"5년 전엔 상상도 못한 반도체"…그 어려운 걸 삼성이 해낸다

한국 반도체 기업들이 5년 만에 이 한계를 뛰어넘는다. 4일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 올해 말 230단 이상의 V낸드를 출시한다. 200단이 넘는 낸드플래시 제품을 상용화하는 첫 사례가 될 전망이다. 현재 삼성전자는 주요 기술을 모두 확보했고 수율(완성품 중 양품의 비율)을 끌어올리는 데 주력하고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 내년 초 출시를 목표로 230단 이상 4차원(4D) 낸드를 개발 중인 것으로 전해졌다.

200단의 한계를 넘어서게 한 일등공신은 TSV(실리콘 관통전극)를 필두로 한 차세대 패키징 기술이다. 수직 배열한 셀에 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 방법으로 수율과 안정성 ‘두 마리 토끼’를 잡는 데 성공했다.

최근 반도체업계 최고경영자들이 낸드 적층의 한계를 넘겠다고 공언하고 나선 배경엔 이런 기술적 혁신이 자리잡고 있다는 분석이다. 김기남 삼성전자 종합기술원 회장은 지난해 말 “1000단 이상 낸드플래시 기술도 구현할 수 있을 것”이라고 말했다.

업계에서는 삼성전자의 7세대(176단) 낸드를 ‘초고층 낸드’의 시작으로 보고 있다. 칩에 하나의 구멍을 한 번에 뚫는 ‘싱글스택’ 기술 대신 두 번의 공정으로 나눠 뚫는 ‘더블스택’ 기술을 적용한 첫 제품이기 때문이다.

삼성전자 SK하이닉스와 달리 해외 경쟁사들의 낸드 200단 진입엔 시간이 필요하다는 게 업계의 중론이다. 일본의 키옥시아는 162단 낸드를 개발 중이다. 미국의 마이크론은 176단 낸드의 완성도를 높이는 데 주력하고 있다.