>>2
業績があまりにも悪くて融資が受けられなかったのでしょうね>>1
どんどんサムスンに投資したら良いよ韓国はw
未来どうなるかは知らんけどねw>>1
1兆円以上赤字出してる上にサムスンディスプレイから借金2兆円してるよね。
そんな金、何処から借りるの？。
https://s.japanese.joins.com/JArticle/301008?sectcode=320&servcode=300윤석열은 한국의 무역수지를 줄이려고는 목적으로 대통령 한거 아닌가요ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ.
>>7
自殺率ならダントツだね
ユン「精神健康に国家出る時」…10年以内に自殺率半分↓ / YTNサイエンス
YouTubehttps://youtu.be/W5gRIpgJbw8?si=R5IEDPcdtz_4nBH8
[ザ・チャート]韓国自殺率、OECD1位...2位とも圧倒的格差「苦い」 2023.05.28 05:15
https://m.mt.co.kr/renew/view.html?no=2023052614000953195&type=outlink&ref=%3A%2F%2F
韓国の自殺率がOECD（経済協力開発機構）加盟国の中で一番高いことが分かった。
OECDが2018〜2020年の統計を基に発表した内容によると、大韓民国はOECD加盟国42カ国の中で自殺率ランキング1位を記録した。これは2018〜2020年にかけて調査した内容であるため、現在のOECD加盟国数（38カ国）と違いがある。
韓国は2020年の統計の結果、人口（年齢標準化値）10万人あたり24.1人が極端な選択で亡くなった。これはOECDの平均自殺率11.1人の2倍を超える数値だ。韓国が2003年以降、OECD自殺率部門で1位の座を譲ったのは、たった2つの年度（2016、2017）だけだ。- 9
名無し2024/02/04(Sun) 18:05:55(1/3)
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- 11
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サ厶スンだけでなく、尹大統領も半導体に多額の税金を突っ込んでるよね。
だから大丈夫ｗ
「サ厶スン最高！」「尹大統領はまとも！」と叫びながら、ハーメルンよろしく後ろに付いていくと良い。
素晴らしい未来が待ってるからｗ🤣>>13
お前の話は先の見通しばかり、しかも実現したことは一つもない！今年のHBM市場、三星電子+ハイニックスの売上高22兆ウォン見通し
ユジン投資証券のイ·スンウリサーチセンター長は18日、プロセッシング·イン·メモリー(PIM)半導体設計研究センターがソウル瑞草区のエルタワーで開催した「AI-PIM半導体ワークショップ」で「昨年のHBM総需要が3億2000GB水準だった」として「市場調査業者IDCは今年のHBM需要が5億2000GB程度と展望した」と話した。 続けて「(最近の需要増加傾向を見れば)市場需要展望を完全に覆さなければならない」として「(ユジン投資証券で)サムスン電子とSKハイニックスが(NVIDIAなど企業から)注文を受けたことを計算してみると、(今年の総HBM需要が)10億~12億GB規模と推算される」と付け加えた。サムスン電子、平沢P5装備契約開始「投資基調維持」
平沢に着工予定の「P5」工場に入れる装備を続々と確定している。
一般的に装備搬入契約は通常竣工数年前から締結するため、早ければ2026年からP5工場稼動が可能だという展望も提起されている。
最近、三星電子はP5の装備契約のため、多数の国内外の装備会社とミーティングを行っている。
現在、契約が暫定的に決定されたのは、米国のサーモフィッシャーサイエンティフィック(サーモフィッシャー)をはじめ、オランダの極紫外線(EUV)露光装備会社ASMLなどだ。
