今年半導体業界を襲ったキーワードは高性能メモリー「HBM」です。
人工知能(AI)の需要が爆発的に増え、HBM市場は今後5年間、毎年80%以上成長する見通しです。
HBM市場1位のSKハイニックスは、すでに来年の物量まで確保した状態だと伝えました。
HBM市場の成長見通しが引き続き上方修正されているとし、今後5年間、年平均80%以上成長すると予想しました。
来月NVIDIAに第4世代製品を供給するサムスン電子も、HBMの需要が供給に追いついていないと診断しました。
サムスン電子とSKハイニックスは来年、第5世代製品のHBM3E量産に続き、2026年には第6世代HBM4商用化を準備しています。
HBM生産能力を引き上げるため、他のメモリー生産まで減らしている状況だ。
ここで注目すべき点は、東条にテスラが開発したAI半導体「D1」と共にHBMが搭載されるという点だ。
テスラが半導体学術行事「ホットチップス34(Hot Chips 34)」で公開した東条クラスター構造によると、東条インターフェースプロセッサー(DIP)の横にHBMが付着し、その内部にD1チップで構成された「訓練タイル」が連結された形だ。 詳しい構造は毎年変わることもあるが、大規模なデータ処理のためにはHBM搭載が必須だ。
今後、D1チップや道場の「進化」が行われる度にHBM需要が増える構造だ。
A100:2020年5月発売
/HBM2e 40GB
H100:2022年11月発売
HBM3 80GB
GH200:2024年5月発売(Grace CPU+H100 GPU)
HBM3e 144GB
B100:2024年末発売
HBM3e 192GB
チャチャ世代GPU:2026年末発売
HBM4 432GB
モルガンスタンレーは今年7月にまとめたHBM市場報告書で、来年の市場規模を41億ドル(約5兆5000億ウォン)と予測したが、最近これを2倍以上増やした。 彼らが再び提示した来年のHBM規模は約96億ドル(約12兆8000億ウォン)水準だ。
AI需要爆発でHBM市場が2027年までに年平均成長率75%を記録し、400億ドル(約53兆5000億ウォン)以上に規模が大きくなると予想した。>>1
…えっと、それじゃあ2027年になったらまたこの話をするということで、一旦解散😅見通しニダ。予定ニダ。見込みニダ。こうなるニダ。なるといいなニダ。
>>1
日本に見捨てられてどうやって作るの?
まだ助けてもらえると思っているの?[単独] 三星電子、半導体減産戦略の変化を感知··· 16ナノ(1z) Dラム稼動率100%原状復旧
サムスン電子内部事情に詳しいある関係者は「サムスン電子は半導体景気が完全に底を打ったと判断したと理解している」とし「16ナノDRAM生産量正常化を基点に今後2~3ヶ月ほど半導体生産量完全回復措置に入る」と話した。
[単独]三星電子、モバイルメモリー価格20%引き上げ
サムスン電子が最近大型スマートフォン顧客社に供給するメモリー半導体価格を10~20%程度引き上げたことが調査された。- 6
名無し2023/09/14(Thu) 16:54:14(1/1)
このレスは削除されています
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名無し2023/09/14(Thu) 17:16:43(1/1)
このレスは削除されています
>>1
確保して誰に売るの?
HBM, 매년 80%씩 성장 "내년 물량 다 찼다"
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