[속보] SK하이닉스, 세계 최초 'HBM4' 12단 샘플 공급

SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다.

SK하이닉스는 19일 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 강조했다.

이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.

>>1

サムスン？

SK？

どっち？

>>1
はいはいおめでとう！
でも韓国の経済状況は一向に悪くなってますよ

半導体で飯が食えた時代は終わりました！

세계최초
즉 은하계 최초 어쩌면 우주최초일수도있다
한국승리!

でも有効求人倍率0.28

サムスンの主客って中国だろ？
中国は簡単に情報漏洩すんのか？

HBM4は16段スタックで最大32ギガバイトの大容量メモリーを実現する

半導体業界とメモリ業界は、関連製品の性能を新たなレベルに引き上げると期待されるメモリタイプ、HBM4に注目している。 HBMの採用率は、AIアクセラレータなど、このメモリタイプを利用した製品に対するAI市場からの需要により、この1年で大幅に急上昇した。 JEDECはついにHBM4の開発を検証し、次世代のHBM4でどのようなことが実現されるのかを垣間見せてくれている。

HBM4の最も注目すべき特徴は、スタックあたりのチャネル数がHBM3の2倍に増加したことだ。これにより、メモリの物理的なフットプリントは大きくなるものの、帯域幅と容量が大幅に向上する。JEDECの予備的仕様によると、HBM4は以下の特徴を持つ：

メモリ層の密度：24 Gbitと32 Gbitの2種類が規定される。
スタック構成：4段、8段、12段、16段のTSV（Through-Silicon Via）スタックをサポート。これにより、様々なアプリケーションのニーズに柔軟に対応できる。
データ転送速度：初期の合意では最大6.4 Gbpsまでの速度ビンが指定されているが、さらに高い周波数についても議論が進行中である。
インターフェース幅：スタックあたり2048ビットのインターフェースをサポート。これはHBM3から大幅に拡張されている。
メモリ容量：32 Gbit層を使用した16段スタックの場合、単一のスタックで64 GBの容量を実現できる。4つのメモリモジュールを搭載したプロセッサーでは、最大256 GBのメモリと6.56 TB/sのピーク帯域幅を8,192ビットインターフェースで実現可能となる。
後方互換性：HBM4は単一のコントローラーでHBM3とHBM4の両方をサポートできるよう設計されている。ただし、異なるフットプリントに対応するために、様々なインターポーザーが必要となる。