ソフトバンクと米インテル、東大がAI向け半導体メモリーの開発会社SAIMEMORY立ち上げ

ソフトバンクが米インテル、東京大学などとの協業に向け、AI（人工知能）に使う半導体メモリーの開発会社を国内で立ち上げたことがテレビ東京の取材でわかった。新社名は「SAIMEMORY（サイメモリー）」で、発足当初はソフトバンクが約３０億円を出資し筆頭株主となる方向だ。AIの拡大と量子コンピューターの台頭に備えて、インテルと東大の先端技術を使って低消費電力・低コストの次世代型半導体メモリーの開発を目指す。
ソフトバンクやインテルが経営幹部を送り込み、7月から本格始動する。政府は次世代半導体やAIの開発・量産の支援に10兆円以上を投じる方針。サイメモリーが最先端半導体の量産を目指すラピダスに続く支援先となる可能性がある。
半導体は大きく分けて計算処理するCPUやGPU（画像処理半導体）と、情報を記憶するメモリーがある。なかでもAIには、高性能のGPUと記憶容量の大きいメモリーが欠かせない。高性能の半導体は膨大な消費電力が課題だが、サイメモリーが開発を目指す次世代型メモリーは、最先端のメモリーに比べ、記憶容量が2倍以上で、消費電力は40％少なく、コストも大幅に減らせるという。

インテルが米DARPA(国防総省の機関)と開発した半導体の積層技術を使って消費電力を大幅に減らす。東大が持つ大量のデータを高速でやりとりする技術を使って全体のコストを減らす。開発には、3月に政府系ファンドのJICに買収された新光電気工業も参加する。

サイメモリーは当面の研究開発費を150億円程度と見込む。量産段階では半導体メーカーに生産委託することを検討する。ソフトバンクで半導体開発の責任者である丹波廣寅・次世代技術開発本部執行役員本部長は、テレビ東京の取材に対し、「計画は順調だ。低消費電力と低価格なメモリーのニーズは大きい」と開発への自信を見せた。また、将来ラピダスにメモリーの生産委託することも含めた協業の可能性について問うと、「技術開発次第だ。うまくいくといい」と述べた。

YouTubehttps://www.youtube.com/watch?v=ZNCGgFSJlHI

>>2
韓国の中央日報によるとサムスンの3nmメモリー半導体の歩留り率（良品率）は50%を下回り台湾tsmcの同じ半導体の歩留り率90%と大きな差が開いていて顧客離れが深刻であると報告されていた(笑)

>>2

他にもTSMCやNVIDIAは日本に投資するが
韓国には投資する企業はいないwww
単なる下請けだよね？

韓国？
日本からホワイト国外しされたら終わりでしょ。

しかも次期大統領が李在明。
韓国半導体企業が潰れる可能性の方が高い。

日本はアメリカや台湾と仲良くしているから、韓国は中国と仲良くしてね😊

半島僻地部落国家の大韓民国の半導体？

サムスン電子は今何件の訴訟を抱えてるのか…🫵🤣

또 패배자들의 합체 입니까 ? www

>>8

サムスンは極東アジアの工場閉鎖して、アメリカに工場増設してるけど大丈夫？w

>>8
でもこれから部材や装置の供給は国策ベンチャーに回されてサムスン・SKのオーダーは後回しになれるけど大丈夫かな？

>>8
あなたがサムスンの社員でないならば
あなたが敗者です

日本が人工知能（ＡＩ）用次世代メモリー半導体の開発に着手した。ソフトバンクが資金を、インテルが技術を担当し、東京大学の研究開発と日本の素材・部品・装備の底力が加わる。半導体産業を取り戻すという日本の野心が韓国の主力産業であるメモリーを正照準している。

日本はひとまず工場なくメモリー設計だけ行い（ファブレス）、製造はファウンドリー（委託生産）に任せるという考えだ。ＡＩチップを設計するが製造はＴＳＭＣに任せたエヌビディアと似たモデルだ。

日本メディアは「台湾企業にチップ生産を任せるもの」「後にラピダスが生産できる」と予想する。ラピダスは２０２２年にトヨタ、ソニー、ソフトバンクなどが「日本製半導体」に向け共同出資して設立した会社だ。日本と台湾にＤＲＡＭ生産基地を備えたマイクロンも議論される。

