삼성 파운드리, 일본산 EUV 배제 가속화

삼성전자의 '반도체 비전 2030'이 일본 정부의 소재 수출 규제로 위기에 직면했지만, 차기 기술 확보를 위한 연구개발이 빠른 진척을 보이며 기대를 안겨준다. 연구 성과는 극자외선(EUV) 공정의 핵심 소재인 포토레지스트(PR)의 추가 물량 확보가 관건으로 분석된다. 일본이 전 세계 시장을 선도하고 있는 분야다. 이를 단기간에 대체할 수 있는 방안을 마련할지가 관전 포인트다.

14일 미국 IT전문매체 GSM아레나에 따르면 삼성전자는 최근 미국 파운드리 설계기업 케이던스와 시놉시스에 5나노미터(nm) 공정의 인증 절차를 마쳤다. 5nm 반도체 미세공정은 기존 7nm 공정 대비 시스템반도체 성능을 최대 10%, 전력효율을 25% 높일 수 있는 차세대 기술로, 삼성전자의 '반도체 비전 2030'을 달성시킬 핵심 기반이 될 예정이다.

삼성전자는 또 EUV용 PR의 공급처 다변화를 위한 선제적 노력도 지속해 온 것으로 관측된다. 7nm 이하의 초미세공정에는 EUV 광원이 필수적으로 사용되기 때문이다. 이와 관련, 삼성전자의 투자 관련 계열사 삼성벤처투자는 지난 2014년부터 미국 PR 공급업체 인프리아에 2800만달러 규모의 투자를 단행해 왔으며, 사외 이사에도 이름을 올리고 있다. 특히 인프리아가 일본 업체들보다 앞선 PR 기술을 구현하고 있는 것으로 평가되는 만큼 차세대 기술 선점 효과에 대한 기대도 모아진다.

2014년에 미국 기업 '인프리아'에 투자
5나노 파운드리부터 일본 소재 배제