TSMCが1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」を2026年中に量産

1名無し2024/04/26(Fri) 18:57:23ID:c5MjY1NzQ(1/1)NG報告
半導体製造企業のTSMCが、2024年4月24日に開催された同社のシンポジウム「North America Technology Symposium 2024」で、1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」の量産を2026年に開始する予定を明らかにしました。

TSMC unveils 1.6nm process technology |
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-unveils-16nm-process-technology-with-backside-power-delivery-rivals-intels-competing-design

TSMCはA16プロセスを2026年に量産開始する予定です。A16は、すでに量産中である3nm世代の「N3E」と、2025年後半に量産開始となる2nm世代のN2プロセスに続く、次世代のプロセスになります。

A16は、TSMCの最先端となる「ナノシートトランジスタ」を採用しています。ナノシートトランジスタは、従来のFinFETトランジスタと比較してより優れた電気的特性と制御性を提供するため、トランジスタのサイズを縮小しつつ、性能と電力効率を向上できるのがポイントです。

また、A16は、「Super Power Rail」と呼ばれるアーキテクチャを採用しているのが特徴です。このSuper Power Railは、チップの裏面に専用の電力レールを配置することで、電力供給の性能を向上させるというもの。これにより、表面の配線リソースを信号配線に特化できるため、複雑な信号回路が必要な設計に対して有利になります。

TSMCのシーシー・ウェイCEOは「私たちは、AIがデータセンターだけでなく、パソコン、モバイル機器、自動車、さらにはモノのインターネットでも稼働する世界を迎えようとしています。TSMCでは、お客様のAIに関するビジョンを実現するために、最も包括的な技術を提供しています。それは、世界最先端のシリコンから最も幅広い先進パッケージングと3D ICプラットフォームのポートフォリオ、そしてデジタルの世界と現実の世界を統合する特殊技術に至るまで及びます」とコメントしました。
2슈퍼한국인◆vDTjJ282rE2024/04/27(Sat) 13:38:56ID:k1ODgxODg(1/1)NG報告
안돼 만들지마
>>3 >>5
3白妙2024/04/27(Sat) 14:04:49ID:kwNjc1MjU(1/1)NG報告
>>2
そこは「韓国の勝利」だろうがw
4名無し2024/04/27(Sat) 15:38:37(1/1)
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5名無し2024/04/27(Sat) 21:47:47ID:g4Nzg4NTI(1/1)NG報告
>>2
良かったな～🤣
韓国の大勝利じゃん
6名無し2024/04/29(Mon) 00:26:58ID:g0MzI2MDI(1/1)NG報告
TSMCが先に2nm未満の微細化やるのか、Samsung何してるんだ？
裏面配線9か月ほど待ってるけど音沙汰ないけどどうなったの？
Intelも2nm未満のロードマップ順調だよ、微細化では最速だったサムスンが一番遅れてるってどういうこと？
7名無し2024/05/01(Wed) 08:19:25ID:QxMDMxNzY(1/1)NG報告
TSMCが次世代の「1.6nmプロセス」を発表！アップルのチップ製造に弾み

台湾の半導体メーカー・TSMCは、次世代のプロセス技術となる「1.6nm（ナノメートル）」のチップ製造を2026年から開始すると発表しました。

スマートフォンからパソコンまで、さまざまなチップを製造しているTSMC。なかでも同社とアップルとの結びつきは深く、「iPhone 15 Pro／Pro Max」の「A17 Pro」チップでは、真っ先にTSMCの「3nm」プロセスが採用されました。

TSMCによれば、1.6nmプロセスはチップのロジック密度とパフォーマンスを大幅に向上させ、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）製品と、データセンターの大幅な改善を約束するとしています。

さらに1.6nmプロセスでは革新的なナノシート・トランジスタと裏面電源レール・ソリューションを採用することで、同社の「2nm」プロセスと比較して8〜10%の速度向上と、15〜20%の消費電力の削減が見込まれ、チップ密度も最大1.1倍向上すると伝えているのです。

TSMCは2nmプロセスを2025年に導入する予定で、同プロセスのチップをアップルがすでに実証しているとの報道もあります。TSMCとアップルがタッグを組んで、先進的なチップを市場に投入する流れは今後も続きそうです。

Source: TSMC
8名無し2024/05/01(Wed) 08:43:11ID:ExNDM3Njc(1/1)NG報告
質で大差で負けてるサムスンが微細化まで負けるのか
やっぱ半導体の負け組はサムスンだなあ
9名無し2024/05/01(Wed) 08:44:06ID:I0NDIyNjk(1/1)NG報告
こりゃ、韓国の大勝利だな🤭
スーパー韓国人
変わりに言っておいたぞ🤭
10名無し2024/05/22(Wed) 06:23:13ID:c5MzA1NDY(1/1)NG報告
Apple幹部が2nm世代チップの供給に向けてTSMCと極秘会談か

Appleのチーフオペレーティングオフィサー(COO)であるジェフ・ウィリアムズ氏が、台湾の大手半導体メーカーであるTSMCのCEOであるC.C.ウェイ氏と極秘に会談したと報じられています。この会談の目的は、TSMCが開発中である2nmプロセスの初期生産能力を確保することだったとみられています。

https://money.udn.com/money/story/5612/7974714

Appleは独自のAIチップを開発し、データセンターサーバーでAI処理を行うことで、AIサーバー市場への参入を計画していると報じられています。これらのサーバーは、iPhoneやiPadのようなデバイス上では処理が複雑すぎるAI処理を担当すると見られています。

