한국-미국-대만 AI 반도 3각 동맹 탄생

NVIDIA、SKハイニックス、TSMC、次世代AI標準のためのGPU及びHBM4開発加速化のために新たな提携を締結

SKハイニックス、TSMC、NVIDIA「三角同盟」は、近づくSEMICONイベントで主にHBM4など次世代技術を通じてAI市場を活用することに重点を置いた共同計画を発表する予定です。



SKハイニックスとTSMC、最先端HBM4メモリー開発に協力する予定、NVIDIAは製品デザインを提供

セミコンはSKハイニックス、TSMCなど大企業が未来計画を発表する半導体業界のCESのような行事です。 しかし、今回のセミコンはNVIDIAのジェンソン·ファンCEO、SKハイニックスのキム·ジュソン社長をはじめ、多くの大企業の役員など有名人が参加すると知られ、いつにも増して重要な行事になるものと見られます。 今回のイベントでは、特に市場の新しい時代を開いていく次世代HBM、特に革新的なHBM4メモリに対する議論が主になるものと予想されます。

企業が今、戦略転換に向けて動いているため、HBM4メモリの発売はAI部門で大変なことになるでしょう。 SKハイニックスは「多機能HBM」を具現した最初の企業の一つです。 現代の実装では、高級メモリ半導体がGPUのような多様なダイに密接に付着し、計算効率性を高め、すべてを連結するために、業界では有名なCoWoSのようなパッケージング技術を活用します。



これは最適な経路ではないため、SKハイニックスはメモリーとロジック半導体を単一パッケージに統合する計画だと明らかにしました。 これは、パッケージング技術を必要とせず、個々のダイがはるかに近くなることを意味します。 この実装により、はるかに効率的なパフォーマンスが得られます。 このためにSKハイニックスは半導体はTSMC、製品デザインはNVIDIAが参加する戦略的「三角同盟」を構築し画期的な最終製品を誕生させる計画です。

HBM4の量産日程の面で、業界ではアライアンスのソリューションが2026年までに生産準備が完了すると予想しており、これはNVIDIAの次世代Rubinアーキテクチャが発売され、市場でその威力を示す時期です