2ナノ（nm）以下の半導体の中核であるハイ-NAEUVの場合、早ければ2025年から投入される見通しだ。
素材·部品·装備業界関係者は「装備会社ごとに契約時点が異なるが、一般的に先端装備の場合、搬入数年前から議論し該当ファブに適合するよう機械自体を調整する」として「このような装備の場合、通常1~2年前に契約を締結する」と伝えた。
サムスン物産はP5建設現場の一部協力会社に工事中断を要請した。 中断理由はP5の設計図面修正と知られており、早ければ4月末から5月頃に工事を再開する計画だ。- 17
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SKハイニックスは、米インディアナ州にHBM製造のためのDラム積層特化工場を建設する案を内部で検討している。 具体的な投資案は公開されなかったが、SKグループの崔泰源（チェ·テウォン）会長が明らかにした220億ドル（約29兆ウォン）規模の米国投資計画に従って進められる見通しだ。
三星電子もHBM攻略に拍車をかけている。 昨年から販売量が持続的に増加し、投資を拡大しなければならないという内部判断が反映された。 昨年第4四半期基準のサムスンのHBM販売台数は前年同期比3.5倍以上であり、今年下半期の先端Dラム事業でHBMの割合は90%を突破するものと見られる。 三星電子DS（半導体）部門の韓振晩（ハン·ジンマン）米州総括副社長は最近、「三星は施設投資を前年比2.5倍増やす」と述べた。
両社のHBM市場占有率は現在90%を超える。 特にHBM3(第4世代)はSKハイニックスが事実上市場を独占しており、HBM3E(第5世代)も今年上半期に量産を控えている。
ディアは、全体Dラム市場でHBMが占める割合が昨年の9%から今年は18%を超えるものと予想した。 業界関係者は「今年からHBMは一般Dラムより2~3倍速い速度で急成長する」とし、「生産能力をさらに早く増やしてこそ需要増加量に対応できる」と述べた。- 19
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三星電子、AVP事業チームの人員を3倍増やす···「AI時代先取り」
サムスン電子デバイスソリューション(DS)部門がアドバンスドパッケージング(AVP)分野の人材を今後2年間で3倍ほど大幅に増やすことにした。
昨年末基準でAVP事業チームの人材規模は1600人余りと把握される。 これを今年末までに3000人余りの規模に拡大する。 新入公開採用、経歴職採用を攻撃的に進める。
AVP事業チームは2022年12月に新設された組織だ。 従来のテストアンドシステムパッケージ(TSP)総括から分離して発足した。 文字通り、従来のパッケージングより進歩したアドバンスドパッケージングの開発·量産·テスト·出荷などを担当する。 2.5Dパッケージング、3Dパッケージングなどがアドバンスドパッケージングに属する。
今後2年間、AVP事業チームの規模を急速に拡大する。 今年に続き、来年末まで同事業チームの規模を5000人まで増やす計画だ。 昨年末対比人材規模が3倍以上大きくなるわけだ。
AVP事業チーム内の開発室も勤務地を移転するという。 既存の天安事業場で勤めていた開発室の人材が、今年第4四半期中に華城キャンパスメモリー研究棟(MR1)に移動することになる。 開発室の人材は生産ラインを直接見なければならない必要性が少ないためだ。
サムスン電子がAVP事業チームの開発人材の勤務地を移すのは、優秀人材を円滑に確保するための布石と見られる。 既存の天安事業場は首都圏と出退勤が不便で人材迎え入れが容易ではないという指摘が多かった。
経歴職の採用も拡大する。 最近、AVP事業チームは三星ディスプレー、LGディスプレーなど企業で経歴職の人材を相当数採用したという。>>16
お前の話は先の見通しばかり、しかも実現したことは一つもない！（２回目）1月のメモリー半導体輸出増加率90%
産業通商資源部が1日発表した「1月輸出入動向」資料によると、1月の輸出額は546億9000万ドルで2023年1月より18.0%増加した。