また、今秋リリース予定のiOS 18は、AIモデルを大々的に活用することが噂されており、iPhoneやiPadなどのデバイスでローカルにAIを動作させることが期待されています。

記事作成時点でAppleはサードパーティのデータセンターも利用していますが、AppleのCFO(最高財務責任者)であるルカ・マエストリ氏は、AppleがAI目的に使用できる独自のデータセンターを保有していること、そしてAppleが過去5年間で生成AIの研究開発に1000億ドル(約15兆6000億円)以上を投資してきたことを認めています。

TSMCの2nmプロセスは、このデータセンターに使われる独自チップに採用される可能性が指摘されています。AppleがTSMCの2nmプロセスの初期生産能力を確保することで、TSMCの年間売上高は過去最高の6000億台湾ドル(約2兆9000億円)に達する可能性があり、長期的にみれば、TSMCの年間売上高は1兆台湾ドル(約4兆8000億円)に達する可能性があります。

なお、AppleはすでにTSMCの3nmプロセスを、iPad Pro(2024)に搭載したM4に採用しており、このM4には以前の世代よりも強力なNeural Engine(NPU)が統合されています。
11名無し2024/05/23(Thu) 19:53:14ID:c0MDA4NTc(1/1)NG報告
アップル幹部が台湾のTSMCを訪問、最先端チップを確保へ

アップルの最高執行責任者（COO）のジェフ・ウィリアムズ（Jeff Williams）氏が、次期2nmプロセスのチップ供給を確保するため、台湾のTSMCを訪問したと経済日報（Economic Daily News）が報じています。

チップのプロセスはその回路の細かさを意味しており、数字が小さいほうがより高性能かつ省電力となります。例えば、「iPhone 15 Pro」に搭載されている最新の「A17 Pro」では、TSMCが製造する業界最先端の「3nmプロセス」が採用されています。

経済日報によれば、アップルのウィリアムズ氏はTSMCの魏哲家・最高経営責任者（CEO）と会談を行っていたとのこと。そして、2025年に生産が開始される予定の2nmプロセスの製造ラインや、カスタムAI（人工知能）チップについて話し合ったそうです。

MacRumorsによれば、3nmプロセスから2nmプロセスへの移行により、10〜15%のパフォーマンスアップと、最大30%の消費電力の削減が見込まれるとのこと。そして、2025年の「iPhone 17」シリーズでは、2nmプロセスで製造されたチップが搭載される可能性があるそうです。

これまでも、真っ先にTSMCの最新プロセスを採用してきたアップル。今後もその強力なパートナーシップは続きそうです。
12名無し2024/05/23(Thu) 22:54:26ID:QzMjkyNzg(1/1)NG報告
한국에는 강대한 우방국 중국이 있잖아😊
13名無し2024/07/11(Thu) 01:50:13ID:MxNDAxMDQ(1/1)NG報告
TSMC、まもなく2nmチップ試験生産を開始。またもアップルが全容量を確保か
多根清史

iPhoneやMacのチップを独占的に製造する台湾TSMCは、次世代2nmチップの試験生産を来週（7月15日～）から開始すると韓国ET Newsが報じている。これは予想よりもかなり早く、2025年モデルの「iPhone 17 Pro」等にとって好材料である。

TSMCは一貫してプロセスルール（半導体の回路線幅）の微細化で世界をリードしており、アップルは最大手の顧客である。昨年、同社はアップルに2nmチップ試作品を披露するとともに、メディアの取材には「2025年の量産に向けて起動に乗っている」と回答していた。

ここでいう試験生産とは、実際の量産前に少量のチップを作り、問題を洗い出して製造プロセスを最適化するためのテストを行うことだ。早くとも10月までは始まらないと予想されていたため、7月のスタートは順調に推移している良い兆しである。

現地メディアによると、TSMCは台湾北部の宝山工場に2nm製造施設を搬入・設置し、第3四半期（10月～）には試験生産に入る予定とのこと。量産前に安定した歩留まりを確保するため、スケジュールを前倒しにしたとみられている。

先端半導体の製造において、歩留まり（良品と判断されたチップの割合）は最大の課題の1つである。昨年7月、TSMCは3nmチップの歩留まりが55％に留まり、アップル以外の発注に応じることができなかった。

この2nmチップが正式な量産に入った場合、真っ先に恩恵を受けるのはアップルだろう。昨年も、当時の最先端だったTSMCの3nmチップ製造能力をiPhone 15 ProとMac用M3チップのため全て確保したとみられており、今年5月にも同社の幹部がTSMCを訪問して2nm全供給を抑えようとしていると報じられていた。

もともと2nm製造の進捗が危惧されていたのは、GAA（Gate-All-Around）技術の初採用にともなう技術的な課題の解決に苦戦すると予想されたからだ。

これはゲートが半導体チャネルを全面的に囲い込むことで不要な電流の漏れを減らし、電力効率を向上させる技術だ。高い集積度・消費電力の削減・高性能に繋がり、単にプロセスルールを微小化する以上の改善が期待できる。