미국 반도체 회사 AMD와 삼성전자 간 파운드리 동맹이 재현될 전망이다.
29일 업계에 따르면 AMD는 차세대 칩을 삼성전자에 위탁, 3나노미터(nm) 공정으로 생산하는 방안을 검토하고 있다. 미세공정을 필요로 하는 칩 공급망 다변화 노력의 일환으로 삼성전자와 TSMC 투트랙 전략을 펼친다.
양사 간 파트너십에 대한 기대감은 올해 초부터 흘러나오기 시작했다. AMD가 삼성전자와 차기 APU(가속처리장치), GPU(그래픽처리장치) 생산 협력을 모색한다는 것이다.
이달 대만 디지타임스가 연이어 삼성전자의 첫 3나노 공정 고객사로 AMD를 찍으면서 협력설에 다시 힘이 실리고 있다.
삼성전자의 3나노 양산 시기가 TSMC보다 빠른 것이 주요하게 작용한 것으로 보인다. 삼성전자는 내년 상반기 중 차세대 트랜지스터 구조 게이트올어라운드(GAA) 3나노 1세대 공정(GAP)을 적용한 반도체를 양산하겠다는 구상이다.
AMD가 삼성전자와 손을 잡을 경우 물량 확보에 대한 걱정도 덜 수 있다. 삼성전자는 최근 미국 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 라인을 증설하겠다고 발표했다. 첨단 파운드리 공정을 적용, 오는 2022년 상반기 착공해 2024년 가동할 예정이다.
AMD도 삼성과의 파운드리 파트너십을 공개적으로 밝혔었다. AMD는 5년 전 "우리는 강력한 파운드리 파트너십을 가지고 있으며 우리의 주요 제조 파트너는 글로벌파운드리와 TSMC"라면서도 "우리는 삼성에서 일부 제품을 생산했으며 필요한 경우 삼성과 함께 생산할 수 있는 옵션이 있다"고 전했다.
한편 파운드리 수주 외에 삼성전자와 AMD는 2019년부터 AMD와 전략적 파트너십을 맺고 차세대 칩셋 ‘엑시노스 2200' 제조에 협력하고 있다. 스마트폰용 시스템온칩(SoC)에 처음으로 AMD의 GPU 기술이 적용될 전망이다.
https://gigglehd.com/gg/index.php?mid=hard&document_srl=11345352日本企業は夢を見ない支援金
■A9チップ 台湾TSMCとサムスンの配線幅16～14nmこの"線"自体のプロセスは同じだった
サムスンが言う"14nm"やTSMC"16nm"プロセス数字は、実態の数値では無く、指標と
して付けられた宣伝用の数字に過ぎない。TSMCの16nmとサムスン14nmも実はベース
となる配線幅は同じプロセス装置を採用しているからだ。
配線同士の間の絶縁幅が、広い、狭いで「16nm、14nm」を自称しているだけで、配線
間隔を狭くすれば発熱が高くなり、リーク電流も増加、隣の配線にも悪影響を与えるので
ある。簡単に言うと、ある一定の幅に4本の線を引いたので16nm相当、5本の線を引いた
ので14nm相当と言っているだけで、引いている"線"自体の幅が同じだからだ。
元々は3本だった物を、無理やり4本にして、さらに5本にして、線の間に入れる絶縁が薄
くなり、いろいろと問題が発生してくる。絶縁が薄いので発熱が発生、リーク電流の発生、
隣の線に信号ノイズが影響するなど悪いことが発生してしまう。
良い物を作るには"線"自体を細くして、絶縁の幅も十分に確保しなければならい。
台湾TSMCは16nmプロセスとして生産しているが、単純にプロセスを細くした物と違い
高速駆動・低消費電力に特徴のある独自プロセスを投入しています。この技術を盗み出そ
うとしたサムソンは訴訟された。TSMCはアップルからA9プロセッサで高評価を得て、米
クアルコムやAMD他から大量の受注が来て16nmプロセスも一人勝ち状態となった。
一方で14nmで評判を落としたサムスンは、クアルコムやAMD他からの受注が途絶えた。さよなら、サムスン。
中国夢とともに。>>7