核心輸出品目である半導体輸出は3ヵ月連続増加傾向を見せている。 1月の半導体輸出は93億7000万ドルで、前年1月より56.2%増加した。
特に、半導体のうちメモリー半導体の1月の輸出は52億7000万ドルで、90.5%の増加率を記録した。
産業部は、高帯域幅メモリー（HBM）など高付加価値メモリーの販売拡大と需給改善でメモリー価格の上昇が続き、1月の半導体輸出が前年より強く反発したものと分析した。どう見ても「文在寅政権の失われた5年の効果」
文在寅政権は人気取りに『庶民の敵』としてSAMSUNGのトップ李在鎔会長を犯罪者として拘束していた。>>13
去年の営業利益が一昨年の見通しから大きく外れたのをもう忘れたのか？1조원만 몰래 훔치고 싶다
>>7
まあ、一応、韓国のほぼ唯一の友好国らしいガンビアやら、韓国というマイナス要因が付属していても中国共産党を台湾よりも優先してくれた唯一の国であるナウルやらが、昨年半導体関連のR&D等に投資した総額よりも、韓国の同様の分野への投資額ばかりか、サムスン・グループだけの同様の分野への投資額の方が多いようではあるが、相手国は勝負しているつもりさえない韓国が上回っていて当然の事項で、一方的に勝利宣言してそこまで喜ぶことなのか？
互いが勝負を意識している事項では、今日も韓国は、全羅道や済州島を相手に連敗記録を更新しているのに……。サムスンの平沢工場って、正直、何考えてんだ？とは思っていました。いや、中止したとか以前に立地条件。
台湾が何故熊本に作ったか分かっていない、半導体製造というのが本質的に分かってないんじゃない？とは思った。>>2
投資したお金は戻って来ません会社法の余剰金を残しておけば良かったのに、株の配当金に廻しすぎたようです？
>>30
経営戦略が甘いのです、之で取締役は解任でしょ結局メモリーの余剰在庫がある程度無くなったので今後生産が増えるという話題。但し同時に日本の製造装置の輸出も増える(笑)ウエハ上に回路線を焼き付ける際にレンズの性能が問題になる。日本の光学技術は世界屈指のものでこれによりこれまで不可能とされてきた２ナノ回路線巾のメモリー生産も夢では無くなる。
景気の良い投資話ばかり流して株を買わせようとしてるが
騙されるのは韓国人だけ中国がアメリカに喧嘩売ってなかったら、韓国の産業はとっくに中国に追い抜かれてた。
中国が馬鹿で韓国は寿命は少しのびたな、もうほとんど追い抜かれてるけど。>>20
このやろう覚えてるか。
2023年度はキオクシア以下、日本の半導体は全部で1兆円以上の赤字で倒産するって言ってたよな。
結果はどうだ？
サムソン半導体一兆円の赤字じゃねーか。
日本の製造業は丸儲けだぞ。
しかもサムソンハブられかけてるし。
現実を直視せず妄想ばかり人前に垂れ流してお前は恥ずかしくないのか？
予定だらけのサムソンのIRばかり書き込んでる暇があったら、お前は自分の存在意義を問い詰めるべきだな。>>1
お前らはアフリカの単作農業の国と同じでカボチャが冷害にあったら国の一年間の収入が吹っ飛ぶように半導体不況で国の根幹が揺らぐ。
そんな脆弱な産業構造で今更まだ半導体のことでホルホルできる神経が理解できん。
しかもCPUもGPUも作れずにメモリだけ。
さらに製造装置も材料も日本まかせ。
期間s何行がただの組み立て屋って、情けなく思わないんだな。>>26
"1兆ウォンだけこっそり盗みたい"
大丈夫、君以外の誰かがちゃんと盗む。
盗んでこそ韓国だから。いや、平沢工場建設、停止してるから。
あと、あそこに建設しようとする意味がまったく分からない。>>40
そこが問題じゃない。
立地の問題。>>38
泥棒は外国人スパイでなく韓国人だから無意味だと思うよ。
SAMSUNGの常務が中国に金で半導体の機密を売ったり、SAMSUNGやSKの関連会社の韓国人社員が機密を中国に売り渡したりする。サムスンにスパイしても意味ないだろ、組み立て工場なんだから（笑）
製造設備買えばサムスンになれるよ😂- 44
