高帯域幅メモリー(HBM)は韓国企業が世界半導体市場を主導できる核心です。 人工知能(AI)とスーパーコンピューター、自動運転車など未来応用先の需要を考慮すれば、HBMは今後100段も積み上げる次世代半導体に生まれ変わるでしょう」
KAIST電気電子工学部のキム·ジョンホ教授は「SKハイニックスがHBM3で12段まで積み上げられるということを証明し、今後企業間の積層競争が持続するだろう」とし、このように明らかにした。
HBMはシリコン貫通電極（TSV）工法で製作された半導体チップを積み上げ、高性能を具現したメモリー半導体だ。
AI技術とサービス発展に伴い、グラフィック処理装置(GPU)活用が増えている。 膨大な量の演算を同時に行うGPUが発展するほど、近距離でGPU性能を補助しなければならないHBM性能も高度化せざるを得ないというのがキム教授の考えだ。
キム教授はTSVモデリング研究を続けてきた半導体専門家で、高性能半導体設計とAI工学設計分野の碩学だ。 キム教授のシステム半導体パッケージング研究室は後輩教授と代を継いで研究を進めるKAISTの9番目の超世代協業研究室に指定され、キム教授引退後もHBMとパッケージング研究を持続できるようになった。
未来のHBMは100段まで積むことができると予想した。 グローバルビッグテック企業が準備中の「個人AI秘書」サービスが世界市場に商用化される場合、急増するGPUデータ処理需要とより速い演算速度を後押ししなければならないためだ。
HBMは積むほど容量が増え、性能が速くなる。 高く積むほどGPUとHBMを連結するチャンネルとTSVの数が増加し、より速い情報交流が可能になるためだ。 現在、HBM3でGPUとメモリーを連結するチャンネルは1024個だが、今後1万個まで増加し、TSVの数は100万個まで増えるだろうと見込んだ。 半導体ダイの厚さは10マイクロメートル（μm）まで薄くなると予想した。
キム教授は「現在のAI発展速度と未来AI活用を考慮すれば、GPUとニューラルネットワーク処理装置(NPU)など性能と共にHBMも発展を繰り返すほかはない」として「チャットGPTなど生成型AI登場だけでGPUとHBM需要が急増したようにAIが発展するほどHBM需要が大きくなるのはもちろん、超高性能を要求するだろう」と強調した。- 9
名無し2023/10/06(Fri) 12:25:01(1/1)
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>>8
それなのにスーパーコンピュータも作れないの？
日本から物を買うの止めないの？>>8
「マイクロンが生成AI狙いのHBM3型DRAM、サムスンら競合品の1.5倍速」
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00900/
所詮朝鮮人の作る物は二流品。その上、素材や装置は輸入品で知的財産はまるで無し！WWWWW 。
知的財産収支（2022年度）
日本：3位
南朝鮮：169位
お可愛そうにフフフ、愚かで不熟な朝鮮人！>>1
未来＝未定
実現してからスレ立ててねw>>8
組み立て工場もアメリカの韓国電気料金ダンピング対策で終わりだよ。ww
安いだけだったのに、ダンピング対策されたら終わり。ゴールもしてないのにホルホルマンセーするから台湾に足元掬われるんだよｗｗｗ
そろそろ学べｗｗｗ無理かチョンにはｗｗｗ最近の３dナンドフラッシュメモリーの技術開発では東芝-ウエスタンデジタル連合が積層数、記憶密度等でサムスンやskを追い抜く勢い。
- 16
このレスは削除されています
HBMは性能は良いけど高価なので、ハイエンド市場でしか使われないので自ずと数が限られるわな。
安価で高性能のこれから出てくるGDDR7のほうが有望じゃないの？
まぁ、どっちにしても結局は汎用規格品なので差別化しづらいから、よりビット単価が安いメーカーが勝つ泥仕合になるだけ。【荒波経済】韓国経済をトリプル安恐怖が襲った、韓国株式から６兆５０００億円が一夜で蒸発！
YouTubehttps://youtu.be/UayMW3DyutMASML High-NA EUV 1대 가격 5000억원
High-Higher NA EUV 2030년대 초반 도입 1대 가격 1조원 수준