無職強姦魔はなんの役にも立たない【韓国】サムスンが米クアルコムから７nmのＬＳＩチップの受注に失敗した２つの背景
クアルコムが7nmチップの発注先を台湾TSMCに変更した背景は、2つの理由がある。
・サムスンは、7nm生産ラインのEUV露光工程(エッチング)問題を解決できず失敗。
・サムスンにはTSMCが開発した世界初の立体構造SoC三次元積層技術が無かった。
TSMCは従来型7nm「ArF液浸」生産ラインで安定した量産に入っていたが、サムスンは
7nmにいきなり次世代「EUV露光」を採用したが問題多発で失敗。そして従来型7nm「ArF
液浸」ラインも無かった。また10nm生産ラインも問題を抱えており、この時点でサムスン
が生産できたのは12nmラインだけだった。
TSMCはApple「iPhone 7」チップで採用した次世代のSoC積層技術の量産化に成功。SoC
積層技術とは、三次元の積層システムチップ（SoC）で、従来の平面に広がる二次元回路
をブロック毎に分割して、三次元プロセスで積層生成して立体的に上下に回路配線すると
いう難しく困難な世界初の最新技術である。
その結果、従来の二次元で横に大きく広がるLSIより、三次元SoC積層「3D-LSI」は上下
に信号が伝わりスピードが高速で、消費電力も低く、チップサイズは従来の数分の一まで
小型化された。TSMCは三次元SoCを実現する為に800億円分もの三次元LSIを試作しては
ゴミにしながら開発を繰り返し完成させた。
超微細化を進めてもスピードに限界がある中で、限界を破る方法として、2D平面回路(2D
-LSI)を三次元回路(3D-LSI)化によりに、上下に回路配線を短くストレートに結べるので、
同じ演算回路数でもデータ速度は数十倍も高速化した。■サムスンは従来型7nm「ArF液浸」ラインも次世代7nm「EUV露光」も真ともに動かず
2021年6月現在、台湾TSMCは次世代型「EUV露光」7nmプロセスラインがフル稼働に入
っている。TSMCは「EUV露光」5nmプロセスの生産も開始した。
台湾TSMCは7nmプロセス生産に最初に成功して、世界大手ファブレス半導体メーカ（米
国Apple、クアルコム、AMD、Intel、NVIDIA、Broadcom、Marvell、英国dialog、
台湾MediaTek、Novatek、Realtek、中国Huawei、Xiaomi）など世界トップ10企業から
受注している。
一方で、2021年6月現在もサムスンは従来型7nm「ArF液浸」ラインが問題続きなから、自
社のGalaxy用とIBMのLSIを生産しているに過ぎない。次世代型「EUV露光」7nmプロセス
は未だに稼動の目処が立っていない。
台湾TSMCは、2017年に7nmプロセスを従来型「ArF液浸」生産ラインで世界で始めて成功
させた。一方で当時のサムスンは14nmプロセスで失敗したが、12nmプロセスは生産稼動で
きていた。そして10nmプロセスは問題が発生していたにも関らず、7nmプロセスに次世代型
「EUV露光」7nmを投入したが、これは生産ラインの立ち上げすら出来ていなかった。
そして、サムスンは7nmプロセスに従来型「ArF液浸」を投入して生産しようとしたが、この
7nmプロセスでも量産がうまくいかず現在に至っている。>>11
メモリー半導体ではないから微細なプロセスは必要ないの。
半導体大国の韓国人ならこの程度の一般常識は知っていてほしい。>>13
11氏が以前に日本人に提示した偽物のサムスンの社員証。
また見せて下さい。
ぜひ！- 17
名無し2021/11/29(Mon) 19:34:34(1/1)
このレスは削除されています
■2020年 世界トップ１０のファブレス 工場を持たない知的財産LSI半導体メーカー
単純なメモリーでは無く、高度な開発設計能力を持つ特殊LSI半導体メーカーは、自社
工場を持たず大規模半導体LSI設計開発能力と知的財産だけで勝負する半導体メーカ
ーをファブレス半導体メーカーと呼んでいる。
ファブレスは知的財産半導体なので、勝手にコピーして盗むような下請けファウンドリー
