TSMCが1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」を2026年中に量産

半導体製造企業のTSMCが、2024年4月24日に開催された同社のシンポジウム「North America Technology Symposium 2024」で、1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」の量産を2026年に開始する予定を明らかにしました。

TSMC unveils 1.6nm process technology |
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-unveils-16nm-process-technology-with-backside-power-delivery-rivals-intels-competing-design

TSMCはA16プロセスを2026年に量産開始する予定です。A16は、すでに量産中である3nm世代の「N3E」と、2025年後半に量産開始となる2nm世代のN2プロセスに続く、次世代のプロセスになります。

A16は、TSMCの最先端となる「ナノシートトランジスタ」を採用しています。ナノシートトランジスタは、従来のFinFETトランジスタと比較してより優れた電気的特性と制御性を提供するため、トランジスタのサイズを縮小しつつ、性能と電力効率を向上できるのがポイントです。

また、A16は、「Super Power Rail」と呼ばれるアーキテクチャを採用しているのが特徴です。このSuper Power Railは、チップの裏面に専用の電力レールを配置することで、電力供給の性能を向上させるというもの。これにより、表面の配線リソースを信号配線に特化できるため、複雑な信号回路が必要な設計に対して有利になります。

TSMCのシーシー・ウェイCEOは「私たちは、AIがデータセンターだけでなく、パソコン、モバイル機器、自動車、さらにはモノのインターネットでも稼働する世界を迎えようとしています。TSMCでは、お客様のAIに関するビジョンを実現するために、最も包括的な技術を提供しています。それは、世界最先端のシリコンから最も幅広い先進パッケージングと3D ICプラットフォームのポートフォリオ、そしてデジタルの世界と現実の世界を統合する特殊技術に至るまで及びます」とコメントしました。

안돼 만들지마

>>2
そこは「韓国の勝利」だろうがw

SAMSUNG、ＳＫ終わった😄

>>2
良かったな～🤣
韓国の大勝利じゃん

TSMCが先に2nm未満の微細化やるのか、Samsung何してるんだ？
裏面配線9か月ほど待ってるけど音沙汰ないけどどうなったの？
Intelも2nm未満のロードマップ順調だよ、微細化では最速だったサムスンが一番遅れてるってどういうこと？

TSMCが次世代の「1.6nmプロセス」を発表！ アップルのチップ製造に弾み

台湾の半導体メーカー・TSMCは、次世代のプロセス技術となる「1.6nm（ナノメートル）」のチップ製造を2026年から開始すると発表しました。

スマートフォンからパソコンまで、さまざまなチップを製造しているTSMC。なかでも同社とアップルとの結びつきは深く、「iPhone 15 Pro／Pro Max」の「A17 Pro」チップでは、真っ先にTSMCの「3nm」プロセスが採用されました。

TSMCによれば、1.6nmプロセスはチップのロジック密度とパフォーマンスを大幅に向上させ、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）製品と、データセンターの大幅な改善を約束するとしています。

さらに1.6nmプロセスでは革新的なナノシート・トランジスタと裏面電源レール・ソリューションを採用することで、同社の「2nm」プロセスと比較して8〜10%の速度向上と、15〜20%の消費電力の削減が見込まれ、チップ密度も最大1.1倍向上すると伝えているのです。

TSMCは2nmプロセスを2025年に導入する予定で、同プロセスのチップをアップルがすでに実証しているとの報道もあります。TSMCとアップルがタッグを組んで、先進的なチップを市場に投入する流れは今後も続きそうです。

Source: TSMC

質で大差で負けてるサムスンが微細化まで負けるのか
やっぱ半導体の負け組はサムスンだなあ

こりゃ、韓国の大勝利だな🤭
スーパー韓国人
変わりに言っておいたぞ🤭