IBMとRapidus、2nmノード半導体開発に向けて協業
IBMとRapidus株式会社は、2nmノード半導体の集積化技術を含む、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したと発表した。
両社では今回のパートナーシップ締結により、IBMが2021年に発表した世界初の2nmノード技術に関して、その開発を推進するとともに、Rapidusの国内製造拠点への導入を目指す。2nmノードチップでは、現行の7nmに比べて45%の性能向上や75%のエネルギー効率向上を見込む。
Rapidusは、先端ロジック半導体の研究開発や設計、製造、販売を行なう事業会社。2022年8月に国内の主要企業の賛同のもと設立され、2020年代後半にも2nmノード技術による半導体の量産を目指している。
https://share.smartnews.com/xL5Ki“日の丸半導体”巻き返しへ日米でタッグ…5年後『2ナノ』量産化へ(2022年12月13日)
YouTubehttps://www.youtube.com/watch?v=RpD6Zhz9y1g>>3
朝鮮人は相変わらず排除されてるね。
何で?ww>>3
SAMSUNGには不可能ですけど?日本とオランダは、先端半導体製造装置を対象とした米国の対中輸出規制への参加に基本合意した。
事情に詳しい複数の関係者が明らかにしたもので、中国の技術推進の野心に大きな打撃を与える可能性がある。
米国は先端半導体製造装置の対中輸出規制を10月に開始。公に話す権限がないとして匿名を条件に語った同関係者によれば、日本とオランダは少なくとも一部に同調する見通しで、数週間以内に発表する公算が大きい。バイデン政権はこの輸出規制措置について、中国軍が先端半導体を入手できないようにすることが目的だと説明している。
日米とオランダの3カ国が協調すれば、先端半導体の製造に必要な装置を中国が入手することはほぼ完全に阻止される。米国の規制はアプライド・マテリアルズとラムリサーチ、KLAによる供給を制限しているが、制裁を効果的なものにするには東京エレクトロンとオランダのASMLホールディングの参加を必要としていた。
「中国が先端産業を独自に構築できる方法はない。全く見込めない」とサンフォード・バーンスタインのアナリスト、ステイシー・ラスゴン氏は指摘した。
中国商務省は12日、米国の対中輸出規制を巡り世界貿易機関(WTO)に提訴したと発表した。米国の規制は世界のサプライチェーンの安定を脅かすもので、これを正当化するために掲げている国家安全保障上の理由は疑わしいと主張した。
日蘭両政府は、回路線幅14ナノ(ナノは10億分の1)メートルかそれよりさらに高度な半導体を製造できる装置の対中輸出を禁止することを計画している。米政府が10月に導入した規制の一部と歩調を合わせるものになる。>>8
朝鮮人には全く関係がない取り組みであり、もちろん頑張ります
これまで日本は様々な困難を乗り越え、何度も立ち上がってきた民族なので、問題ありません
朝鮮人が嘲笑していたW杯の抽選組合せのように、どんな困難も乗り越えられる民族が日本人です
日本人には、朝鮮人たちが全く必要がありません- 10名無し2022/12/14(Wed) 08:06:58(1/1)
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>>8
対日支出、過去5年で13.7兆円 米アップル、CEO訪日でアピール
https://www.jiji.com/jc/article?k=2022121300512&g=int>>8
サムスンがファウンドリー市場で不振、TSMCとの差がさらに拡大
https://share.smartnews.com/PHESe- 13名無し2022/12/14(Wed) 08:52:33(1/3)
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元来、日本はオタク気質の国だからな。
半導体オタクが動き出したら、止まらないんじゃねーか?
