AMD, 삼성 3nm 파운드리행 확실시

미국 반도체 회사 AMD와 삼성전자 간 파운드리 동맹이 재현될 전망이다.

29일 업계에 따르면 AMD는 차세대 칩을 삼성전자에 위탁, 3나노미터(nm) 공정으로 생산하는 방안을 검토하고 있다. 미세공정을 필요로 하는 칩 공급망 다변화 노력의 일환으로 삼성전자와 TSMC 투트랙 전략을 펼친다.

양사 간 파트너십에 대한 기대감은 올해 초부터 흘러나오기 시작했다. AMD가 삼성전자와 차기 APU(가속처리장치), GPU(그래픽처리장치) 생산 협력을 모색한다는 것이다.

이달 대만 디지타임스가 연이어 삼성전자의 첫 3나노 공정 고객사로 AMD를 찍으면서 협력설에 다시 힘이 실리고 있다.


삼성전자의 3나노 양산 시기가 TSMC보다 빠른 것이 주요하게 작용한 것으로 보인다. 삼성전자는 내년 상반기 중 차세대 트랜지스터 구조 게이트올어라운드(GAA) 3나노 1세대 공정(GAP)을 적용한 반도체를 양산하겠다는 구상이다.



AMD가 삼성전자와 손을 잡을 경우 물량 확보에 대한 걱정도 덜 수 있다. 삼성전자는 최근 미국 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 라인을 증설하겠다고 발표했다. 첨단 파운드리 공정을 적용, 오는 2022년 상반기 착공해 2024년 가동할 예정이다.



AMD도 삼성과의 파운드리 파트너십을 공개적으로 밝혔었다. AMD는 5년 전 "우리는 강력한 파운드리 파트너십을 가지고 있으며 우리의 주요 제조 파트너는 글로벌파운드리와 TSMC"라면서도 "우리는 삼성에서 일부 제품을 생산했으며 필요한 경우 삼성과 함께 생산할 수 있는 옵션이 있다"고 전했다.


한편 파운드리 수주 외에 삼성전자와 AMD는 2019년부터 AMD와 전략적 파트너십을 맺고 차세대 칩셋 ‘엑시노스 2200' 제조에 협력하고 있다. 스마트폰용 시스템온칩(SoC)에 처음으로 AMD의 GPU 기술이 적용될 전망이다.


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