삼성, 차세대 맥북에 OLED 패널 공급

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    • 1名無し2025/09/04(Thu) 07:14:08ID:E1NDgwNzI(1/1)NG報告

      삼성이 장악

    • 2압도적인 기술력과 문화력으로 세계를 지배하는 신성한 대한민국2025/09/05(Fri) 11:19:47ID:gyMjE3NjA(1/2)NG報告

      대한민국의 기술로 실현된 아이폰 17 Air. 세계를 능가하는 超격차 기술력.

      애플의 ‘경이로움’을 완성하는 건 결국 한국의 기술력일까. 애플은 ‘Awe dropping(경이로움이 쏟아진다)’ 문구가 담긴 초청장을 공개하며 다음달 9일 신제품 출시 행사를 예고했다. 시장의 관심은 역대 가장 얇은 ‘아이폰 17 에어’ 모델에 쏠린다. 두께 5.5mm로 예상되는 초슬림의 비결은 총동원 된 대한민국 부품 업계의 기술력이라는 분석이 나온다.

      업계에 따르면 아이폰 17 에어는 반도체 기판 소형화 기술인 ‘코퍼 포스트’가 적용되는 것으로 알려졌다. LG이노텍이 세계 최초로 개발한 기술이다. 기존에는 메인보드와 반도체 기판을 납땜용 구슬(솔더볼)로 연결했기 때문에 기판 크기를 줄이거나 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.

      LG이노텍은 구슬 대신 구리 기둥(코퍼 포스트)을 먼저 세우고 그 위에 작은 반원형 솔더볼을 얹는 방식을 고안해냈다. 이러한 기둥 구조를 적용할 경우 면적과 크기가 줄어들어 최대 20%가량 작은 반도체 기판 제조가 가능하다.

      초슬림 아이폰의 디스플레이 공급 역시 국내 업체가 전담한다. 아이폰 17 에어에는 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 저온다결정산화물(LTPO) 유기발광다이오드(OLED)가 탑재된다. LTPO OLED는 소비 전력이 낮은 고사양 OLED로, 제조 난이도가 높아 중국 업체는 애플 공급망에 진입하지 못하고 있다.

      차기 아이폰에도 국내 부품사의 기술력은 우위를 점할 전망이다. 내년 출시가 예상되는 애플의 첫 폴더블(접는) 아이폰 패널은 삼성디스플레이가 독점 공급할 가능성이 크다. 또한 이르면 아이폰 18부터는 삼성전자가 설계하고 생산하는 차세대 이미지센서(CIS)가 탑재될 전망이다. 애플은 지난 6일 “삼성전자와 지금까지 전 세계 어디에서도 쓰이지 않았던 혁신적인 칩 제조 신기술을 선보인다”고 밝힌 바 있다.

      https://www.joongang.co.kr/article/25362129

    • 3압도적인 기술력과 문화력으로 세계를 지배하는 신성한 대한민국2025/09/05(Fri) 11:20:25ID:gyMjE3NjA(2/2)NG報告
    • 4名無し2025/09/05(Fri) 11:47:10ID:cwMzA3MDU(1/1)NG報告

      >>3

      (株)LGは第2四半期連結基準で、売上1兆7977億ウォン、営業利益2769億ウォンの暫定実績を記録したと14日、公示した。 昨年同期と比べると、売上は1%、営業利益は11%減少した。 当期純利益は2442億ウォンで、同期間16%減少した。

      上半期の累積売上と営業利益はそれぞれ3兆7338億ウォン、9149億ウォン、8526億ウォンで、前年比8%、25%、29%増加した。

      持株会社LGの業績下落の主な原因は、電子系列会社の低迷から始まったものと把握される。 LG電子は第2四半期の営業利益6394億ウォンを記録し、前年同期比46.5%減少した。 同期間、LGイノテックは114億ウォンの営業利益を上げ、前年同期比92.4%急減した。 LGディスプレイは1160億ウォンの営業損失を出し、前年同期より赤字幅が拡大した。

      韓国ニュースで騒いでるほど、株価は反応してない
      www

    • 5名無し2025/09/05(Fri) 11:56:22ID:A1ODM3NDU(1/1)NG報告

      部品供給で自尊心を保つようになったら終わりだなwwx

    • 6名無し2025/09/05(Fri) 13:05:05ID:M5MzEyMA=(1/2)NG報告

      >>3
      へー世界初ですかWWWWW。

       Cu Post 或いは Cu Pillar/Column ってTAB(Tape Automated Bonding)やFC-BGA(Flip Chip-BGA)のバンプ(BUMP)形成に不可欠な技術で1980年代のSMT黎明期に登場したBGA(Ball Grid Array)の高密度化に対応するため開発されたもので、一例を挙げると沖電気が1996年10月4日出願の国際特許JP1998093241 POST-CONNECTION TYPE PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF(プリント配線板の製造方法)などが有り、別に目新しいモノでなく一般的な技術だよ。
       当初はPCBやパッケージの製造過程で作り込まれたが、現在では直径60~100μm程度の銅製ピラーを埋め込む方法が一般的。

       処で、中央日報の説明でソルダーボールからCuピラーに替える事でPCBが薄く成るって趣旨の説明が成されているけど図では全然薄く成って居ないじゃない?。そもそもPCBを薄くする為の技術じゃなく高密度実装の為の技術だし、Cuは半田より熱伝導率が高いから熱拡散を大きく出来それに依ってパッケージが薄く出来る。技術の本質を知らず他者から恵んで貰ったりパクったりしたモノをリファインして(実際は出来ていない様だがww)こんな提灯記事でホルホルさせ資金を集めるんだろうね、インチキ常温超伝導と大差無いな、基本朝鮮人を欺すのは朝鮮人って事。

    • 7名無し2025/09/05(Fri) 15:24:29ID:IwNzAwMzU(1/1)NG報告

      >>6
      大体韓国が独自の新技術だと思っているのものは西側諸国の誰かがすでに試して結果を出したものってことだな

    • 8名無し2025/09/05(Fri) 15:44:38ID:YwNjIxNzA(1/1)NG報告

      まずパクる。

      そして起源を主張する。

      典型的な韓国のやり方ですな。

    • 9名無し2025/09/05(Fri) 15:55:07ID:M5MzEyMA=(2/2)NG報告

      >>7
      そういう事です、それも何十年も前に。

    • 10名無し2025/09/05(Fri) 16:38:49ID:g2NjQ0OTU(1/1)NG報告

      1台1500億円もするキャノントッキ製の蒸着装置を何十台も購入し、出光製の発光剤を使って製品を作り上げているわけで、日本の技術に支えられているのだから、まぁ日本もWin-Winの関係だわな。
      Appleの最終製品の売れ行きが悪くても、サムスンがそのリスクをすべて被ってくれるのだから日本としてはありがたい。

    • 11名無し2025/09/05(Fri) 17:02:26ID:UwMDEwNDU(1/1)NG報告

      アップルの下請けを誇る韓国人www

    • 12名無じ2025/09/05(Fri) 17:20:36ID:Y3MDA3NzU(1/1)NG報告

      한국의 아이는 왜 자신들을 인간 취급도 하지 않는 삼성에 충성하는 거야?

    • 13名無し2025/09/05(Fri) 17:47:13ID:g1MDQyMDU(1/1)NG報告

      パクった事すら忘れるのデスか?

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