ご愁傷様。- 15名無し2022/12/14(Wed) 09:01:29(2/3)
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- 16名無し2022/12/14(Wed) 09:12:48(3/3)
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>>8
Appleの選択はまたTSMC‥企業力学関係も理由
半導体委託生産、すなわちファウンドリ事業拡大競争が激しい。 ファウンドリの勝者を判定するのは、大型の顧客を確保できるかどうかにかかっている。 汽船は今回も業界1位TSMCが取った。 最近開かれたTSMCの米国アリゾナ工場装備搬入式に参加したチームクックアップル最高経営者(CEO)が米国TSMC工場で生産された半導体を使用すると宣言したのが始発点だ。 ファウンドリ企業にアップルを顧客として確保するということは、事業の成否を左右できる事案だ。 iPhone、iPad、MacBook、AirPodなど、Apple製品に使用されるチップを生産すれば、莫大な売上を保障できるからだ。 NVIDIA、AMD、Qualcommもファウンドリ事業を支えることができる大型顧客会社だ。
これら企業がTSMCに製品生産を任せるのは何のためだろうか。 TSMCが絶対的な技術的優位にあるのだろうか。 企業間の力学関係も排除できない。
サムスンに有利な条件もある。 ほとんどの半導体企業は複数のベンダーを望んでいます。 ある企業に100%依存することに対して否定的だ。 TSMCのほかに第2の協力線を設けるなら、新たに事業に飛び込んだインテルと既存ファウンドリ業界2位のサムスンの中から選択をしなければならない。 最近、クアルコムがサムスンを排除した戦略を覆し、「スナップドラゴン8世代ジェネレーション2」APの生産をTSMCとサムスンに同時に任せるという報道が出ている。 これはサムスン電子が来年に発売する戦略スマートフォン「ギャラクシーS23」に自社開発APであるエキシノースの代わりにクアルコムのAPを全量使用するという予想とも接しているという評価だ。
ホワイトハウス国家経済委員会(NEC)によると、TSMCは米国だけで年間60万枚のウェハを処理する予定だ。 これは米国内の需要をすべてカバーできるレベルであることが分かった。 TSMCだけでも米国内の需要を充当できるほどなら、サムスン電子とインテルは激しい受注競争を繰り広げなければならないという意味だ。まだ開発中だから韓国の人は安心して下さい。
>>3
GeForce30シリーズで7nmが製品になる確率低すぎて8nmに逃げたサムスンに何を言われてもねえ...韓国人は馬鹿なのか?
半導体はメモリーだけじゃないぞ。
今世の中で需要があるのはメモリーじゃない、パワー半導体やシステム半導体。
韓国には作れないけどな(笑)
新興国が韓国みたいに素材と製造設備を買えばメモリー半導体(笑)なんて作れる。人件費安くないとメモリー半導体なんて儲からないから新興国向け(笑)- 21名無し2022/12/14(Wed) 10:10:22(1/1)
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>>21
ベトナムの人達に残酷なことをした戦犯旗だな!- 23名無し2022/12/14(Wed) 12:44:31(1/1)
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そもそもサムスンのEUVだってIBMからのもの、どの口で言ってるんだ?
今回日本はリゾグラフィー装置まで自前でやって微細化を目指す、その微細化のノード開発のためにIBMと協力するってこと、アメリカですらリゾグラフィー装置の開発なんてできてない、この話は韓国とは違う
理解していない韓国人が多すぎる。なんでサムスンが微細化した後歩留まり改善できないかってそりゃ借り物の技術だから、DUVでArFで作ってた時のほうがサムスンは強かった。もうEUVやって5年も経ったんだよ?【ガイアの夜明け】日米半導体協力“極秘交渉”2nm半導体開発の裏側~100日間に密着 2022/12/10
https://www.tv-tokyo.co.jp/plus/business/entry/2022/027104.htm