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サムスン電子 蘭ＡＳＭＬ株を全て売却＝半導体投資へ財源確保
【ソウル聯合ニュース】韓国のサムスン電子がオランダの半導体製造装置大手、ＡＳＭＬの株式を全て売却したことが、２１日分かった。
サムスン電子の監査報告書によると、同社は昨年７～９月期まで保有していたＡＳＭＬの株式１５８万４０７株（持ち分比率０．４％）を１０～１２月期中に全て売却した。
ＡＳＭＬの株価から推計すると、売却により１兆２０００億ウォン（約１３５０億円）前後の資金を手にしたとみられる。
サムスン電子は２０１２年、次世代露光装置の開発協力のためにＡＳＭＬの持ち分３．０％を約７０００億ウォンで取得した。
その後、１６年に投資費用を回収するため半分を売却して約６０００億ウォンを確保し、残りの持ち分も昨年４～６月期から売却し始めた。４～６月期に約３兆ウォン、７～９月期に約１兆３０００億ウォンの売却代金を得たとみられ、７０００億ウォンを投資して約８倍の収益を上げたことになる。
サムスン電子がＡＳＭＬの株式売却に乗り出したのは、半導体市況の回復に備えて「超格差技術」を維持する投資財源を確保するためとされる。
同社は昨年、業績が悪化したにもかかわらず研究開発（Ｒ＆Ｄ）に過去最高の２８兆３４００億ウォンを投資し、設備投資にも過去最高だった２２年と同額の５３兆１０００億ウォンを投じた。>>45
金が尽きてきたかな。
さて、日本から半導体素材を切られたらどうするか？ww- 47
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というか、「韓国、オラ、オランダと技術提携しただっ！」とイきっていたのはどこに？
K半導体、アジアでは勝つ自分？ 日本・台湾が怖くなった後、韓国は
最近「4次産業革命の米」と呼ばれる半導体覇権を握るための銃声のない戦争が始まった中、国内政府の半導体産業育成戦略は競争国に比べて不足しているという指摘が絶えず出ている。
26日、安徳根産業通商資源部長官は大韓商工会議所で半導体企業人と懇談会を持ち、グローバル半導体に対する共同対応策を議論した。 政府は半導体など先端産業投資の際に税額控除などの内容を拡大するという支援案を３月まで追加で出す計画だ。
この日の懇談会には、警戒県サムスン電子代表取締役、クァク・ノジョンSKハイニックス代表取締役をはじめ、アン・テヒョクウォンイックIPS代表取締役、パク・ヨンウエキシコン社長、イ・ジュンヒョクドンジンセミケム代表取締役、チョン・ヒョンソクソルブレイン代表取締役、キム・ホシク・エル・オティベキュ代表 小部長（素材・部品・装備）企業代表も参加した。
半導体復活信号弾を撃った日本… TSMC熊本工場24日開所
最近、世界の主要国は半導体覇権を握るために激しい競争を行っている。 政府が大規模な支援金を通じて投資に乗り出すのはもちろん、半導体企業に税制給付を与えるなど政策の種類も多様だ。
半導体復活を夢見ている日本は24日、TSMC熊本1工場開所式を開いた。 TSMCはファウンドリシェア世界1位の台湾企業だ。 なんと2年ぶりに完工されたTSMC熊本工場は今春の製造装置の搬入、設置などを経た後、直ちに第4四半期から本格的な量産を始める計画だ。
これに先立ち、米国は２０２２年、半導体支援法（チップス法）を通じて自国内半導体産業の育成を始めた。 チップス法は米国内の半導体生産施設の拡大に４年間、合計５２０億ドル（約７０兆ウォン）の政府補助金を支援するという内容を骨子とする。
特に米国政府はインテルに１００億ドル（１３兆３０００億ウォン）以上の補助金を支援する案を議論中だ。 インテルはチップス法施行後、最大規模の支援金を受けると見込まれる。
https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005263974?sid=101
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