GPUとHBMの需要が急増し、日本のチップ製造装置の年間売上高が過去最高を記録

AIの普及に伴い、GPUやHBMの需要が急増している。日本半導体装置協会（SEAJ）は日本製半導体装置の売上予測を見直し、2024年度には史上初めて4兆円を超えると予測。さらに2026年度には5兆円を超えると予測している。

7月5日の日本経済新聞の報道によると、SEAJの予測レポートによると、2024年度（2024年4月～2025年3月）の日本製半導体製造装置の売上高（国内外の日本企業の売上高を含む）は、前回予測の4兆348億円（2024年1月）から4兆2522億円に修正され、2023年度比15.0％の大幅増加となった。

年間売上高が4兆円を超えるのは史上初となり、過去最高を更新した。成長の要因としては、AIの普及に伴い、AIサーバーに搭載されるGPUの需要が旺盛であることと、それと連動して使用されるHBMの需要が継続的に増加していることが挙げられる。

SEAJは、ロジック/ファウンドリやメモリへの堅調な投資が見込まれることから、2025年度（2025年4月～2026年3月）の日本製半導体製造装置の売上予測を4兆4,383億円から前年比10.0％増の4兆6,774億円に上方修正したと発表した。

また、チップ設備の需要はAI関連半導体が牽引すると見込まれ、2026年度の売上高は前年度比10.0％増の5兆1,45​​2億円に達すると予測されており、年間売上高が初めて5兆円を超えることになる。

2024年から2026年までの日本の半導体製造装置売上高の年平均成長率（CAGR）は11.6％と予測されています。半導体製造装置の世界市場シェア（売上高ベース）は約30％で、米国に次ぐ世界第2位となっています。

SEAJは、近い将来、サーバーに加えて、PCやスマートフォンへのAIの統合が加速すると指摘している。SEAJの河合俊樹会長は、2027年までにPCとスマートフォンの30〜40％にAIが組み込まれると予想しており、サーバーと比較してチップ機器の需要増加に大きな影響を与えると予想されると述べた。

https://www.trendforce.com/news/2024/07/08/news-booming-gpu-and-hbm-demand-pushes-japanese-chip-equipment-annual-sales-to-record-high/

>>1

今となって

11くんの口癖である

「日本は蚊帳の外」

己の無知を晒していただけなんだよな

韓国人：日本は円安で滅びるニーーーーーーーーーーーーーーーーーダ！

NPUは？

さあ、アホな南朝鮮人
魂の叫び

1人当たりGDPがぁ～
日本がぁ～🤣

どうぞ🎵

>>1
一方で、量産をもくろみ日本製半導体装置を購入したのはいいが
TSMCに全てを持っていかれ、身もふたもないさむすーんって感じですか？
投資だけして、利益がないって感じですかね
もうそろそろ、店じまいしたほうが良くね？さむすんは

>>1

現在HBMシェア

サムスンとハイニックスが独占

>>10

・・・で？

メモリ半導体しか作れない、ファウンダリが相手にされない韓国企業って惨めだね。

>>10
11が我慢しきれずに出てきた

現代のアメリカでの販売は爆発的上昇するのかい？

>>10
サムスン
歩留まりも悪く
短絡からの発熱が改善されていない
エヌビィデイアにサンプル送るも不合格

性能的にはマイクロン

>>10
証券会社レポートは当たってた？

君は数字を捏造した過去があらからね

信用も信頼性もないんだよ

韓国人の不都合な事実…

ますます１人当たりのＧＤＰに固執するw
韓国人が自分達の本当の姿を理解する日は来るのだろうか……完

日本から素材設備輸入して、メモリ半導体しか作れない韓国w

日本と違って、システム半導体やパワー半導体は韓国は作れない😂

AI半導体の“検査限界”を突破へ　OKI、180層PCB技術を開発

OKIサーキットテクノロジー株式会社と沖電気工業株式会社は、AI半導体のHBM向けウエハー検査装置に用いるプリント配線板で、180層・板厚15mmを実現する設計・生産技術を開発しました。
従来上限だった124層・板厚7.6mmから約45パーセント多層化し、板厚は約2倍に高めています。複数基板を導電ペーストで接続する新技術と、板厚15mmに対応する超高厚PCB製造技術を組み合わせた点が特徴です。新潟県上越市の上越事業所で量産技術と設備導入を進め、2026年10月の量産出荷を目指します。AI半導体の検査装置で求められる高密度化や積層数増に応えるもので、信号品質や電源性能の維持と超高多層化の両立を可能にします。高帯域かつ高周波のデータ転送ニーズに対し、検査工程の性能向上が期待されます。

技術開発の背景。検査装置PCBに迫る高密度化と積層の壁
最新のAI半導体は扱う信号数が膨大で、プロセス微細化によりウエハー上のチップ数も増えています。検査装置に用いるPCBには狭ピッチ化と積層増が不可欠となる一方、高板厚化に伴いビアの特性インピーダンス制御が難しくなる課題がありました。電源層を貫通するビアによる電源性能の劣化や、細く長いビアを正確に加工するドリル技術の制約も限界要因でした。結果として、1枚構造の超高多層PCBは124層・板厚7.6mmが実質的な上限でした。AI時代の高速・高周波・高密度データ転送において、従来構造では将来的な要求に応えにくい状況にありました。こうした制約を乗り越えるため、基板構造と製造プロセスの両面で抜本的なアプローチが求められていました。OKIサーキットテクノロジーはこれらの課題を整理し、個別最適と全体最適を両立させる積層接続という解を打ち出しました。

>>17

またメモリしか作れ無い、技術力の無い韓国企業が盗みに来るのか。

韓国発のプロセッサって聞いたことがない

インテルの燃えたやつ
Ｋがついてかなったか

結局韓国は日本、中国のパシリだよね。