엔비디아, 삼성의 3nm GAA 공정 테스트, 2025년 양산 예정

業界関係者Mobile ChipDudeは、NVIDIAがすでに3nm GAA工程についてサムスンに連絡しており、すべてが順調に進めば2025年に大量生産が予定されていると伝えました。

Hardwaretimesはこれに先立ち、NVIDIAの次世代フラッグシップグラフィックカードであるRTX 5090が3nm工程を使用し、来年末に発売される予定だと報道しています。


コード名はAdaLovelace、NVIDIAのRTX 40シリーズカードはコード名はBlackwellとなり、次世代RTXカードは150億個以上のトランジスタ数、密度はほぼ3億/mm²、コアクロックは3Ghz以上、バス密度は512ビットです。

サムスン電子は2025年にモバイル用半導体を2ナノ工程で量産した後、2026年には高性能コンピューティング(HPC)用、2027年には自動車用チップまで作る予定だ。 2ナノ半導体は3ナノ製品より回路が薄いだけに性能も上がる。 サムスン電子関係者は「2ナノ工程は3ナノ工程より性能と電力効率が各々12%、25%改善され面積は5%減少する」と説明した。 また、2027年には1.4ナノ工程を公開し、1ナノ半導体時代の開幕を宣言する計画だ。 三星電子は新しいファウンドリー分野にも挑戦する。 2年後には電力半導体の種類として脚光を浴びているGaNチップを三星ファウンドリーで量産するというロードマップも明らかにした。

｢予定ニダ｣｢見込みニダ｣

米商務省副長官「韓国の半導体企業の中で合法的な事業は認める」

ドン·グレイヴス米商務省副長官は21日、先端半導体装備の中国内搬入禁止措置と関連し、「韓国半導体企業の中国内合法的な事業は継続できるよう許容するという点を明確にしたい」と述べた。

「対中国先端半導体装備搬入制限がサムスン電子とSKハイニックスなど韓国半導体企業に対しては1年猶予された措置が今回延長されるのか」という質問にこのように答えた。

グレイヴス副長官はこの日「個別企業の具体的な事案に対しては言及を控える」としながらも「米国や同盟国、米国と協力するパートナー国家の半導体企業を不必要に締め付けたくない」と話した。

それと共に「私たちは半導体企業が憂慮することを理解しており、そのような企業が事業を持続できるよう確実にするためにすべてのことを尽くす」と付け加えた。

また「強力な国家安保を守りたいが、(半導体など)ビジネスも持続して成功するようにしている」として「なぜならこのようなビジネスが投資に成功し研究開発に成功すれば長期的な成功を成し遂げることができるため」と強調した。

続けて「そうなれば私たちは技術的な利点を私たちのパートナー会社と共に享受できる」と付け加えた。

グレイヴス副長官は「我々はすべての企業に自分たちが(半導体装備の輸出統制に関する)免除を受けなければならない理由を説明する機会を提供するために最善を尽くしている」とし「米国企業であれ、我々の良いパートナーおよび同盟国企業であれ、すべての企業にそのような機会を与えるために最善を尽くしている」と話した。

予定や見込みで良いのなら日本のラピダスは回路線巾2nmの量産を発表しているし、更にシステム半導体の設計、生産についてのロードマップも発表している。米中半導体摩擦の肝はこのシステム半導体の開発競争。三星電子がガリウムナイトライドのパワー半導体開発に乗り出すというがこの分野は元々日本企業が先行して研究開発をしてきた。素材や製造装置、製造方法の効率化等日本企業は世界的にも最先端の研究業績と技術を有している。

すでにサムスンはローエンドモデルしか作れないのになんで3nmが作れると思うのか？
サムスンは今後もっと劣化するよ

仮に作れても細いだけで低性能品しか作れないだろ

歩留りが悪くて70%が不良品なんだっけ？

まあ、韓国人の欠陥率よりは優秀だよな。
韓国人はほぼ100%が欠陥品だからな。

왜 일본은 이런 제품을 만들수없나요?

