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名無し2024/04/22(Mon) 13:20:51(1/1)
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また2029年の話
今回は2コメで「最近」と言う在日のおまけつき>>1
일본 반도체 마지막 희망 키옥시아는 D램, HBM에서는 경쟁력이 전혀 없는 회사
유일하게 경쟁하고 있는 분야는 낸드 플래시
하지만 이것도 경쟁력이 약해서 멸망 직전의 상황이다
삼성전자, SK 하이닉스는 D램과 HBM에서 1년에 수십조원의 영업이익을 얻고 있는데
1년에 1조원만 영업이익을 기록해도 환호하는 키옥시아 같은 경쟁력이 약한 기업은 멸망이 확정된 상황이지
자국의 마지막 남은 반도체 기업 키옥시아는 멸망하고 있는데
대만 기업 TSMC에게 세금을 지불해서 공장을 건설한 것으로 일본 반도체 부활을 외치고 있는 것이 현재 일본의 정치인들이다>>1
はい、ㅇㅇさんの「見通し」入りましたー。>>4
偏った情報で洗脳済みの朝鮮人が一匹（笑）>>4
韓国の4月の貿易赤字20日で28億ドルだってよ。ww>>3 네가 입력하는 텍스트는 유니코드로 변환돼 일본 내 데이터센터 서버의 삼성전자 메모리반도체에 입력되고 있습니다.
SKハイニックスの1Q24営業利益は2.7兆ウォン（+680%QoQ）で、メモリーアップサイクルに進入して以来、歴代級に急な業績改善を示す見通しだ。 これは1）HBMや128GB DDR5など特殊DRAMの売上増加が爆発的な貢献利益を提供し、2）ソリダイムとNAND事業部は深刻な業況悪化区間以後、弾力的な実績改善が発生しているためだ。
同社の四半期の営業利益は、2Q244.2兆ウォン以後、3Q256.6兆ウォンまで持続的に拡大する見通しだ（24年営業利益17.9兆ウォン）。
同社のHBM業績推定値を改めて上方修正を実施。 AI投資集中の中、24年のHBM売上·営業利益は10.2兆ウォン·5.1兆ウォン、25年の場合は17.5兆ウォン·7.5兆ウォンと予想
2024年の売上高 63.6兆ウォン 営業利益 17.9兆ウォン
2025年の売上高79.7兆ウォン、営業利益24.5兆ウォン
2026年の売上高90兆ウォン、営業利益27.5兆ウォン
今年のメモリー半導体は前年比69%成長>>9
去年はメモリーの在庫過剰が原因で売上が伸びず赤字だったので比較する事自体ナンセンス(笑)【韓国】ＳＫハイとＴＳＭＣ、ＨＢＭ技術で協力［ＩＴ］
韓国半導体大手のＳＫハイニックスは19日、ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と技術協力に向けた覚書を交わし、2026年に量産予定の第６世代の高帯域メモリー（ＨＢＭ）「ＨＢＭ４」を開発すると発表した。
ＳＫハイニックスとＴＳＭＣは、ＨＢＭパッケージ内の下段に搭載されるベースダイの性能を改善する。ＨＢＭはベースダイの上にＤＲＡＭチップをシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術で垂直に積層する。ベースダイは画像処理装置（ＧＰＵ）に連結され、ＨＢＭを統制する役割を担う。
■ロジック超微細先端工程を活用
ＳＫハイニックスは第５世代の「ＨＢＭ３Ｅ」までは自社のＤＲＡＭ工程でベースダイを生産してきたが、ＨＢＭ４からはＴＳＭＣが保有するロジック超微細先端工程を活用する。超微細工程を適用することで、さまざまな機能が追加できるという。
米半導体大手のエヌビディアはＧＰＵ向けのＨＢＭをＳＫハイニックスから調達し、それをＴＳＭＣがパッケージングしている。ＳＫハイニックスはＴＳＭＣとの協力によりＨＢＭの技術革新を進めるとともに、顧客・ファウンドリー・メモリーの３者間の技術協力をベースにメモリーの性能向上を目指す。>>2
↑
在日老害くんは祖国へお帰りｗ今月1~20日の輸出額が358億1900万ドルで、1年前の322万5300万ドルより11.1%増えた。 半導体や乗用車など主要品目が良好な輸出の流れを続けた。 昨年10月から続いた輸出増加傾向が今月も維持されるものと見られる。
22日、関税庁によると、今月1~20日の半導体輸出額は58億4500万ドルで、1年前より43%増加した。 同じ基準で昨年11月以降、6ヵ月連続で半導体輸出増加傾向が続いた。 乗用車の輸出額も39億2800万ドルで1年前より12.8%増え、石油製品（14.8%）とコンピューター周辺機器（60.9%）の輸出も大幅に増加した。
国別では1~20日の対米輸出額が72億2800万ドルで1年前より22.8%増えた。 対中輸出額（68億7000万ドル）より3億5800万ドル多かった。- 17
名無し2024/04/22(Mon) 18:00:29(1/1)
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>>12
SKハイニクスは遂にチップの製造工程まで手放すのか
まあ作れないのなら作ってもらう方が良いよね헬조선인으로 태어나지 않아 다행이다
HBM 올해 시장 169억 달러!!!
