富士通は12月2日、理化学研究所と共同開発したスーパーコンピュータ「富岳」の出荷を始めた。製造は富士通ITプロダクツ(石川県かほく市)で行い、理化学研究所の計算科学研究センター(兵庫県神戸市)に納入する。2021〜22年ごろの共用開始を目指す。
富岳は、富士通が開発したCPU「A64FX」を高速ネットワーク「TofuインターコネクトD」で15万個つなげて構成。スーパーコンピュータ「京」の3倍の消費電力で100倍のアプリケーション実効性能を実現する。出荷したのは富岳を構成するコンピュータラックの一つ。
A64FXは英Armの命令セットアーキテクチャ「Arm v8-A」をスーパーコンピュータ向けに拡張した「Scalable Vector Extension」(SVE)を採用。消費電力当たりの計算能力が高くなるよう設計されている。深層学習で重要な演算に対応できるため、AIの研究開発での利用が期待される。
富岳のプロトタイプは、スーパーコンピュータの消費電力性能を示すランキング「Green500」で世界1位を獲得している。
٩(ˊᗜˋ*)و JAPANヤッター!
YouTubehttps://youtu.be/BlU9Is6nNXo
YouTubehttps://youtu.be/e5VpPgu8Wkg>>1
富岳といえば神戸にスパコンが帰って来る♪
「京コンピュータ前駅」が「富岳コンピュータ前駅」に変わるんやろか?>>5
スーパー勘ピューターですね韓国で最も高速のスパコンは韓国・気象庁のですね(歴代で、いつも韓国では最速だった)
クレイ社のやつね。>>9
軍事衛星を持たない韓国には何の意味もないwwwwww>>11
運搬か?>>11
配線の数って何本ぐらいになるの?>>8
それは一つの側面だけですね。
「富嶽」の性能(稼働してないので、予測値だけど)では100京(京・スパコンの100倍)、だけど、この数字は中国の次期スパコンが抜くでしょう。
でもって、消費電力は京(スパコン)のたったの3倍
元々、京(スパコン)もMTBFが長く(Failure Rateが低く)、必要性が高かい実用性の高いスパコンだった、中国のは実用性低かった。
京(スパコン)と同時期の中国さんのMTBFが短く、短い時間で実行できるベンチマークソフトしか流せなかった・・・・(Intelか、AMDベースのどっち)
現在のTOPはセコイアかな? クレイ社 POWER(IBM系)で、電力効率もSPARC(SUN系、富士通系)より3倍は良かった
(つまりは、SPARC系の「京」はあんまりよろしくなかった)
現在のスパコンはメニー・マルチ・CPU(CPUがクソ多い)で、命はインターコネクト、つまりはCPU間、CPU~メモリーのバスの速度、効率が命・・・・中国のスパコンはそこの効率が悪い。
そして、京(スパコン)はスカラーだったけど、富嶽は「ベクター」(ベクトル計算機)ってのが実用的には大きい
とグダグダと書いてみました>>12
ビットコインも量産出来ると言うことなのか?>>15
詳しくありがとうございます。
…とにかくすごい という事以外、私には 全然わからないですがw>>15
深田萌絵ちゃんが言ってた、詐欺で嵌められた理研の研究者は関わってたのかな?TOP500、Green500にも、当然、南朝鮮の名前は無いw
(1)米オークリッジ国立研究所「サミット」 14京8600兆回
(2)米ローレンスリバモア国立研究所「シエラ」 9京4640兆回
(3)中国・無錫スパコンセンター「神威太湖之光」 9京3014兆回
(4)中国・広州スパコンセンター「天河2A」 6京1444兆回
(5)米テキサス大学「フロンテラ」 2京3516兆回
(6)スイス・国立スパコンセンター「ピーツ・ダイント」 2京1230兆回
(7)米ロスアラモス国立研究所「トリニティー」 2京158兆回
(8)産業技術総合研究所「AI橋渡しクラウド(ABCI)」 1京9880兆回
(9)独ライプニッツ研究センター「スーパーMUC-NG」 1京9476兆回