ダイヤモンド半導体パワー回路 世界初の開発に成功 佐賀大

　ダイヤモンドを使った半導体パワー回路の開発に、佐賀大学理工学部の嘉数（かすう）誠教授（半導体工学）のグループが世界で初めて成功した。これまで難しいとされてきた高速スイッチングや長時間の動作が可能なことを実証。パワー回路が実用化できれば、次世代通信規格「6G」や量子コンピューターなど最新技術への応用も期待できるという。
https://scienceportal.jst.go.jp/newsflash/20230609_n01/

実用化は3年後
これもノーベル賞候補
目の前の事しか考えない韓国とは違うのだよ（´・ω・｀）

>>10
ちょっと補足しておこう
ノーベル賞候補とは書いたけど、これは将来的な話
世の中に普及して多大な貢献を果たしてから～だろうから
早くて10年後とか？かな（´・ω・｀）

>>9
いつ韓国が作れたの？
相変わらず嘘つきな朝鮮人

>>12
またKの法則が発動するのか
朝鮮人がホルホルするほど真逆の結果になるというww

技術がない朝鮮人は知財を輸入し加工輸出するだけの工場なのを知らないのかWWWWWWWW

3nm(実際には3nmではなく勝手に言っているだけ)

>>1
ㅇㅇはAMDのCPUやGPUもSamsungで作られるって書いておきながら全くそんなことはなかった過去があるからこの情報も嘘くさいね、本当だとしたらNVIDIAはよっぽど冒険することになってしまう
だってSamsungがEUVでダイサイズの大きいチップを作ったのはIBMのPOWER10だけでしかも7nmだよ？
POWER11の開発もIBMはやってるみたいだけど従来通りのスケジュールなら2023年に発表してでてくるはずだけどもう9月も終わりなのに噂すらない
あ、調べてみたけどPOWER10って7nmって書いてはあるけどEUVとは誰も書いてないね、もしかしたらDUVなのかな？あと日本IBMの人が持ってる実物チップのサイズも見たけど随分小さいね、GPUチップの大きさの6割あるかないかくらいだ
この程度のチップしか量産できないのに5090を作るって？難しいんじゃない？VRAMだけはSamsungのGDDR7が使われるってもっぱらの噂だけどね、3nmチップでの初量産チップなのにそれに社運のかかったGeforceを任せるほどNVIDIAも挑戦者じゃないでしょ

POWER10について誤解してたわ、チップサイズは結構大きいね、4090よりちょっと小さいくらいだからなかなかの大きさ
でもやっぱりEUVで作ったかどうかはどこにも書いてないね、でも7nmからはすべてEUVにしたはずだしわざわざDUVで7nmを作ったとも思えないのでEUVでのチップだろうなあ、APサイズのチップであの歩留まりだったからPOWER10は想像したくないほどのものだろうけど
3nmはSamsungが最初だったのに動きが随分ゆっくりだね、TSMCみたいに微細化に力入れてるのかな？まあ、受注がないんだからそれはないか。2nmもこの様子だとIntelより遅れるってことになるけどEUVになってから微細化で初めて抜かれるのか…、Intel4も順調でチップももう作ってて10月には売るみたいだし、最後発なのに最も早く追い上げてるのはさすがIntelだね

>>9
単純にリスクを負って莫大な投資を行なう技術競争を続ける企業が無かった。

대통령실 "中포함 특정국 경제 보복 대비 협의체 가담 안해"

대통령실은 20일 주요 7개국(G7) 정상들이 새롭게 창설하기로 한 경제안보협의체에 가담할 계획이 없다고 밝혔다.

대통령실 관계자는 이날 오후 윤석열 대통령 히로시마 G7 정상회의 순방 기자단과 만난 자리에서 "중국을 포함한 특정 국가의 경제적 강압이나 보복 조치에 대비해 특정 국가들이 어떤 협의체를 만들 것인가에 한국이 가담한 사례가 없고, 앞으로도 계획이 없다"고 선을 그었다.

이번 G7 정상회의에서 회원국 정상들은 별도의 경제안보 성명을 통해 경제안보협의체를 창설해 핵심 광물 등 공급망을 강화하기로 의견을 모았다. 이는 과거 희토류 등 광물 수출을 제한한 전력이 있는 중국을 견제하기 성격이 강하다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0011870244


＞대통령실은 주요 7개국(G7) 정상들이 새롭게 창설하기로 한 경제안보협의체에 한국은 가담할 계획이 없다고 밝혔다.



G7은 한국을 무시한다＾＾

https://www.tomshardware.com/news/nvidias-blackwell-b100-gpu-to-hit-the-market-with-3nm-tech-in-2024-report
https://www.techpowerup.com/314109/nvidia-reportedly-selects-tsmc-3-nm-process-for-blackwell-gb100-gpu

やっぱりㅇㅇの言ってた通りにはならなそうだな、まあ全く可能性がないとは言えないんだが、N3の苦労は想像以上だから、でもNVIDIAはRTX3000シリーズであれだけ妥協したのに歩留まりに苦労させられた過去があるからよっぽどじゃないとSamsungなんて選ばないだろ、こんなの常識なわけで