"내년 HBM 없어서 못 판다…삼성·하이닉스 독과점 공급"

1112023/12/28(Thu) 13:59:37ID:M2MzE1OTI(1/1)NG報告
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005644358?sid=101

내년 고대역폭 메모리(HBM) 공급 부족이 심화할 전망이다. 동시에 HBM 생산 규모가 커지면서 전체 시장은 2025년까지 3.7배 성장할 것이라는 분석이다. 양산 경쟁력을 갖춘 SK하이닉스(000660), 삼성전자(005930)를 중심으로 독과점적 HBM 공급구조를 예상했다.

KB증권은 27일 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 내년 HBM 생산능력을 2배 이상 증설해도 북미 클라우드 업체들의 인공지능(AI) 서버 신규투자 확대로 HBM 공급부족은 심화할 것으로 전망했다. 엔비디아, AMD 등은 메모리 반도체 업체에 이례적인 선수금까지 지급하며 HBM 물량 선점 경쟁이 본격화하고 있는 것으로 알려졌다.

HBM이 D램 시장에서 차지하는 비중은 올해 9%에서 내년 19%까지 확대되고, HBM 시장 규모는 올해 15억달러에서 2025년 56억달러로 3.7배 커질 것으로 전망했다.
>>2
2名無し2023/12/29(Fri) 08:24:19ID:g0ODkxMzY(1/1)NG報告
>>1
半導体製品の世界各国での自国生産に気がつかない朝鮮人。

いつまでボケ続けてるのやら。
3名無し2023/12/29(Fri) 08:56:43ID:kxNTg3MQ=(1/1)NG報告
足りなくなったり輸入する事ができなくなると

韓国は死ぬ
日本は作る

日韓の大きな差
>>12
4白妙2023/12/29(Fri) 09:50:01ID:kzNTA2NzU(1/2)NG報告
大変じゃんw
増産となればまた設備投資が必要だね
で新設備が稼働した頃に売れなくなったりもする
半導体は乗るかそるか
韓国人には合っている商売だと思う
>>5
5名無し2023/12/29(Fri) 10:53:31ID:Q0ODYxNDI(1/1)NG報告
>>4
いや、後手後手だが計画はしてるんだよ。
経済破綻してる割には、それなりの予算を突っ込むことも決めたし。

ただし、着工は2025〜2026年頃となり、歩みは遅い。それにこの先確実に起きるポッケナイナイと、手抜き工事や手抜き設備で、金を掛けただけの結果が得られない。大幅な工期遅延の末にやっと完成した暁には、世界は2歩も3歩も先を進んでいて「先端戦略産業特化団地」の筈が、先端ではなくなっている可能性が非常に高い。その頃には尹大統領は退陣していて、責任を取らなくていいわけだ。少子化も下手をすれば0.5人を割り込んでいるだろうし、いずれにせよ韓国らしい結末に終わるだろう。

尹大統領は「総力戦」叫ぶが…半導体団地インフラ予算「０ウォン」（１）
https://kaikai.ch/board/142470/
＞企業は政府の先端産業団地計画に足並みをそろえ、２０４２年までに総額６１４兆ウォンを投資すると明らかにした。
　↓
韓国、半導体・二次電池・ディスプレー・バイオに来年１４．７兆ウォン投入
https://kaikai.ch/board/144086/
＞「来年１－３月期に総合支援案を発表し、バイオ特化団地も新規で指定する計画」とし「２０２５年から特化団地を本格的に運営し、２０２６年には龍仁国家産業団地の着工を始める」
6名無し2023/12/29(Fri) 10:58:20(1/1)
このレスは削除されています
7名無し2023/12/29(Fri) 10:59:53ID:cwNDg1Mzk(1/2)NG報告
またKの法則が発動するのか
8名無し2023/12/29(Fri) 11:01:36ID:g0NjY1NzM(1/1)NG報告
朝鮮人若年層借金で投資
大損こいて必死の捏造株操作。ww
9名無し2023/12/29(Fri) 11:04:01ID:A4MDkwNTc(1/1)NG報告
고대역폭 메모리가 일본도 필요하겠지?

팔아줘야할까?
>>10 >>11
10名無し2023/12/29(Fri) 11:15:54ID:cwNDg1Mzk(2/2)NG報告
>>9
韓国が明日消滅しても世界は全く困らないから何の問題もないよ

K企業だけが生産できると勘違いしてるだけw
11白妙2023/12/29(Fri) 15:56:34ID:kzNTA2NzU(2/2)NG報告
>>9
Hbmのボンディングは日本ではやらないんじゃ無いかな。
製造装置は売っているので、どこか他の国がやるだろう。
つまり、韓国から買う必要は無いの。残念でした。
布団でもキックして気分を晴らしてくれ。
12名無し2023/12/29(Fri) 16:11:11(1/1)
このレスは削除されています
>>13 >>14 >>15
13名無し2023/12/29(Fri) 16:39:39ID:I0MTU3ODM(1/1)NG報告
>>12

