そりゃ、ユーザが、ファンドリに期待するのは、品質と納期だからね。
この先、どちらも期待できないサムソンが受注を減らしていくのは当然の結果だろうね。パッドとかスマホとか筐体を開けない機器ならCPUとメモリの統合で
製造コストと組み立てコストを大幅に下げる事が出来る。
メモリー屋のSAMSUNGもう要らね。もはや最先端の技術はTSMCの独壇場だね。
TSMCは設計技術も高いというもんね。
AppleやIntelの設計ではあっても、現実的な製造に落とし込むまでには当然何度も調整してすり合わせが必要だからね。╰⋃╯
韓国人は3nmよりデカイ！
ニカ？さんざん日本人が言ってきた
台湾in 韓国outが現実のものになっててワロタｗｗ
韓国人はいっつも、警告無視して笑ってるんだよなｗ最後は笑われるけどｗ
ムンジェインのときもそうだったよ半導体が不足してるからサムスン自体は今の所は切られてはいない。
が、サプライチェーンからは外す方向で世界は動いてる。アメリカはマイクロンやインテルを優遇し始めたし、出来ない所はtsmcを優先している。中国は国産半導体の開発を進めてる。サムスンから人材引き抜き続けてる現状見れば「アメリカがサムスンから西側の技術が中国に流れてる」言う発言も納得だ。
一方で日本も政府主導でtsmcと合弁企業を立ち上げて数兆円規模の投資を進めている。そこにはトヨタ、ソニーなど日本のトップ企業が多数参加する方向だ。
今後5年〜10年にかけて孤立したサムスンのシェアは下がっていくのは確実だ。FinFETでやる3nmのチップの話か、やっぱりIntelはTSMCか
サムスンのほうが空いてるだろうけど、自社のプロセッサの設計のぞかれたくないもんね、CPUを自前で作ってるサムスンに
GAAじゃないことがどう働くかわからないけど特に問題ないと思う、GAAで作る2nm以降のほうが問題だね。開発順調なのかなあ？サムスンはフォトレジストを韓国製に切り替えてから微細化に苦戦してるようだね(^^)
何が原因か知らんけど>>23
朝から幻覚が見えてるみたいだが、大丈夫か？w>>23
そんなことを考えてる人は誰もいないと思いますよ
と言いますか、そのような受け取り方をしていることに驚きました
韓国人によくある国籍コンプレックスというものでしょうか先日の文在寅の談話にあった「日本の輸出規制に勝利したニダ！」の結果が先端プロセスの開発遅れということだなw
まぁ「たとえ国益を毀損しても反日優先」が国是というのは前からわかってたから驚きなど無いけどなw>>1
韓国人の自尊心のサムスンがまたTSMCに負けたのか w>>19
いつも後頭部がー言ってるもんなMarvell、TSMCの3nmプロセスとCoWos技術を使ったASICの提供を計画
Marvellは、TSMCの3nmプロセスに独自IPコアを搭載したクラウドデータセンター、5G、自動車ならびにエンタープライズ市場向けASICの開発を進めていることを明らかにした。
また、このASICはTSMCのCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)を活用したマルチチッププラットフォームとする予定で、これによりユーザーは要求の厳しいクラウドデータセンターアプリケーション向けなど先端システム向けの高性能プロセッサASICを構築できるようになるという。
TSMCの先端プロセスロードマップでは、3nmプロセス(N3)のリスク生産を2021年中に開始し、2022年に大量生産を開始する計画である。Marvellでは、このスケジュールに併せる形で複数のユーザーと
TSMCは、予定通り、3nmプロセス「N3」でのリスク生産を2021年中に始め、2022年には量産を開始すると、先日明らかにした。このスケジュールに合わせて、Marvellはすでに複数のデータインフラストラクチャイノベータと協力してユーザー独自のマルチチップASIC構成に向けた協業を進めているという。
Marvellのほかにも、TSMCのN3を活用した半導体チップの製造についてはAppleやIntelなども進めていくことを計画しており、TSMCも「すでにN3の製造委託予約がいくつも入っており、初年度のN3の新規テープアウトがN5(5nm)の時よりも多くなることを期待している」と述べている。
こうした動きは半導体メーカー(Apple含む)のみならず、Googleが自社スマートフォンPixel 6/6 Proに、独自開発プロセッサ「Google Tensor」を採用するなど、最終製品の差別化要因として自社開発の半導体を活用する動きが広がっている。例えば、Alibaba子会社のAlibaba Cloudは10月19日付で、データセンタサーバ向け5nmプロセッサ「Yitian 710」を開発したと発表している。
https://news.mynavi.jp/article/20211022-2166903/- 30
名無し2021/10/22(Fri) 21:40:17(1/1)
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AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmノードを予約済み〜2つの製品が製造
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