AI가 이끄는 챗TPT와 자율주행이라는 새로운 산업혁명의 중심에 삼성이 있다.

AIが率いるチャットTTと自動運転という新しい産業革命の中心にサムスンがある。


未来DRAM技術:超大容量メモリ(HBM)、TSV、CXL

HBMで最も重要なのがTSV技術だが、TSV技術は今やHBMだけでなく他のAI香りメモリにも必須な技術になっている。

AI GPUで処理する莫大な量のデータを入/出力するためには、AIサーバー&CPUともにはるかに大きな容量のメモリとストレージを装着しなければならない。 そのため、マイクロンが最近の業績発表会で、AIサーバーは一般サーバーに比べて8倍のDRAMと3倍のNANDが必要だと話した。

すなわち、AIは単純に超高性能メモリ(HBM)だけでなく、一般汎用メモリ(特にDRAM)の需要も促進する。 ここで一番重要なのが128GB以上の大容量サーバー用DDR5 LRDIMMモジュールだ。

三星が準備した必殺技がまさに1bnm32Gb DDR5ディーラムだ。

32Gb DDR5製品にTSV工程まで適用すれば、業界で唯一の256GBDRAMモジュールの大量供給者として残ることができる。 このため、三星の必殺技が1bnm 32Gb DDRAM

これからはCXLもとても重要です

CXLとTSV技術が結合すれば、数TB以上のDRAMモジュール製作が可能になる。 こうなると想像以上の超高性能演算が可能になる。

DRAMの未来をとてもよく見る。 今のダウンターンは一時的なだけ。 AIが率いるチャットGPTと自動運転という新しい産業革命の中心にDRAMがある。オムディアで24年以降強力なDRAM好況サイクルが来るだろうし、またDRAMこそAIの最も強力な恩恵を受けるだろうと主張するのがまさにこのためだ