世界１位のファウンドリー（半導体委託生産）企業である台湾ＴＳＭＣが、自国内に半導体工場を作ろうとする国が増え、物価上昇により生産コストが急速増加しておりサプライチェーン不安が続くものと予想した。
ブルームバーグと日経アジアなど外信によると、ＴＳＭＣの魏哲家最高経営責任者（ＣＥＯ）は３０日、台湾の台北で開かれたＴＳＭＣ年次技術フォーラムで「５０セントから１０ドルのチップ不足が６０００億ドル規模の半導体産業を揺さぶっている」と警告した。
魏ＣＥＯは「オランダの半導体装備メーカーＡＳＭＬは極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備用の１０ドルのチップを
確保するのに苦慮している。５０セントのチップのために５万ドルの自動車生産が遅れている」と話した。続けて「効率的でグローバル化された供給システムの時代は過ぎ去った。自国内に半導体工場を作るために競争する国が増え生産コストも増加している」と話した。世界的インフレも生産コスト上昇の要因だと指摘した。
◇「顧客の設計流出の心配ない」サムスン牽制も
また、魏ＣＥＯは「２０００人の研究陣を抱えるＴＳＭＣは商品を設計できる能力はあるが、絶対に自社製品は作らない。顧客はＴＳＭＣに設計を奪われる心配をする必要はない」と強調したりもした。業界はこれをファウンドリー専門企業のＴＳＭＣが総合半導体メーカーの競合会社であるサムスン電子を狙った発言だと解釈した。業界では生産と設計事業をともにする半導体メーカーにファウンドリーを任せる場合、技術流出の可能性があると懸念したりもする。
市場調査会社のトレンドフォースによると、１－３月期のファウンドリー市場のシェアはＴＳＭＣが５３．６％、サムスン電子が１６．３％、ＵＭＣ（台湾）が６．９％の順だった。シェア格差は大きいがサムスン電子はゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）技術を適用した３ナノ製品の量産を発表しＴＳＭＣを刺激している。
ＴＳＭＣもやはり来月に既存のＦｉｎＦＥＴ方式で３ナノ量産に突入し、アップルが独自設計した「Ｍ２プロ」チップを生産するという。この日魏ＣＥＯは「２ナノ製品を２０２５年から量産するだろう」と話し、これに先立ち２０２５年に２ナノ製品の量産計画を明らかにしたサムスン電子との競争がさらに激しくなる見通しだ。
https://s.japanese.joins.com/JArticle/295036台湾さんと一緒に
サムソンをぶっ壊す～ｗ日本人も韓国人も全員無知(笑)ここで話題になっているのはメモリー半導体の回路線幅。TSMCが量産体制に移行するということです。２nmを量産出来るのは今現在TSMCのみ。回路を設計するのは専門のファブレス企業。最終製品の必要とする機能を充たす水準の設計技術が必要です。システム半導体は米国企業が強い。このサイトに集まる連中は情弱過ぎ(笑)
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名無し2023/04/06(Thu) 13:37:08(1/1)
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そうなのか
gookの半導体は必要ないね>>32
gookのお前こそ知ったかぶりするなよｗ
なぜIntelに触れない？TSMCのN3E、N3Bに触れない。N3にも触れない？
Intelの20A、18Aはどうした？半年近くも予定が早まったことにどうして触れない？知らないのか？- 36
名無し2023/04/06(Thu) 16:51:06(1/1)
このレスは削除されています
>>4
아니. 그냥 전쟁 때문에 그런건데TSMCはまだ3nmでFinFETを使っている。GAAは2nm以降だ
サムスンはBSPDNの技術についてどこまでやってるんだろう。TSMCはimecの作ったやつを踏襲するみたいだがIntelは独自にやるっぽい。2nm以降の半導体にはほぼ必須と言われる技術だが日本の2nmもこれをやるっぽい、というかやるだろうね
それにしても最初のアレだとEUV買えそうになかったけど確保できるんかな、Intel 18Aは今のEUV装置でやるらしいけどBSPDNのアレといい本当にできるんかいなという疑問、ゲルシンガーになってやたらプロセスルールの速度が上がってるけど量産に間に合うんか？設計は終えてるって話だけど>>39
朝鮮人って、相手に「愚かな」とか付けて見下してないと発言できないの？
愚かだねえｗｗｗ>>40
サムソンは歩留まり最悪だよね。ｗｗ実質20AでEUV5nm相当という話だがもともと集積度で行ったらIntel>TSMC>Samsungなわけで
10nm ESFはTSMC7nmと同等かそれ以上、実質的には4nmか3nm相当と見れるだろう。18Aは2nm相当だ。ということはBSPDNを使うこれらが24年には作られ始めるわけでTSMCやSamsungよりも早くチップができる。EUVに入ったのは最も後発なのに(Intel 4からEUV)
Power Viaがちゃんとできて量産にこぎつけるかは疑問もあるがとにかく早い、しかも最初からダイサイズの大きいチップも作る気だ。どうなってんだ、コレ>>43
>実質的には4nmか3nm相当と見れるだろう。
Intel 20Aが>>52
좌파정권이 들어오고 삼성의 CEO가 감옥에 투옥되어 상속세 문제로 두드려져 삼성 죽이기가 가속되었다.