10月10日、日本の半導体主要メンバーと政府担当が米国に出発。
10月11日、IMBトップと会議で最先端の2nm製造技術の日本への提供で合意。
2019年にIBM幹部ジョンケリーから、日本で2nm半導体の量産ができないかと相談があった。
IBMが2nm半導体技術に目処が立ったので、日本で2nm量産装置を開発して半導体の量産して欲し
いとの相談だった。その後3年間、日本は半導体装置会社と開発会社でこの話を進めていた。
10月12日、日本のメンバーはワシントン商務省でジーナ・レイモンド長官と半導体政策部門と
NSC国家安全保障部門と会議。日本は2nm開発生産の新会社「ラピダス」の半導体開発体制を説明。
レイモンド長官は台湾への依存に危機感があり、日本の計画にコミット(積極的にかかわる)と
約束した。日本の2nm開発生産に米国が支援と連携を約束した。日本は2nm製造装置と素材の開発
と量産、米国は2nmの設計と開発力で日米が合意した。
実はこの前に、5月4日にレイモンド長官と日本の経産省大臣の会談で「半導体協力原則」を締結、
日米で2nm開発と量産ですでに合意していた。
10月12日の会合では、NTTが開発を続けている次世代の光半導体では、消費電力が1/100以下と
なり電力問題を解決できるこの新技術にも興味を示した。レイモンド長官は担当者をNTTに派遣
したいと次世代光半導体の共同開発を望んだ。
10月13日、サンフランシスコのGoogL本社とinteで2nm半導体の新会社「ラピダス」で会談した。
11月11日、新会社「ラピダス」Rapidus(急速) の誕生を発表。
11月15日、IBMが「ラピダス」に2nm技術ライセンスの提供で合意。
YouTubehttps://www.youtube.com/watch?v=e5uzanrUWnI日本の半導体新会社ラピダス「最先端半導体だけを量産して台湾や韓国と競争」
半導体産業復活のために日本政府が主導し大手8社が参加して立ち上げた新生半導体会社「ラピダス」が、2ナノに代表される最先端半導体だけを生産する方式でこの分野をリードしている台湾や韓国と競争するという意志を表わした。
ラピダスの小池敦義社長は25日付の日本経済新聞とのインタビューで、「先端品のみを量産する体制を目指し、高収益なビジネスモデルを築く」と述べた。同紙は「最先端品を短期間で提供するビジネスで、量で圧倒する(台湾の)TSMCや韓国サムスン電子との差異化を目指す」と報じた。
ラピダスが生産を目指すのは回路の幅が2ナノメートル(1ナノメートルは10億分の1メートル)の最先端半導体だ。小池社長は「2020年代後半に量産を始めるには、試作ラインの稼働が2025年前半までに必要だ」とし、2年後には試作ラインを構築すると明らかにした。現在、TSMCとサムスン電子は3ナノ製品の量産技術を確保し、2ナノ製品は2025年に生産を計画している。小池社長は後発企業のラピダスがこれに追いつくために技術の確立に2兆円、生産ラインの準備に3兆円など計5兆円規模の投資が必要だと見通した。
ラピダスは日米政府の全面的な支援に後押しされ、米国のIT大手IBMと緊密に協力している。両社は5日、ワシントンで米日政府関係者が参加した中、最先端半導体を共同研究・開発すると共に、IBMがラピダスのエンジニアの育成と販売先の開拓などに協力することで合意した。IBMは2021年に2ナノ半導体の試作に成功した。
http://japan.hani.co.kr/arti/international/45724.html- 27名無し2023/01/26(Thu) 14:25:24(1/4)
>>27
ハンギョレ新聞が騒いでるだけだだけど- 31名無し2023/01/26(Thu) 14:38:05(2/4)
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- 33名無し2023/01/26(Thu) 14:39:59(3/4)
- 34名無し2023/01/26(Thu) 14:41:02(4/4)
>>33
韓国企業の現在
サムスン営業利益69%ダウン。
LG 90%ダウン。
SK1兆5000億ウォンの大赤字。jap連呼必死w。
そうとう悔しいらしい。>>34
じゃあなんでさっさと作らないの?
