[속보] "美, SK하이닉스와 6천600억원 규모 보조금 최종계약"

블룸버그 원문

SK Hynix Completes Deal for $958 Million in US Chips Grant, Loan

https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-12-19/sk-hynix-completes-deal-for-958-million-in-us-chips-grant-loan

바이든 행정부는 **SK하이닉스(SKHynix Inc.)**가 인디애나에 첨단 반도체 패키징 시설을 설립할 수 있도록 4억 5,800만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출을 제공하는 계약을 체결했습니다. 이 시설은 미국 반도체 공급망 구축을 위한 핵심적인 노력의 일환입니다.


최종 계약은 8월에 발표된 예비 계약보다 약간 높은 규모로, **SK하이닉스(SK Hynix)**가 프로젝트의 협상된 주요 단계를 달성할 때마다 자금을 받을 수 있게 합니다.



38억 7천만 달러 규모의 이 시설은 한국의 SK하이닉스 공장에서 미국으로 보내지는 반도체 칩을 패키징하는 데 중점을 둘 예정입니다. 이 프로젝트는 미국 내 패키징 및 기타 연구 프로젝트에 최대 150억 달러를 투자하겠다는 SK하이닉스의 전체 계획의 일부입니다.



핵심 내용:

• SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 제조하는 3대 기업 중 하나로, 이는 인공지능 소프트웨어를 만드는 데 사용되는 컴퓨터의 필수 구성 요소입니다.

• 이 회사는 해당 시장에서 신제품 출시 측면에서 삼성전자를 앞서고 있으며, **엔비디아(Nvidia)**의 주요 공급업체로 자리 잡고 있습니다.

• 칩 제조는 여전히 아시아에서 이루어지겠지만, 패키징(칩을 장치에 연결하기 위해 인케이싱하는 과정)을 위해 미국으로 확장하는 것은 지리적 입지 다각화를 위한 노력입니다.