“2027년 1.4나노 양산”… 삼성 승부수

삼성전자가 오는 2027년 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 경쟁의 향배를 가를 차세대 초미세 공정인 1.4나노(1나노미터는 10억분의 1m) 도입 작업이 순조롭게 진행되고 있다고 공식 확인했다.

또 반도체 기술경쟁의 ‘게임 체인저’로 기대되는 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 적용한 새로운 2나노 공정(SF2Z)도 같은 해 양산하겠다는 계획도 공개했다. 삼성전자가 대만 TSMC에 빼앗긴 인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권을 되찾을 ‘마지막 기회’로 보고 ‘승부수’를 띄운 것이라는 평가가 나온다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 열고 이 같은 ‘로드맵’을 공개하며 “2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다”고 강조했다. 파운드리 시장의 패권을 둘러싼 한국·대만·미국의 치열한 각축전 속에서 지난달 후발주자인 인텔이 업계 2위 탈환 포부를 드러내며 ‘2027년 1.4나노 진입’ 구상을 제시하자, 이를 확실하게 불식시키겠다는 의지를 밝힌 것으로 풀이된다.

倒産してなければなｗ

>>1
懲りずにwww
ガセンギからパクってさ
.11くん過去スレ検証してからにしようか？

>>1
サムスンの微細化どの問題点である短絡が一向に改善できずないる
なぁ？偽物サムスン社員さん

遅すぎる。やっと発表された…
その間にTSMCはGAAの本格開発を初めて、最後発のIntelはその裏面配線技術について実物すら作ってしまった。まあ7nmで作ったものだが動作するし改良してシュリンクするだけのようなので一番先行している
最も早く始めたSamsungが一番遅いってどういうことだよ。AIチップをSamsungでって考えみたいだけどAPサイズ以上のチップまともに作れてないじゃん。7nmEUVですらNVIDIAとIntelのGPUのテストに不合格になったのに、IFSが先に2nmと1.4nm作ったらあっという間に2位の座はなくなる
昔の開発速度の速さがなくなっている。微細化速度の速さより実際のチップの製造能力を磨くべきなんじゃないの？引退した元Samsung社員に指摘されてるんだしさ

＞草になる

むしろ大草原になるでしょうｗｗｗ

基本怠惰で酷薄な朝鮮人からなる南朝鮮という国家は、今の経済的繁栄の礎となった半導体技術者の努力に報いず、その影響で後進の育成も疎かだったから、今になって基礎開発力の低下に悩むことになったわけだがな。
昨今顕在化している南朝鮮スポーツ界に凋落も同じような理由だと思うよ。

韓国勝利の人、来ないね。草になる

>>11
ここ5年くらいサムスンは米国企業と関係があまり良くない感じがするんだよな
SKの方が期待出来ると思ってるけどな

サムスンだけで何個スレ立てんだよ
まぁ落ち目だから必死なのは分かるがまだ先の事で乱発し過ぎｗｗｗ

サムスンファウンドリー、歩留まりと電力効率の問題で苦戦

業界筋によると、6月17日現在、NVIDIA、AMD、Intel、Qualcomm、MediaTek、Apple、Googleの7社がTSMCの3nmプロセスの採用を優先しているという。サムスン電子ファウンドリー部門が以前から顧客として確保しようとしていたGoogleとQualcommが、熟慮の末、TSMCを選んだことが明らかになった。

GoogleのTensorプロセッサは、第4世代まではサムスン電子ファウンドリー部門に委託されていたが、3nmプロセスを導入する第5世代からはTSMCのファブを活用する。昨年、クアルコムのSnapdragon 8 Gen 4の最初のバッチはTSMCに生産委託されると広く予想されていました。

3年前に3nmプロセスの量産開始を宣言したにもかかわらず、サムスン電子は顧客確保に苦労しています。2022年6月、同社は業界で初めて3nmゲートオールアラウンド（GAA）プロセスを量産に適用しました。しかし、第1世代の3nmノード（SF3E）は、歩留まりと効率の点で期待を下回り、暗号通貨マイニングなどのニッチな市場でのみ採用されています。さらに、サムスンシステムLSI部門が開発し、サムスンファウンドリーの3nmプロセスで生産されたExynos 2500も、歩留まりが期待外れであると報告されています。

業界の専門家は、サムスンファウンドリーの3nmプロセスの主な問題として、歩留まりと電力効率の悪さを挙げています。特にサムスン電子は消費電力と熱の抑制に力を入れているが、TSMCに比べて性能が10～20％低いという分析もある。モバイルやサーバー市場でAIサービスが拡大する中、チップの電力効率は重要な要素となっている。

TSMCとサムスン電子のファウンドリー市場シェアの差も拡大している。トレンドフォースによると、サムスン電子ファウンドリーの市場シェアは、前年同期の11.3%から今年第1四半期には11%にわずかに低下した。一方、スマートフォンの需要減少にもかかわらず、TSMCの市場シェアは同時期に61.2%から61.7%に増加した。

https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=219277