在庫を増やしてどうするの?>>34
韓国サムスン電子が半導体事業の不振の影響で、昨年第4四半期(10~12月)に「アーニングショック(実績衝撃)」を記録した。14年ぶりに半導体事業で赤字となる観測もある中で、これまで「減産と投資縮小はない」と言っていたサムスン電子の立場が変化するか注目される。
同社によると、2022年第4四半期(10~12月)の営業利益は前年同期比69%減の4兆3000億ウォン(1ウォン=約0.1円)と暫定集計された。四半期基準の営業利益が4兆ウォン台だったのは2014年第3四半期(7~9月)の4兆600億ウォン以後、8年ぶりのことだ。
業績不振の最大の理由は半導体事業だ。半導体事業は2021年第4四半期、サムスン電子の年間営業利益(13兆8700億ウォン)のうち63.7%(8兆8400億ウォン)を上げたほど、全体業績を支えている。
このように比重の高い半導体事業が低迷し、サムスン電子全体の営業利益も大幅に引き下げたのだ。
証券業界は、サムスン電子が第4四半期の半導体事業で、前年同期比5分の1レベルである1兆ウォン半ばの営業利益になったと予想している。KB証券は第4四半期の半導体営業利益が3000億ウォンにとどまったと集計した。>>33
現在www
未だに素材自給率が低い現在(笑)
galaxyにTSMCのsnapDragonが採用されてしまう現在(笑)- 40名無し2023/01/26(Thu) 15:09:58(1/1)
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韓国企業は この技術を元にした製造装置は
買えなくなるんだから カイカイで取りあげる必要ある?サムスンは負け組が確定してる
技術が無い組み立て屋なのに技術のある国からハブられた
既存の古い技術で進歩の無い組み立て続けられるまでが寿命「サムスン電子を捕まえる」… アジア「2ナノ」チップ戦争が始まった
入力2023.01.26。
小池泰吉ラピダース社長は去る25日、日本ゲイザイ新聞とのインタビューで「ラフィダスが2025年上半期まで2ナノメートル(ナノメートル・1nm=10億分の1m)最先端半導体試製品ラインを構築する」と 言った。
昨年11月に設立したラピダスは、ソニーとトヨタ、キオキシア、NTT、ソフトバンクNEC、デンソー、三菱UFJなど8社が先端半導体国産化のために集まった合弁企業です。 事実上、日本を代表する電子と自動車、通信会社、部品専門企業の8社がすべて含まれています。
ラピダースは今後10年間5兆円、ウリドン約48兆ウォンを投資して2025年2ナノ量産に入り、2027年までスーパーコンピュータ・自律走行車・AI関連半導体を開発するという立場です。
昨年6月、3ナノ半導体チップを世界で初めて量産したサムスン電子の立場では、今や世界ファウンドリ1位の台湾だけでなく、日本連合軍とも競争しなければならない状況です。
すでに最先端のファウンドリ工程技術である「2ナノ」工程について、サムスン電子とTSMCは2025年を量産目標として定めた状態です。
TSMCは昨年12月に3ナノチップの量産に入ったのに続き、2ナノ生産が可能な研究開発(R&D)センターを建設することにした状態です。
補助金支援など、台湾TSMCと密月関係を形成した日本が本格的に韓国半導体市場牽制に乗り出したと財界は見ています。 TSMCは昨年から日本熊本県にファウンドリ微細工程半導体生産工場を建設しています。 日本政府は、当該工場に必要な投資金の40%ほどを補助金として支援すると伝えられました。
半導体業界では、量産品の割合を意味する「歩留まり」が各企業の量産計画どおりにどれほど実施されるかが、最終的に勝敗を左右するものと見ています。 微細工程上で歩留まりは技術「信頼度」であり、顧客確保問題とも直結するためです。
昨年末、半導体、特にファウンドリ製造、プロセス分野で大幅な挨拶、組織改編を行ったサムスンがどのような「超格差」戦略を繰り広げるか関心が集まります。
https://n.news.naver.com/mnews/article/374/0000320053?sid=101サムスンおわた
ホンダ、米IBMと次世代半導体を共同開発
