サムスントップ　日本出張終え帰国

【ソウル聯合ニュース】韓国・サムスングループの経営トップ、李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子会長が９日、日本出張を終えて帰国した。

李氏は先月の中国出張に続き、今月２日から８日間の日程で日本を訪問し、ビジネスミーティングを行った。ミーティングでは日本の電子部品メーカーとの親睦会、通称「ＬＪＦ」のメンバーとも会ったいう。

現在、サムスン電子は日本にスマートフォン（スマホ）事業を担当する営業法人と半導体の次世代パッケージングの研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（ＡＰＬ）」を新設中だ。

李氏は頻繁に日本を訪問し、ネットワークを強化している。グローバル供給網の点検に向け北米、欧州、ベトナム、中東なども訪問すると予想される。

なんの成果も上げられませんでした！

トランプのせいニダ！！

>>1

サムスン電子のイ·ジェヨン会長が7泊8日間の日本出張を終えて9日、金浦空港を通じて帰国した。

李会長は同日午後、ソウル江西区（カンソグ）のソウル金浦（キンポ）ビジネス航空センター（SGBAC）で、日本出張の感想を聞く取材陣の質問に、「これといったことはなかった。

財界によると、2日午後、日本に出国したイ会長は現地で一週間のビジネスミーティング日程を消化した。

イ会長はサムスンの日本内協力会社の集まり「LJF(Lee Kunhee Japanese Friends)」に属する半導体、ディスプレイなど素材·部品協力会社などとあまねく会ったという。

また、日本国内の電装メーカーと会合した可能性も予想される。 これに先立ち、イ会長は最近、中国出張でシャオミ電気自動車工場とBYD(ビヤディ)本社を訪れるなど、電装(自動車電気·電子装備)事業の拡大の歩みを見せた。

会長就任2周年だった昨年10月27日には、京畿道龍仁エバーランドスピードウェイで訪韓したトヨタグループの豊田章男会長と会ったことがある。

次の大統領がイジェミョンに決まりそうなので反日政策を実施してもサムスンは日本との協力関係を持続したい、日本企業が無ければ会社は潰れる、ひいては投資と技術協力もお願いしますと土下座したけど次期大統領が日本は不要と言ったならどうにも出来ない、と言われた（笑）

イルボン様〜
ウリに〜ウリに、融資をして欲しいニダ
土下座行脚終わったのかな

ニュースになるということは
サムスンが韓国経済を左右するということ
大統領になった方がいいかもしれないな

ジョエン大統領、いいかもしんない
独身だから配偶者叩きされなくて済むし
子供たちは海外留学中だし

用日企業は要らん。

というか、朝鮮人自体が害悪にしかならないから、朝鮮半島から出るな。
行くなら、中国へ行け。

半島に帰りたくないニダーッ！

現代版、三跪九叩頭の礼。

중국, 독일에게 밀리고 30년째 쇠퇴하는 왜인들에게
달콤한 정신승리 뉴스네요

>>14
何の問題もないw
これから衰退するSouthKorea比べたら日本は遥かにに上位

日本より自分たちの心配をしたほうがいいよ
K経済衰退し続けてるね

心からK経済の衰退をお祝いしてますw

>>14
顔真っ赤ｗｗｗ

>>14
消滅国家大韓民国確定
消滅までその余生を楽しめ！！

친일파 이재용을 진즉에 처단못해서 이런일이 벌어지는 것이입니다?

>>14

朝鮮人は日本を下請けと見下しているが、土下座するためにわざわざ訪日w

サムスンが単なる雑魚で笑ったww

>>14
せめてねぇ〜
ベスト10に入ってから
批判したら🤣🤣

14位から転落しようとしてる
落ち目国家国民がなにを言ってもね
負け犬の遠吠えでしかないよ

HBM不合格の途中報告に台湾に行けよwww

無能ってわかるから行けないんだろうな。

サムスン電子の李在鎔会長、創立記念式典を開かず再び日本へ…31日に東京へ出発

サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長が、31日に同社の創立57周年を翌日に控えて日本を訪れる。30日、財界によると、李会長は31日午前に東京へ出発する予定で、翌月1日の創立記念日には別途記念式典を開かず、代表取締役による記念の辞のみを発表する。李会長は27日の「会長就任4周年」にも記念行事を開かなかった。

李会長は今月中旬にも日本に滞在し、主要経営陣を現地に呼び集めた。13日には鄭賢豪（チョン・ヒョンホ）会長補佐役（副会長）、朴学圭（パク・ハクギュ）事業支援室長（社長）、全永鉉（チョン・ヨンヒョン）デバイスソリューション（DS）部門長（副会長）、盧泰文（ノ・テムン）デバイスエクスペリエンス（DX）部門長（社長）、金容寛（キム・ヨングァン）DS部門経営戦略総括社長の5人が、李会長の要請を受けて東京を訪れた。

日本はサムスン電子の半導体事業と密接な関係がある国だ。サムスン電子は故李健熙（イ・ゴンヒ）先代会長の時代から、日本の主要な半導体素材・部品・製造装置メーカーと交流を続けてきた。日本には半導体製造装置メーカーの東京エレクトロンや、半導体パッケージ基板メーカーのイビデンなど、主要な協力企業が拠点を構えている。

サムスン電子は先月、横浜に先端半導体パッケージングの研究開発拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」も開設した。同拠点では、日本の素材・部品・製造装置メーカーと次世代半導体パッケージング技術の共同開発に取り組む計画だ。開設式には全副会長のほか、東京エレクトロンやイビデンなど、日本の主要協力企業の関係者が出席した。