일본기업은 절대 못삼 돈이 없어>>3
債務もな>>23
당장 H100 GPU 하나에 80GB의 HBM이 탑재 이것이 8개가 AI서버 1개에 탑재 즉 640GB
근데 차세대 GPU에는 392GB가 들어간다 곱하기 8은 거의 3000GB
이건 엔비디아 기준이고 AMD 테슬라 구글 아마존 마이크로소프트 AI칩에는 훨씬 많은 HBM용량이 탑재
현채HBM의 1GB 가격은 일반 DDR5 D램의 10배 가격>>24
まあとにかく
Socはサムスン製は避けるわ
HBMは出てからどうなるかわからんし。
普及品には関係ないだろうけど。>>24
相変わらず元気でよかった(笑)その技術は日米のファウンドリー企業も製品化しているしその為の製造装置も日本企業が作ってる(笑)極端紫外線に依る回路焼き付け等はCanon等旧コピー機メーカーの技術が活かされている。>>1
K-半導体が落ち目なことをkoreanはどうしても知りたくないようだ。>>1
証券街ではサムスン電子の第3四半期の半導体部門の赤字が3兆ウォン半ばから4兆ウォンに達すると見ている。 教保証券3兆4千億ウォン、ハナ証券3兆6千億ウォン、韓国投資証券3兆7千億ウォン、KB証券4兆ウォンなどだ。 これに先立ち、第2四半期の半導体部門の赤字（4兆3600億ウォン）規模は、第3四半期にも急激に改善されないだろうという話だ。大ヒットしたエクシノス2400の近況
サムスン電子は今回の行事でAMD(Advanced Micro Devices)の最新アーキテクチャRDNA3基盤Xclipse 940(Xclipse 940)グラフィック処理装置(GPU)を搭載した次世代モバイルプロセッサー「エクシノス(Exynos)2400」を公開した。
「エクシノス2400」は前作の「エクシノス2200」に比べCPU性能は1.7倍、AI性能はこの2年間で14.7倍大幅に向上した。
エクシノス2200に備えて
1) CPU性能:+70%
2) AI演算性能 : ×15
3) GPU:Xclipse 940、RDNA3ベースのカスタムアーキテクチャ
普通、マルチ性能基準で発表することを考えてみると
4000点->6800点でスナップgen3と似た水準で確認
「ギャラクシーS24」と「ギャラクシーS24プラス」にサムスン電子システムLSI事業部の「エクシノス2400」を内蔵する。 クアルコムのサムスン電子スマートフォン用「ギャラクシー用スナップドラゴン83世代」と並行搭載する。 韓国にはエクシノス採用製品を発売する。 これを通じて三星電子は「一挙両得」の効果を狙う。 プレミアムスマートフォンとアプリケーションプロセッサ（AP）の自尊心回復だ。
6日、業界によると、三星電子モバイルエクスペリエンス（MX）事業部は、S24シリーズAPを事実上確定した。
サムスン電子システムLSI事業部エクシノス2400とクアルコムギャラクシー用スナップドラゴン83世代だ。 両製品ともサムスン電子ファウンドリー事業部が生産していることが分かった。三星電子、「半導体伝説」ジム·ケラーと手を組んだ
サムスン電子ファウンドリーがAI半導体開発スタートアップ「テンストレント」の次世代人工知能(AI)半導体を生産する。
テンストレントは自社が設計した次世代AIチップレットをサムスン電子4nmの工程で生産すると明らかにした
テンストレントを率いる「ジム·ケラー」は半導体伝説と呼ばれる。 AMDとインテル、テスラを経て、従来にはなかった性能の半導体を設計した人物だ。
テンストレントはサムスン電子ファウンドリーで生産される自社の次世代AI半導体がミリワットからメガワットまで電力供給が可能に設計され、今後エッジ(Edge)デバイス(スマートフォン、IoT機器など)からデータセンターまで多様な応用先に適用される予定だと明らかにした。
テンストレントのジム·ケラーCEOは「テンストレントは高性能コンピューティングソリューションを開発し、全世界の顧客に提供することに集中している」として「テンストレントはサムスン電子のような立派なパートナーシップを推進するためにキース·ウィテック(Keith Witek)をCOOに迎え入れた」と明らかにした。 続けて「半導体技術発展のためのサムスン電子ファウンドリーの努力はリスクファイブ(RISC-V)とAI分野革新を推進するテンストレントのビジョンと一致する」として「サムスン電子はテンストレントAIチップレットのための最高のパートナーだ」と話した。