工場に発注しない。下請けが勝手にコピーして自社製品として販売するなど訴訟問題が
多発したからだ。つまり信用できない下請けファウンドリー工場など使わない。
米国 Apple、クアルコム、AMD、Intel、NVIDIA、Broadcom、Marvell、
日本 ルネサス
台湾 MediaTek、Novatek、Realtek、
中国 Huawei、Xiaomi
英国 dialog
※Intelは自社工場プロセスが14nmと古く、また10nmプロセス生産ラインが失敗（責任者
はクビ）などAMDに性能で立ち遅れ。最新CPUをＴＳＭＣの7nmラインに発注している。
※ルネサスは自社工場を持つが、TSMCに生産発注するなどファブレス半導体企業とし
ては世界ランク７位のLSI半導体メーカー
※台湾MediaTekの設計したLSIチップはアンドロイドスマホ用チップセットとして有名。
※Huawei、Xiaomiは中国スマホメーカーで設計したLSI半導体をＴＳＭＣに発注している。
ファブレスLSI半導体だけのランクは9-10位ランク。
※英dialogは2021/02に日本ルネサスにより買収された。また見通し記事か。
>>1
「見通し」
願望はいらないので決まってから言え
相変わらず学習しないアホ11氏は、まだ実現していない将来の見通しを自慢する。
しかし、11氏の将来の見通しは、全く信頼することができない。
11氏の馬鹿な見通しの例
「韓国の人口は2030年にかけて増加する」
現実
韓国の人口は2020年の時点ですでに減少を始めている。
これは、政府の予想より9年も早く人口減少が始まったことを意味する。
韓国の合計特殊出生率は、世界最低レベルの0.8〜0.9。
これで韓国の人口が増加すると見通すのが11氏。
お馬鹿さん！！>>20
機械は売ってもらえるの？일본 반도체 전문가의 SNS 소식
일본 반도체 전문가의 SNS 소식
일본 반도체 전문가의 SNS 소식..
일본 반도체 전문가의 SNS 소식!!
>>30
さすが、韓国人！
単純作業のコピペを拡散するしかないのね>>1
キム・ワンワン
またまたまたまた、サムソンネタ
他ないのかなぁ
チョン半島にはサムソン・BTS以外ないんだろうなぁ
さみしいね。>>30
車載用だからレガシープロセス。この意味が分からなけば半導体のレスは止めた方が良い。恥をかくだけ。
ヒントは貼っておくから勉強しな。
＝＝
https://www.n-redc.co.jp/ja/applications/automotive/aecq100.html
AEC-Q100
AECは、Automotive Electronics Council の略です。
大手自動車メーカと米国の大手電子部品メーカが集まって作られた車載用電子部品信頼性の規格化のための団体です。
このAEC規格は、車載用信頼性の世界基準の規格であり、欧米では車載向け電子部品の規格として広く採用されています。
これらは部品カテゴリによって以下に分類されています。
AEC-Q100 ： 集積回路 (IC)
AEC-Q101 ： ディスクリート半導体部品 (トランジスタ・ダイオード等)
AEC-Q200 ： 受動部品 (抵抗・コンデンサ等)
グレード
AEC-Q100には、製品の使用温度範囲によって、Grade 0 ~ 3 があります。
Grade 0 ： -40°C to +150°C
Grade 1 ： -40°C to +125°C
Grade 2 ： -40°C to +105°C
Grade 3 ： -40°C to +85°大変だね。
設備投資費が。ｗ>>20
生産設備を買ってくれてありがとう。
また対日貿易赤字が増えるね(笑)삼성은 쓰레기 재벌 기업
중소기업, 협력업체를 착취하고 재벌구조로 세습 경영을 한다
가전제품을 서민에게 원가보다 비싸게 팔아
판매처의 직원들은 손님들을 속여
삼성의 전 CEO인 이건희는 성매매를 하고 영상 증거까지 있음에도 처벌받지 않는다
한국에서 재벌로 태어나면 법적으로 혜택을 받는다.