(10)米ローレンスリバモア国立研究所「ラッセン」 1京8200兆回>>15 追記
>富嶽は「ベクター」(ベクトル計算機)ってのが実用的には大きい
普通のパソコンはスカラー
ベクターが実用性が高いってのは、気象の予測とかはベクターのソフトが多い(っていうか、スパコン用ソフトのほぼすべてがベクター)
なので、過去の資産を生かせます。 京(スパコン)はその意味では実用性低かった。>>19
実用化されいない「量子コンピューター」はこのスレにはそぐわない話題だと思います>>1
興味もないから調べようとも思わなかったんだが…
半導体マンセーしている韓国ってスパコンにせよPCにせよ
製造しているメーカーってあるのか?自作pcよく作るんやが国産cpuはロマンだなぁ
富士通出してくれ~やべーぞ、富嶽のプロセッサには韓国の HBM2 DRAM が使われている。
輸出規制されたら富嶽は作れなくなる!- 27去年まではチベスナ(12月4日は「聖バルバラの日」バルバラさんが殉教した日みたいなんだけどさ、バルバラさんって誰?なんか名前が中二病っぽいのはなぜ?)2019/12/04(Wed) 06:56:37ID:AyNDE5MDA(1/1)NG報告
>>27
そうそう、夏でもホッカホッカだよ٩(ˊᗜˋ*)و
でもね、たまに北朝鮮のスパイ・中国のスパイ・韓国のスパイが穴開けていくので、補修が大変だよ。>>27
がんがんに冷却しているので、寒いよ。
夏むき。CPUがSPARCからAIMに変わったのも時代かね
エアコン代って省エネ計算するときに入ってんだっけ?(´・ω・`)
>>26
世界カタログスペックで二位の7倍になるのか?
>>15
ところで、ラックを見る限り冷却方法は変わって無いようですね。
液浸にはしなかったの?
バスやネットワークの伝送速度は低いので、短距離化->小型・高密度化->液浸化が時代の流れかな? と思っていたけど。スパコン「富岳」も搭載…人間の脳のような超並列処理に適した構造「3D-IC」とは?
ニュースイッチ by 日刊工業新聞
受託加工・研究オープン化
「Tohoku CHIPS(トウホク・チップス)」と名付けた東北大学の3次元積層型集積回路(3D―IC)プロジェクトが注目されている。シリコン貫通ビア(TSV)を介して異種デバイスチップを立体的に積む技術開発計画で、近年も新しい接合技術が米電気電子学会(IEEE)発行の専門誌の表紙を飾った。
立ち上げたのは、東北大の福島誉史准教授らの研究チーム。福島准教授はシステムオンチップ(SoC)上で長距離配線が次第に長くなることを懸念し、20年以上にわたり、チップを機能ブロックごとに分けて積層する3D―ICの研究開発をけん引してきた。
※自社作成
福島准教授は「現在、話題の“チップレット”は新しい考え方ではない」とし、複数のチップを1パッケージに実装するチップレットに必要な3D―ICは「人間の脳のような超並列処理に適した構造が利点だ」と話す。省電力、かつ高速に信号を送れることから、国産スーパーコンピューター「富岳」にも採用された。
福島准教授
5月に開かれる半導体パッケージ分野で世界最大の国際学会(ECTC)では、ハイブリッド接合などに関する論文を8件発表予定だ。また東北マイクロテック(仙台市)と300ミリメートルウエハー対応の3D―IC試作ライン「GINTI」を整備。受託加工を手がけるほか技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)などとオープンイノベーションを進める。
2023年から、地元の半導体産業が活況を呈する熊本大学でクロスアポイントメント教授も務める。「トウホク・チップスの3Dシステム集積技術を熊本大の学生にも伝え、先端実装工学から日本の半導体を元気にしたい」と意欲を燃やす。
15万個のCPUを持つスパコン「富岳」、出荷開始
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