일본 반도체 장비 회사 도쿄일렉트론(TEL)이 국내 연구개발(R&D) 인프라 증설을 위해 대규모 투자를 단행한다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 양대 반도체 기업의 첨단 반도체 공정 연구 개발을 측면 지원 하기 위한 대규모 투자로 해석된다.
TEL은 국내 보유 중인 R&D 인프라를 대폭 개선하기 위해 1,000억원을 투자하기로 결정했다. 이번 투자는 TEL이 기존 국내에 확보하고 있었던 경기 동탄·발안 연구 기지를 증축, 장비를 개발하고 테스트할 수 있는 클린룸 규모를 확대하는 데 활용될 예정이다. 증설 완료 시점은 2023년으로 예상된다.
TEL은 업그레이드한 R&D 인프라에서 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 메모리, 파운드리(칩 위탁생산) 라인에 활용할 수 있는 장비를 국내 고객사 요구 사항에 맞춰 공동 개발한다.
이미 TEL 한국 법인은 2006년 창립 이래 1,300억원을 투자해 국내 총 7군데 7만5,000m(약 2만5,000평) 규모 거점을 확보한 바 있다.
이번 투자는 약 15년 간 국내에 해왔던 설비 투자 금액과 맞먹는 금액을 한 번에 쏟아붓는다는 점이 눈에 띈다. 기존 시설을 완전히 새로운 반도체 R&D 기지로 탈바꿈해 국내 고객사와 공고한 협력 관계를 다지겠다는 의지로 풀이된다.
업계는 고급 반도체 기술을 보유한 TEL의 가파른 R&D 현지화 작업이 국내 반도체 생태계에 상당한 파급력을 미칠 것으로 평가한다. TEL의 투자로 고급 반도체 인력 양성, 칩 제조 기업 측면 지원 등이 한층 탄력을 받을 전망이다.
TEL의 파격적인 결정 외에 네덜란드 ASML, 미국 램리서치 등 내로라하는 반도체 업체들도 K반도체 벨트에 새로운 생산과 R&D, 서비스 인프라를 확충하고 있다.
도쿄 일렉트론 韓에 1000억원 투자
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