ＳＫとＴＳＭＣが「技術同盟」、ＡＩ向け次世代チップで提携

ＳＫハイニックスは台湾のＴＳＭＣと提携して、人工知能（ＡＩ）の半導体に欠かせない次世代高帯域幅メモリ（ＨＢＭ）を共同開発することにした。ＨＢＭの世界１位（ＳＫハイニックス）とファウンドリ（受託生産）世界１位（ＴＳＭＣ）が、「技術同盟」を結んだのだ。ＨＢＭ世界２位であり、ファウンドリ世界２位の三星（サムスン）電子との競争で確固たる優位を確保しようとする戦略と見られる。

１９日、ＳＫハイニックスは、ＴＳＭＣとの技術協力のための覚書（ＭＯＵ）を交わし、２０２６年に量産予定のＨＢＭ４（第６世代ＨＢＭ）を一緒に開発すると発表した。

両社は、ＡＩ演算装置と繋がってＨＢＭを制御する「ベースダイ（Base Die）」の性能を改善する方針だ。またＴＳＭＣの特許工程である「チップオンウェハーオンサブストレート（ＣｏＷｏｓ）」技術を、ＳＫハイニックスのＨＢＭ生産技術に採用する予定だ。これにより、第６世代ＨＢＭを真っ先に開発し、量産するという。現在、ＳＫハイニックスと三星電子は、第５世代ＨＢＭ技術競争を繰り広げている。先月２０日、ＳＫハイニックスが第５世代８段ＨＢＭ３Ｅの量産に成功したと明らかにすると、三星電子は８段より４層をさらに積んだ１２段ＨＢＭ３Ｅを初めて開発したと発表した。ＳＫハイニックスがＴＳＭＣと「連合軍」を形成したことで、グローバルＨＢＭおよびファウンドリ業界はより一層激しい競争が繰り広げられるものと見られる。

https://www.donga.com/jp/home/article/all/20240420/4892602/1

tsmcが台湾工場を10増やすってこのことね。

>>1
일본은 세금으로 TSMC의 공장을 일본에 건설한 것으로 환호하는데
삼성전자는 미국에서 보조금을 지원받고 SK 하이닉스는 TSMC와 기술 협력

일본 같은 반도체 멸망 후진국에서는 국민의 세금으로 공장을 짓고 하청 역할을 하는 것이 한계다

サムスン補助金貰っても、工場制作費用の3分の1もくれないw

アメリカや先進国でメモリ半導体は売れてないw

韓国のメモリの輸出先は中国だよ。

>>1

「韓国にまた負けた」...日半導体落胆米国政府がサムスン電子を最後に最先端の非メモリ（ファウンドリー）半導体分野の支援金支給を仕上げながら、ここに属せなかった日本が落胆する雰囲気だ。半導体産業の復活を図っているが、先を行く韓国、台湾の技術に追いつくには力不足で、数兆ウォンを投入して自国内の半導体生産施設を誘致しているが、先端工程を確保するのは難しいという懐疑論まで出てくる状況だ。

韓国の半導体産業がアメリカを中心としたグローバル半導体サプライチェーンの再編で地位を固める反面、日本は崩壊した半導体産業を再建するの真っ最中だが、まだこれといった成果を見ていない。決定的に、今回の米国半導体法の補助金を受けるほど、技術や規模でサムスン電子や台湾TSMCなどに敵対するような半導体企業がないという点が足を引っ張る現実だ。

>>3
SKが発注したというだけだろ

tmcもメモリ半導体作ればいいのに、メモリ半導体なら簡単だし余裕だろ

チキンレースと終わらない投資が嫌かもしれんけど。