뭐, 이렇게 된다고 예상했지만요. 가장 득을 보는 것은 TSMC라고 이것이 중국의 노림이라면 최후에 두드려지는 것은 대만이겠지중국은 삼성을 죽이고 최종적으로 익은 TSMC의 기술을 빼먹는 계획이겠지만 이것을 아메리카가 경계해서 엄격한 기준으로 TSMC를 구속시키려는 의도로 보이는구나. 삼성도 마찬가지지만
>>58
어차피 우크라이나 전쟁이 장기화되면 에너지 부터 세계의 인프라가 바뀌어 경제의 불안상황은 지속될 것이다. 지금 약소국가는 중국에 진 부채 때문에 위함한 상황이지만 이것을 IMF가 구제해줄리가 없을 것이다. 중국은 그것을 알기 때문에 에너지 산업이 되는 사우디와 아프리카와 같은 국가에 집중하고 있고 천연자원이 없는 한국이나 일본이 아메리카 노선에서 제조업 한다고 해도 불리해지는 것은 필연일 것이다.
결국 전쟁의 종착점과 후방에서의 에너지 경제의 싸움이 어떻게 흐르냐를 아메리카가 해결해야하지만 간단해 보이지는 않다. 최악의 경우 대만이나 한국에서 전쟁하는 편이 코스트적으로 효율적이라고 판단할지도 모르는 것이고>>59
중국의 에너지 독점과 달러를 공격하는 흐름을 아메리카가 어떻게 대처하는가.
이것에 답이 나오지 않는다면 제3차 세계대전의 쪽이 효율 좋다고 판단할지도 모른다>>60
日本はサウジアラビアとの関係は良好だね、天然ガスも一部は韓国より安く買えている。長期契約のおかげだね
まあ、使用量が多いんだからとんでもない貿易赤字になるわけだが、しょうがない。これは世界的にそうだし
半導体で言うならSamsungとSKはBIS規制によって中国の工場を事実上止められたわけだ。まあTSMCもMicronも同じだけど、一部のTSMCの工程以外はSamsungとSKのほうが微細化していて投資額も大きかった
SMICは事実上終わりだろう。SMEEがすぐに望むリゾグラフィー装置を作れるとは思えない。最近のファーウェイのハイエンド携帯も4Gまでしか対応していないそうだ>>70
朝鮮人は条約、合意が守れない。
分かってるのか？そういえば書き忘れてた。Intelのロードマップによれば18Aのころからfabの記載がある
まさか18Aをいきなりfabに使うとはとても思えないがすでに枯れたIntel 7、もしかしたらIntel 4はあるかも
Intelがfabに本気なら他社用のチップのためにラインを作るだろうがまずは自社のXEONだったりHPC関連を考えるはず、そこからエントリー向けにシフトしていくのが定石だからまあないだろう
つまり2024年の後半にはSamsungのライバルが誕生するわけだ。MediaTekがIntel fabに自社のAPを発注するって言った話も絵空事じゃなくなってくる。まあTensorはそのままSamsungだと思うから固いけどね。もともとGoogleとサムスンがExynosの設計を流用して作ってるんだし、そのExynosも途中からARMの設計にサムスンが多少変更を加えてるだけだけど
まあ補助金受ける韓国、日本、台湾も結局アメリカの中国の半導体事業の封じ込めと技術やチップを流さないようにするためのものだからそれを守っていかないとね
裏切ったら半導体事業は完全に息の根を止められるだろうから、根本の特許はほぼすべてアメリカにあるから
結局SMIC、HMTC、CXMTなんかをつぶしたいというかその芽をつみたいのだろう。
そういえば韓国はCXMTが作ったDRAMが市場に大量に出回らなくて良かったね。あれはUMCからの技術協力で作ったようだけどたしかMicronの技術を使ってるとかで止められたはず
まあ中国は一応ほぼ全部を自国でまかなえる状態にはあるんだけど、技術水準はともかく>>75
HMTCってなんだｗ
YMTCねｗつまりロシアとは違うわけだね、一応VIAのx86ライセンスを使って自国産のx86CPUも作ってたはず
あまり性能は高くないようだけど侮れない技術だ。兆芯だっけ？- 78
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대충 동북아시아 편대는 조만간 민주주의국가 미국,일본,대만 vs 사회주의국가 중국,한국,북한 이렇게 대립으로 갈가능성이 크네 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ.
지금 정부 능지와 국민 능지수준으로 보자면 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ.
ＴＳＭＣ「２０２５年に２ナノ製品生産」…再びサムスン電子を「牽制」
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