한국은 결코 공정한 나라가 아니다.
진보정권을 뽑아 재벌과 대기업을 해체하고 민간에 환원하자>>2
谷川岳
群馬新潟県境に聳えるロッククライミングの聖地谷川岳、また滑落等で死者の多い山。
まだ登った事は有りませんが晴れた日にゆっくり登ってみたいですね。
近くの水上温泉はそろそろ雪が舞う頃でしょうか。>>13
韓国CG部隊登場
CGだけで威圧するnida
CGみて羨ましがれnida
CGで終わりnida>>30
他人の意見をコピペねぇ
虎の威を借るキツネだね
卑怯で卑劣で狡猾な朝鮮人
そりゃ嫌われるわな>>27
で、それが無職で無関係なお前が自慢する理由は？
なぁ朝鮮人
また都合の悪いものは徹底的に無視か？
自己主張だけだね
お前が自慢しても、世界は変わらない>>37
＞家電製品を庶民に原価より高く売って
うわぁ…韓国の左派ってガチのキチガイやな。>>2
トマの耳とオキの耳という二つの頂がある双耳峰と呼ばれる山ですね
トマは手前、オキは奥という意味だと聞きましたが、本当かどうかは知りません
関越自動車道の水上インターチェンジを降りると、ちょうど2つの頂が猫の耳のように立った谷川岳が見えます
学生時代に雪山訓練でスキー客に迷惑をかけた思い出しかありません
ゲレンデで滑落訓練したり、ゲレンデでラッセルしたり、ゲレンデで雪洞を掘ったり･･････
本当にすみませんでした (｡・ ω<)ゞもうサムスンは飽きたからほかの持って来て
ほかにもあるよねw>>36
삼성전자는 이미 작년에 P2라인(30조원) 완공 ~ 여기에 첨단 반도체 제조 공정이 들어갑니다.
지금은 P3(50조원) 내년에 완공
올해말에는 P4(30보원) 골조 공사가 시작- 46
名無し2021/11/30(Tue) 04:37:59(9/11)
このレスは削除されています
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このレスは削除されています
- 48
>>48
YOASOBIが一番人気なの。> AMD, 삼성 3nm 파운드리행 확실시
朝鮮メディアが
ちょくちょく「AMDがサムスンのファブを使う」っていうニュースを流すけど
AMDって、今どこのファブを使ってんの？ｗｗA! M! D!
A! M! D!朝鮮メディアのニュースだけなら
インテル、AMD、アップル、NVIDAが
もうすでに、サムスンのファブを使っているはずなんだけど？ｗ>>48
日本のカラオケランク
https://www.clubdam.com/app/dam/ranking/total-daily.html
ＢＴＳは96位ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
生粋の日本人には人気なーーーいｗｗｗｗｗｗ
在日コリアンだけに人気ｗｗｗｗｗｗｗｗ>>48
アメリカの音楽祭なのにコリアンの歌手が選ばれる分けないだろ？
韓国の音楽祭にアフリカの歌手が選ばれたら韓国人はどう思う？
韓国人は差別とか批判してるけど
BTSの何が独自性があるの？
英語が話せない歌手とかそもそも論外だし
ましてや朝鮮人だぞ、白人が好きに成るか？
嘘は韓国国内でしてろ、恥を知れ。
韓国は世界中で国費を使い宣伝している
誰も騙されていないのにｗｗ
裸の王様韓国人ｗピエロの様だｗ原子サイズが0.1nmで5nm以下は不確定性原理と発熱密度の課題を克服しないと不可能なはず。
微細化加工技術は昨今めっちゃくちゃ散歩してるけど、所詮有限の大きさを持つ原子をレゴブロックみたいに配置してるだけ。
物理学的に限界が来てるからまず3nmはできないっていうのが、割と一般論なんだけど本当にそんなことできるのかな？微細化は１ナノが限界
それ以下になると電子が通らないｗ
何らかのブレイクスルーが必要になるが
Samsungは技術的なブレイクスルーを突破した経験がないｗ
AMD, 삼성 3nm 파운드리행 확실시
56
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