ジム·ケラー
AMDチーフ設計者 (1998~1999)
SiByte首席設計者 (1999~2000)
ブロードコム チーフ設計者 (2000~2004)
P.A. Semiエンジニアリング VP (2004~2008)
Appleエンジニアリング VP (2008~2012)
AMD VP (2012~2015)
Teslaオートパイロット HW VP (2016~2018)
Intel エンジニアリング SVP (2018~2020)
Tenstorrent CTO (2020~2023)
現職
Tenstorrent CEO (2023~)>>31
Exynosが大ヒットしたって ？ 途中で消えただろｗ
SamsungですらTSMCのSnapdragonに移行したのに。
そのExynos 2400だけれどSnapdragon 8 Gen 2を下回るという報道も有るぞ
https://buzzap.jp/news/20231005-galaxy-s24-exynos-2400-snapdragon-8-gen-2/
Tensor Gの方は目指している方向が違うのだろうなと感じるから
単純なスペック比較は出来ないと思うのだけれど、Exynosは既存の方向性でしょなんだかんだサムチョンしか自慢できない朝鮮人
哀れなり～～～ｗｗｗ半導体産業におけるCapExの意味
私は個人的に装置産業を理解する最も重要な指標がまさに減価償却費とCapExだと思う。 特にCapEx戦略を理解すれば、産業の多くを理解できる。 そう考えると、22年基準のS-OILの売上高が42兆ウォン、SKハイニックスの売上高が44兆ウォンで、ほぼ同じ水準だ。 ところが面白いのがS-OILの年間減価費とCapExが5862億ウォンと4189億ウォンなのに比べ、SKハイニックスはなんと13.5兆ウォンと18兆ウォンに達した。 同じ装置産業だとしても格差が大きい水準だ。 実際、すべての装置産業をひっくるめて減価償却費とCapExがこれほどまでにない産業は半導体しかない。
このような最大の理由は、半導体は製品が時間が経つにつれて技術発展によって急激に陳腐化し、したがって最新製品を生産するために持続的な設備アップグレードが必要になるためだ。 すなわち、メモリー半導体産業と他の装置産業の最大の違いは、他の産業は設備投資を何年もしなくても営業にそれほど大きな支障はないが、メモリー半導体は設備投資を何年もしなければ終わりだという事実だ。
例えば、石油化学メーカーが主に生産するポリエチレンは、10年前も今もその成分や特性がほとんど変わっていない。 事実上同じ製品だ。 精油会社で原油を精製するのも状況は同じ。 そのため、石油化学および精油会社のCapEx投資は設備アップグレードよりはメンテナンスにその焦点が当てられている。 そのため、22年度のS-OILの資本的支出を見ると、工程改善および維持補修が2720億ウォンでほとんどを占めている。 たとえメンテナンス投資を少し休んでも精製されて出る製品の品質が少し下落したり設備老朽化で修繕費が少し増加するだけで、生産した製品を売るのに問題がほとんどない。そのため、石油化学および精油会社のCapExは精油プラントを建設する初期に非常に大きく発生し、その後はほとんどメンテナンス投資程度だけが小額で発生する。 例えば23年にS-OILの資本的支出金額が2兆791億ウォンで突然大きく増加するが、「サヒンプロジェクト」と9.2兆ウォン規模で蔚山に超大型石油化学プラントを建設する事業を新たに推進しているためだ。 それで26年までは投資費が毎年2~3兆ウォンずつ大きく発生したが、建設が終わった後には投資費が急減しメンテナンス投資程度だけが発生するだろう。 そして10年前も今も生産する製品にほとんど変化がないので精製設備の減価償却年数も15年と非常に海苔。 9兆ウォンかけてプラントを建てると、毎年減価費が6000億ウォンずつ発生する。