ホンダは15日、米IBMと次世代半導体やソフトウエア技術の共同研究開発に取り組む覚書を結んだと発表した。高度なソフトウエアで性能を高めた自動車の実現を目指す。
すげー、
またしても朝鮮人が排除されていく。
日も挑戦状…ラピダスが2nm試作品をブロードコムに供給
日本半導体会社ラピダースが韓国と台湾が主導してきた半導体「2ナノ工程」競争に飛び込んだ。 9日、日本のゲイザイ新聞は「ラピダースが米国ブロードコムに今年6月までに2ナノ試作品を供給する」と報道した。 4月に稼働する生産ラインで世界5位の半導体メーカーブロードコムの試製品を生産するということだ。
2ナノ工程は世界1・2位ファウンドリ(半導体委託生産)企業である台湾TSMCとサムスン電子が今年上半期の試験生産に入る最先端工程だ。この競争に技術力で一歩遅れたと評価されるラフィダスが挑戦状を出したのだ。
ラフィダスはこのためにスピード戦に入った。日本北海道の小都市千歳市に初の生産ライン「IIM-1」を建て、極微細工程の必須装備「EUV(極紫外線)」など設備の搬入と設置が盛んだ。ラフィダスの小池泰吉社長(CEO)は「2月なら生産ラインの設置も全て終わり、4月から2ナノ半導体試製品の生産を開始する」とし「2027年の大量生産も予定通り進行する」と話した。
◇日、2ナノ版も揺れる変数になるか
日本は新興半導体企業ラピダースを前面に出して台湾と韓国、米国に続いて四番目に2nm半導体市場への参入に成功する可能性が高まっている。ラピダースは日本が「半導体再起」のためにトヨタ・ソニー・キオクシアなど企業8社の出資を受け、2022年8月に立てた。ラピダースは2ナノテクノロジーを米国IBMの助けを借りて開発した。ラピダースは従業員数百人をIBMに派遣して2ナノ技術を学んでいる。
ファウンドリ最先端工程は台湾TSMCが独走する中、サムスン電子が追いかけている。米国インテルも挑戦しているが、最近経営難を経験して遅れている。こういうパンドにラフィダスが加えた。てかさ、おまエラ
仕事は?家庭は?韓国企業「ウリは内戦で忙しいニダ。」
大爆笑。
勝手に自滅してやがる。ww美日, 반도체 새판짜기… 차세대 칩 함께 만든다…한국은?.
미국과 일본이 차세대 반도체 개발과 인력 양성을 위한 공동 로드맵을 만들기로 했다. 중국발(發) 경제안보 위험을 최소화하는 디리스킹(derisking·탈위험)과 함께 동일한 가치를 지닌 국가 중심으로 첨단 반도체 공급망 새판 짜기에 박차를 가하겠다는 취지로 풀이된다.
26일 요미우리신문 등 일본 언론에 따르면 지나 러몬도 미 상무장관과 니시무라 야스토시(西村康稔) 일본 경제산업상은 이날(현지 시간) 미 디트로이트에서 회담하고 이 같은 내용을 담은 공동 성명을 발표한다. 니시무라 장관은 디트로이트 아시아태평양경제협력체(APEC) 무역장관회의 참석차 방미했다. 이 성명에는 차세대 반도체, 바이오 신약, 인공지능(AI), 오픈 랜, 양자컴퓨팅 같은 첨단 기술 분야에서 양국이 긴밀히 협의하고 중국을 견제하는 내용이 담길 것으로 예상된다. 기지국 통신 기술 오픈 랜은 미국이 화웨이를 제재할 때부터 우려했던 정보보안과 관련된 사안이다. 또 차세대 반도체 기술 개발을 위해 미 정부가 설립하는 국립반도체기술센터(NSCT)와 일본 정부가 지난해 세운 기술연구조합최첨단반도체기술센터 간의 파트너십도 추진될 전망이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/020/0003500039
친일파 윤석열들을 진즉에 처단못해서 이런일이 벌어지는 것이입니다.?>>3
スーパー名乗る馬鹿が物知り顔で現れて自分の馬鹿を晒している(笑)メモリーの話題じゃない(笑)演算機能のシステム半導体の話題だ(笑)今時メモリー作ってどうする?(笑)低能韓国人の作る歩留まりの悪いチップとは訳が違う(笑)
IBMとRapidus、2nmノード半導体開発に向けて協業
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