AI 반도체의 최대 수혜 대한민국

日本は蚊帳の外！

NVIDIA、次世代「スーパーAIチップ」公開···SKハイニックスに続き三星も「HBM供給」

NVIDIAが次世代人工知能(AI)チップを公開し、本格的なAI時代に火をつけた。 このチップにはSKハイニックスとサムスン電子の最新高帯域幅メモリー(HBM)である「HBM3e」が搭載され、国内半導体業界にも好材料として作用するものと期待される。


今回のスーパーチップには1秒当たり5テラバイト(TB)速度で情報を伝達できるHBMである「HBM3e」が搭載される。 現在、SKハイニックスが唯一生産しているHBM3の後続製品であるHBM3eもSKハイニックスが供給し、サムスン電子も第4四半期から「HBM3p」を出荷し、NVIDIAに供給することが分かった。

先立ってNVIDIAにHBM3を単独提供したSKハイニックスに続き、サムスン電子までNVIDIAに新しいHBM供給会社として乗り出し、国内半導体業界にもNVIDIA発の薫風が吹くものと期待される。 すでに第2四半期にも高収益製品であるHBM需要拡大でSKハイニックスがDラム事業で大幅な実績改善を成し遂げたが、今年下半期から来年まではさらに大きな需要が創出され黒字転換の核心役割を果たすものと見られる。

このため、三星とSKはHBMの生産力を来年までに2倍増やし、その後も年間2倍以上に生産能力を高め、需要に積極的に対応する方針だ。 第2四半期の業績発表でもこのような計画を明らかにし、NVIDIAの次世代AIチップにHBM供給会社として乗り出すことになったという点を示唆した。

NVIDIAは、このスーパーチップを来年第2四半期中に生産すると発表した。

エンビディアのジェンソン·ファン最高経営者(CEO)は「このプロセッサーは以前のモデルよりはるかに強力だ」として「増加するAIコンピューティングパワー需要を充足するために全世界データセンター規模を拡張できるよう設計され、大規模言語モデル推論費用が相当部分落ちるだろう」と説明した。