しかし、半導体は状況が全く違う。 例えば、10年前にDRAMの主力製品が2ynm工程4GbDDR3だったが、今は1anm工程16GbDDR5だ。 速度、性能、製造原価とも比較にならない改善。 その時と今のDラムは事実上全く違う製品だ。 はるかに良い製品がはるかにサム。 それで今市場に2ynm 4Gb DDR3は売ろうとしても売れない。 完全に旧石器時代の骨董品になって需要自体がない。 そのため、半導体は新規FAB建設だけでなく、従来のFAB設備のアップグレードにも毎年莫大な資金を投資しなければならない。 設備アップグレード数年だけ休めば、該当FABは商業性を失う。 そして生産する製品がすぐ陳腐化するため、機械装置の減価償却年数も5年しかない。 機械装置が資産性を持つ期間を5年しか認めてくれないのだ。 償却年数が短いので、年間減価比も非常に大きい。これは半導体産業は設備投資が簡単で最新工程に転換できなければ先導業者との格差が取り返しのつかないほど広がるという意味だ。 先導企業ははるかに良い性能のメモリーチップをはるかに安い原価で印刷できるようになるんだ。 しかも、一度格差が広がると、その格差はさらに広がる。 好況期にはお金もあまり稼げず、不況期にはさらに多くの赤字を出すことになるからだ。 このようにサイクルが何度も繰り返されれば格差がさらに広がり耐えられずに潰れたのがメモリー半導体産業の歴史だ。 一度競争で遅れをとれば、後発走者が持ちこたえる方法がない。 設備投資を何年も休んで、その時も今も同じ製品を印刷して販売してもそれほど問題のない他の装置産業とはその状況が全く違う。 メモリー半導体が訳もなくチキンゲームが横行した産業だったわけではない。
それで私が今回のNANDチキンゲームで一番注目したのがキオスクシア/WDCのCapExだ。 他にはあまり関心もなかった。 保有現金や負債比率などはむしろCapExよりはるかに重要ではない指標だ。 CapEx投資を続けられなくなれば、今回のダウントンであの2人の競争力は取り返しのつかない打撃を受けるからだ。 CapExを減らすということは、未来を売って今すぐ現在を買うことに過ぎない。 保有現金が当面のチキンゲームでの生死を決めるならば、CapExはさらに時間はかかるかもしれないが、その代わり確実な死を決める。 そう見れば来年あの二人のCapExは今年に比べて大きく減少しそう。 今年のCapExを昨年比ほぼ半分に減らしたにもかかわらず、さらに減らすことになる。 率直に言って希望退職を受ける会社が投資を増やすことができるはずがない。 このまま行けば来年も微細工程転換はほとんど不可能だと判断される。 微細工程の格差が第2世代近く広がるのだ。そのような観点から、日本政府が資金を何文か支援してくれて、キオスクシアをやっと蘇らせたからといって終わりではなく、長期生存が可能になるためには、この2年間の設備投資の空白に追いつくために数十兆ウォン以上をつぎ込まなければならないが、問題はそれでも持ちこたえるという保障がないということだ。 先導企業はこれまで遊んでいるわけではないんだよ。 競争力喪失でこのまま行けば毎年数兆ウォンずつ忘れることになるのがキオスクシアだ。 日本政府が以前エルピーダをあきらめたわけではない。 合併会社のIPOが大興行するのでなければ、再生不可能なのがキオスクシア/WDCだが、IPOがどのように流れるのか本当に気になる。
HBMを作るには高難度の技術力が必要
IOを破ることも、ボンディングすることも高難易度の技術力であり、結局High SpeedとHigh Densityを出すためにはEUVを使う最先端工程DRAMノードとして開発しなければならない。 直ちにHBM4からは全てEUVDラムとして開発する。
HBMだけでなく、長期的には他のDラムもロジックチップの上に垂直実装する。 インターポーザーを省略してマイクロンは来年（FY24）にも赤字予想
ブルームバーグコンセンサス基準でFY24に2兆ウォン（14.7億ドル）近い赤字を予想している。 最大の原因は、AI Dラムモメンタムをほとんど受けられないことだ。 営業利益率50%近く出るHBM、TSVアドバンスドパッケージング適用大容量DDR5モジュールのようなAIDRAMをほとんど量産できないからだ。 このため、第3四半期から本格的にライバル会社とDRAMでASP格差(ハイニックス+12%>サムスン電子+3%>>マイクロン-9%)が広がり始める。 特に来年もHBMの売上目標値をわずか7億部と提示したが、HBMの来年の市場規模が100億部と予想されるという点を勘案すれば、ほぼまあ…···