別に壊れてないよ？

製造装置や素材はもちろん、完成品としてもパワー半導体は作っている。

実際、韓国は日本から製造装置や素材を輸入しているせいでずっと対日貿易赤字が続いている。

企業なんだから利益で動き、メモリ半導体は採算が合わなくなったから撤退しただけで今でも作れる事は作れる。
14名無し2023/12/29(Fri) 17:33:56ID:M1NjA1OTc(1/1)NG報告
>>12
特許も製造装置も素材も買っといて何言ってんだｗ
アメリカが韓国に制裁を課すって表明したら韓国は一つも半導体を作ることができない国だぞ、中国のほうがよっぽど自製できる
結局フォトレジストも自製するって言っておきながらすぐにデュポンに頼っただろうが、本当に何を言っているんだ？
15右翼の食欲、左翼の性欲2023/12/29(Fri) 21:32:20ID:A4MDk3MzI(1/1)NG報告
>>12
まるで北朝鮮だなｗ
情報統制で日本の半導体が滅んだと信じているんだｗ
16ㅇㅇ2023/12/29(Fri) 22:25:02ID:AwODE2MTE(1/1)NG報告
劣等チョッパリ는 반도체 스레드만 나오면 발작을 일으키는게 웃긴 ㅋㅋ

정말 빈 껍데기의 프라이드 말고는 아무것도 없는 생물
>>17 >>20
17名無し2023/12/29(Fri) 23:01:00ID:UwOTYyMDc(1/1)NG報告
>>16
その日本に頼らないと一つも半導体を作れない劣等民族のうんこが何を言うｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
お前俺との対話に負けて逃げた負け犬のくせしてよｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
半導体の基本も知らない他人のソースをコピーすることしかできない低能がよｗ
>>18
18ㅇㅇ2023/12/30(Sat) 11:21:46ID:AzMTU0MDA(1/1)NG報告
>>17
또 원숭이가 밤에 발작을 했었나
>>19 >>21 >>22 >>23 >>24
19名無し2023/12/30(Sat) 13:07:54ID:I4NzQ1ODU(1/1)NG報告
>>18
無知は恥なり。
20タコ2023/12/30(Sat) 13:22:28ID:I3MzQ4NDA(1/1)NG報告
>>16
ん？
サムスンの社長は…
そうは思ってねぇみたいだけどなw

サムスンに電話して聞いてみな？w
(´▽｀)
21名無し2023/12/30(Sat) 14:35:48ID:AyMDM2NjA(1/1)NG報告
>>18

サムスンの会長がHBM製造装置増強のため、「日本詣で」に来ていたぞ。
サムスンが甲の立場がならば、日本企業を韓国に呼びつけるのではないか？

＝＝＝＝＝
サムスン李在鎔会長、今度は日本出張…ＨＢＭの構図転換する装備で突破口開く
https://s.japanese.joins.com/JArticle/310856?sectcode=320&servcode=300

１日の財界によると、李会長は今週末を前後して日本で半導体装備企業のディスコ、リンテックなどと会う予定だ。これら企業は切断研磨・粘着など半導体製造装備分野で世界的な技術を持つ。サムスン電子の内部事情に通じた関係者は「李会長が日本企業と高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）生産用の後工程設備供給について協議する予定」と伝えた。
22名無し2023/12/30(Sat) 15:10:22ID:I1OTY2NzA(1/1)NG報告
>>18
逃げる負け犬はいうセリフもダサいねｗ
찐따なんですか？ｗ
何で自分の知識で反論しないんですかｗできないんでしょｗ無能ｗ低能ｗ
23名無し2023/12/30(Sat) 16:24:10ID:AwMjc3MzQ(1/1)NG報告
>>18
ガチで日本は韓国じゃなくてもいいけど韓国は日本がいないと半導体作れんからなぁ…。
24名無し2023/12/30(Sat) 20:57:28ID:EyNzQ2NjA(1/1)NG報告
>>18
サムスンは犬です
25名無し2024/02/28(Wed) 21:35:27ID:A4NTQ0ODQ(1/1)NG報告
「サムスンとSKハイニックスを追い抜いた」・・アメリカのマイクロン、HBM3Eの量産を本格化
2024.02.27 11:01

アメリカのマイクロンが人工知能（AI）メモリーで需要が爆発的に増加する第5世代高帯域幅メモリーの『HBM3E』の量産を始めた。特にHBM市場の先頭走者であるSKハイニックスよりも一歩先に量産に成功したため、人工知能（AI）メモリー市場の構図に地殻変動を起こすものと見られる。サムスン電子とSKハイニックスは今年上半期中に量産に乗り出す予定だ。

26日（現地時間）、マイクロンは「HBM3Eソリューションの大量生産を開始しており、今回の24GB（ギガバイト）容量の8H（8段）であるHBM3Eは、今年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAのH200に搭載される予定」と明らかにした。

HBMは複数のDRAMを垂直に繋げてデータの処理速度を従来のDRAMより革新的に引き上げた製品で、人工知能（AI）チップに使われるGPU（グラフィック処理装置）に多く搭載される。

マイクロンは今回の発表において顧客であるNVIDIAを具体的に挙げながらHBM3E製品に対する自信を示した。マイクロンのHBM3EはDRAMを8段積んで24GB容量を実現しており、DRAMチップは10ナノ級（1b）やTSV（シリコン貫通電極）などの技術を用いて積層したという説明だ。

マイクロンは「サムスン電子やSKハイニックスのような競合他社より自社製品の方が電力消費が30%少なく、データセンターの運営コストを削減できる」と説明した。ファウンドリー業界1位の台湾TSMCとの協力関係も前面に押し出した。マイクロンは「当社はTSMCの3Dファブリックアライアンスのパートナーであり、半導体やシステム革新の未来を形成するのに役立つだろう」と述べた。

マイクロンの市場参入は、SKハイニックスが独占しているHBM市場に少なからぬ影響を与えるものと思われる。HBM市場の初期にマイクロンはHBMと技術標準が異なるHMC（Hybrid Memory Cube）を前面に出したものの、NVIDIAをはじめとする多くの企業がHBMを選び、長らく技術競争で押されている。