NVIDIAとAMDのAI開発により、下半期までにHBM3eが主流市場支配力を確保するものと見られる
トレンドフォース(Trend Force)は、エヌビディアとAMDの主要GPU製品に対するHBMの3つの主要トレンドと2024年以降に計画された仕様を確認した。 第一に、HBM3からHBM3eへの転換が予想される。 エヌビディアは2024年下半期からHBM3eを搭載したH200の出荷量を拡大し、H100に代わるものと予想される。 今後、GB200やB100のような他のモデルもHBM3eを採用する予定です。 一方、AMDは年末までに新しいMI350を発売する計画であり、これまでHBM3eを使用するH200と競争するためにMI32xのような中間モデルを発売することができます。
第二に、AIサーバーの全般的なコンピューティング効率性とシステム帯域幅を高めるために、HBM容量を持続的に拡張していきます。 現在、市場は80GB HBMが搭載されたNVIDIA H100を主に使用し、2024年末までに192GBから288GBの間に増加するものと予想されます。 MI300Aの128GBを皮切りに、AMDの新しいGPUも最大288GBまで増加するでしょう。
第三に、HBM3eを搭載したGPUラインナップは、8Hi構成から12Hi構成に進化するでしょう。 エヌビディアのB100とGB200は現在192GB容量の8Hi HBM3eを搭載しており、2025年までにB200モデルには12Hi HBM3eを搭載して288GBを達成する計画だ。 今年末に発売予定のAMDのMI350と2025年に発売予定のMI375シリーズは、いずれも12Hi HBM3eとともに提供されるものと予想され、288GBに達するものと予想されます>>21
朝鮮人は除外されるよ。w
本当はおまえもわかってるだろ？NVIDIAとAMDのAI開発により、下半期までにHBM3eが主流市場支配力を確保するものと見られる
トレンドフォース(TrendForce)は
AIサーバーの全体的なコンピューティング効率性とシステム帯域幅を高めるために、HBM容量を持続的に拡張していきます。 現在、市場は80GB HBMが搭載されたNVIDIA H100を主に使用し、2024年末までに192GBから288GBの間に増加するものと予想されます。 MI300Aの128GBを皮切りに、AMDの新しいGPUも最大288GBまで増加するでしょう。
HBM3eを搭載したGPUラインナップは、8Hi構成から12Hi構成に進化します。 エヌビディアのB100とGB200は現在192GB容量の8Hi HBM3eを搭載しており、2025年までにB200モデルには12Hi HBM3eを搭載して288GBを達成する計画だ。 今年末に発売予定のAMDのMI350と2025年に発売予定のMI375シリーズは、いずれも12Hi HBM3eとともに提供されるものと予想され、288GBに達するものと予想されます。
2023年に不振だったメモリー半導体市場は2024年1,360億ドルで49.7%増加する見込み
HBMDラム半導体市場で占める割合である2022年2.6%、2023年8.4%、2024年20.1%と展望(トレンドフォース)
HBM市場の規模は、2022年20.8億ドル、2023年43.6億ドル。 2024年は前年比287.8%増の169.1億ドルと展望>>23
朝鮮人は排除されるんだって。ww>>23
半導体のサプライチェーンは日本とアメリカが世界を制するんだよ。
韓国はメモリーだけの組み立て工場ね。
YouTubehttps://www.youtube.com/watch?v=fEHPsD6_xk0
2029년 HBM 시장 600억 달러 전망
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