ソフトバンクは４月、費用６５０億円のうち４５％ほどを政府から補助を受け北海道に日本最大規模のデータセンター建設に着手したが、ラピダスの近くだ。「ラピダスで作ったチップをソフトバンクのデータセンターに供給する」というシナリオが出ている理由だ。実現すれば、ラピダスは後発ファウンドリー企業の最大の課題である「大口顧客確保」を解決することになる。

韓国の半導体企業役員は「日本の半導体産業は脈が途絶え素材・部品・装備だけ残ったと考えたが、ＴＳＭＣ工場誘致とラピダスのＩＢＭ技術協力など米国や台湾と組んで空白を急速に埋めつつある。韓国メモリーが孤立する危険まである」と話した。

ソフトバンクとIntelが消費電力を最大50％カットできるAI向け積層型DRAMのプロトタイプを2年以内に開発することを目指し「Saimemory」を設立

ソフトバンクとIntelが、消費電力を半分に削減しながら高帯域幅メモリ(HBM)の性能に匹敵するDRAMユニットのプロトタイプを開発する「Saimemory」を設立したことが報道により明らかになりました。

Intelは世界初の商用DRAMチップを市場に投入しましたが、市場の主導権は初めは日本、次に韓国に移っており、Intelは1980年代半ばにこの分野から撤退しました。当時のIntelのCEOであったアンディ・グローブ氏は、この撤退を「感情的な決断」と表現しています。

Intelのメモリ事業への関与はこれで終わったわけではなく、2021年にSKハイニックスに売却するまで、NAND事業やSSD事業を展開していました。3D Xpoint技術を使って開発したOptaneも2022年7月まで展開していましたが、その後市場から撤退しています。

そんなIntelが、AI向けの低消費電力メモリユニットを開発するために、ソフトバンクと共同で設立したのがSaimemoryです。Saimemoryは東京大学を含む日本の学術機関の特許を基盤とし、2027年までにメモリのプロトタイプを完成させ、2030年までに商用化を目指します。IntelとソフトバンクはSaimemoryに7000万ドル(約100億円)を投じると、日本経済新聞は報じました。テレ東BIZの報道によると、Saimemoryの発足当初はソフトバンクが約30億円を出資して筆頭株主となり、Intelと東京大学の先端技術を使って低消費電力・低コストの次世代型半導体メモリの開発を目指すとのこと。

>>13
既存のAI向けプロセッサのほとんどがHBMを使用しています。これはGPUが処理する膨大なデータを一時的に保存するのにHBMが適しているためです。しかし、HBMは帯域幅に優れているものの、製造が複雑で、コストが高く、消費電力も大きく、発熱が速いという欠点を有しています。これを解決するべく、Saimemoryが設立されました。

The Registerが発見した登記情報から、Saimemoryは2024年12月に設立されたことも明らかになっています。

SaimemoryはDRAMを積層することで、内部配線の効率化を図り、HBMと比較して消費電力を最大50％削減することを計画しています。このDRAM積層技術はIntelがアメリカ国防総省と協力して開発した技術が用いられる模様。なお、3D積層DRAMの実験を行うのはSaimemoryが初めてではなく、Samsungは2024年に3D積層DRAMの計画を発表しており、NEO Semiconductorも3D X-DRAMの開発に取り組んでいます。しかし、これらの企業はチップ当たりの容量拡大に注力しており、Saimemoryのように消費電力の削減には注力していません。テレ東BIZによると、Saimemoryは東京大学の保有する「大量のデータを高速でやり取りする技術」を使って、コスト削減にも取り組む模様。

ソフトバンクが高効率なAI向けメモリの開発に協力するのは、自社のデータセンター向けにチップへの優先アクセスを求めているためです。

なお、既存のHBM市場はSamsung、SKハイニックス、Micronという3社が独占していますが、AI需要の急増により、Intelは市場参入の機会を得られるだろうとテクノロジーメディアのCapacity Mediaは指摘しています。HBMの代替品としてSaimemory製メモリが普及すれば、「20年以上ぶりに日本が主要なメモリチップサプライヤーになることになる」とTom's Hardwareは指摘しました。

>>11

Samsungと貴方は無関係ですよねw

何を顔を真っ赤にしているのか理解に苦しみますw

>>11
すまん、
>>8
宛てです。

この案件も中国を意識していると思う。つまり技術の盗用や情報漏洩が最大のリスク。これはまだメモリーの段階なのであまり問題にはならないがシステム半導体となると軍事転用されて防衛上の懸念になる。