特に、HBMのシェアが小さいということは、HBMのシェアだけでなく、営業利益率でもマイクロンがライバル会社より大きく遅れていることを意味する。 言い続けているが、規模の経済と固定費のためだ。 例えば、同じように莫大な開発費を投資してHBM新製品を開発しても、他の業者は市場占有率47%に開発費を配分するが、マイクロンだけわずか5%で配分すれば売上額当たりの研究開発費負担がはるかに高くならざるを得ない。 特に業界の後発走者であるため、市場シェア確保のためにライバル会社より販売価格を低くするしかないという点を勘案すれば、私の考えでは再来年にもマイクロンはHBMで有意義な利益を残すことがほとんど不可能だと思う。 他人はHBMだけで、年間5兆ウォンずつ利益を残すだろうに。 そしてこのような営業利益格差は投資格差につながり中長期的な競争力劣位をもたらすだろう。
それで今後メモリー半導体産業はAI Dラムを支配するサムスンとハイニックス>>マイクロン>>>キオスクシア/WDC、このように韓国企業の完全な独走体制が構築されるものと展望する。 2強以外の残りの「チョッパプチョリ」たちの集まりだ。 このようにDラムとNANDの両方が韓国企業がすべてやってみることになれば、そこで稼ぐ莫大な利益を土台にサムスンもファウンドリーでTSMCと十分正面勝負をしてみる価値があると期待している。現代KIA、9月英国カナダで販売台数2位に浮上
英国市場の9月の販売量
起亜自動車1万6906台
現代自動車 1万2388台
シェア10.7%で販売量2位
現汽車英国開始1~9月累積販売台数15万9253台
カナダ市場の1~9月の累積販売台数は15万9032台、シェアは12.7%で2位
現代自動車KIA、今年の営業利益28兆ウォン見通し>>44
韓国人は結論ありきで書き込むから馬鹿にされるんだよ
日本人側からの反論に、韓国人特有の結論ありきで答えるから負けんのよ
日本人側からの反論をネットで検索すれば、先進国の人達なら理解できる
19世紀の儒教に囚われてる朝鮮人にはわからない大韓民国半導体
Dラム世界1位のシェア70%、三星電子、ハイニックス
NAND世界1位のシェア50%、サムスン電子、ハイニックス
HBM世界1位のシェア96%、ハイニックス、三星電子
ファウンドリー世界2位の三星電子
イメージセンサー世界2位のサムスン電子
大韓民国ディスプレイ
OLEDシェア1位 シェア81% 三星、LG
大韓民国スマートフォン
グローバルスマートフォンシェア、三星電子世界1位21.2%
グローバル半導体パッケージシェアサムスン電子世界3位LGイノテック世界5位
MLCC世界2位のサムスン電池
カメラモジュール 世界1位 LGイノテック
大韓民国の自動車
現代自動車グループ、全世界の自動車販売台数で世界3位
現代モービスの世界自動車部品売上高は世界5位大韓民国の鉄鋼
粗鋼生産量世界6位
ポスコホールディングスの粗鋼生産量は世界6位
大韓民国造船業
VLCCシェア韓国81.0%世界1位
LNG船シェア韓国76.5%、世界1位
LPG船シェア韓国59.3%、世界1位
コンテナ船のシェアは韓国35%、世界2位
グローバル造船会社ランキング
1位 三星重工業
2位 現代重工業
3位 ハンファオーシャン(大宇造船海洋)
4位 現代三湖重工業
8位 現代尾浦造船>>46
サムスン電子
2023年第2四半期
総売上：60兆55億ウォン（-22.28％）
営業利益：6,685億ウォン（-95.26％）
当期純利益：1兆7,236億ウォン（-84.47％）
2023年累計（上半期）
総売上：123兆7,509億ウォン（-20.15％）
営業利益：1兆3,087億ウォン（-95.36％）
当期純利益：3兆2,982億ウォン（-85.29％）
https://dart.fss.or.kr/
10兆ウォンの赤字って出てるぞｗｗ>>48
10兆ウォンの赤字はDS事業한국의 아이는 왜 자신들을 인간 취급도 하지 않는 삼성에 충성하는 거야?
全世界エチレン生産シェア韓国世界4位シェア5.5%
グローバル石油化学企業の売上、LG化学世界9位
国内エネルギープラント受注ランキング
1位、三星物産の受注額19億ドル
2位 斗山エナビリティ16億ドル
3位CNSWOND5.5億ドル
4位 SKオーシャンプラント 4.6億ドル
5位 暁星重工業 4.3億ドル
総額60億ドル
グローバル企業の建設装備シェア、韓国世界5位
韓国斗山ボブケット世界10位
韓国工作機械生産シェア世界6位
韓国ディスプレイ装備生産シェア世界2位19.2%
韓国製造用ロボット生産シェア世界第4位
韓国の二次電池シェアLGエネルギーソリューション世界2位
二次電池素材のシェア
両極材、韓国は28%、世界2位
電解液 韓国18%世界2位
分離膜、韓国23%世界2位
米国の家電市場シェア
1位、三星シェア18.5%
4位 LGシェア15.5%>>51
1日中ひたすらネットで探して
微妙なランキング自慢
www韓国人は幸せだな、予想でホルホルできるなんて（笑）
売る相手がほとんど後進国でメインの中国経済終わってるのにどこに売るんだろ。100段とか素人の記事だな
韓国ってコピーだけでオリジナルの発明品てないよな。
だからノーベル賞すら取れないんだろうけど。>>46
所でその立派な製品を作る設備や資材はどこの国から輸入してるの？
文政権が大々的に自作が出来たと言って居たが、政権が変わればネタバレ。
いまだに自国産が成功したと信じてる馬鹿朝鮮人が多いけどな。- 57
名無し2023/11/27(Mon) 18:20:50(1/1)
このレスは削除されています
韓国サムスン電子、現金保有33兆ウォン減少…半導体回復「切実」
2023/11/07(火) 17:02:37
韓国サムスン電子の現金保有額が大幅に減っている。半導体事業への投資によるものだが、景気低迷が続くなかで半導体事業の赤字が長期化すれば、安定的な現金流動性が確保できなくなるのではないかとの指摘もある。
第3四半期（7月～9月）のサムスン電子の現金保有額は83兆5000億ウォン（1ウォン=約0.11円）。10年以上、年平均7兆～8兆ウォンずつ増えてきたが、減少傾向に転じた。
特にこの1年は、半導体部門の赤字長期化にもかかわらず投資を続け、33兆3000億ウォンも減少した。
サムスン電子は高帯域メモリー関連設備と先端パッケージング後工程に先行投資し、顧客の確保を優位を勧める戦略を展開した。しかし、収益性の多角化が遅れ、現金保有額が減少し続けている。
同社は投資財源調達のために子会社や海外法人で借り入れと配当を並行して進めており、財務安定のために半導体部門の実績回復が急がれている。
https://l.smartnews.com/S3sy6
HBM은 韓 반도체 미래 100단 쌓을 것
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