IT専門ツイッターリアン「OreXda」と業界によると、TSMCの3ナノ工程が遅れ、クアルコムが次世代スナップドラゴン8チップをサムスンファウンドリーで生産する。 クアルコムはスナップドラゴン83世代から再び三星と手を組む見通しだ。 クアルコムは三星との協力意思を明らかにしていた。 クアルコムモバイルハンドセット部門のクリス·パトリック総括は米国ハワイで開催された「2022スナップドラゴンサミット」行事会場で「サムスンファウンドリーは大きなパートナー会社」として協力可能性を開いておいた。 クアルコムは二重ソーシング戦略が有利だと見ている。 安定的に半導体を量産し、価格競争力を確保できるからだ。 クアルコムがサムスンを選んだ背景も価格と無関係ではない。 TSMCは、3ナノウエハーの価格が2万ドルを超えるという。 高い価格が負担になり、クアルコムがTSMCだけを固守しないことにしたというのが業界の衆論だ。 TSMCの3ナノ工程量産遅延もクアルコムの次期パートナー選定に影響を及ぼした。 TSMCは、ピンペット(FinFET)方式の3ナノ工程を導入し、7月からインテルやアップルなどの顧客企業のチップを生産する計画だった。 しかし、収率問題で再び先送りされ、第4四半期に持ち越された。 サムスン電子は6月、世界で初めてゲートオールアラウンド(GAA)を適用した3ナノフォームを公式化し、TSMCを上回った。 収率問題の解決にも積極的だ。 サムスン電子は米国半導体設計·検証ソリューション企業であるシリコンフロントラインと収率向上とチップ性能改善に手を組んだ。 三星電子はクアルコムから次世代チップを受注し、ファウンドリー市場で主導権を握るものとみられる。 三星電子はエヌビディアとクアルコム、IBM、百度などを3ナノ顧客会社として確保した。
>>124
来年の初頭の第一四半期で兆単位の赤字が発生すると言いきった11ddTT
もし兆単位の赤字以外なら
どのように責任を取るのか?
死んでくれるかい?
カイカイから消えてくれるかい?
もしかしてなにもなかったことにするのか?
10万ウォン達成の予言と同じで
ギャハハハハハヒ~~~。>>124
SAMSUNG半導体の威厳
半導体製造レベルがゴミ
ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
GNC letter
GNCレター
Samsung、最新プロセスにおける歩留まりで苦戦か
半導体売上でIntelから世界一を奪還した韓国のSamsung Electronicsだが、最先端プロセスの歩留まり率では、台湾のTSMCとの差はまだまだあるようだ。
同社では「MBCFET(Multi Bridge Channel FET)」と呼ぶGAA(Gate-All-Around)トランジスタ構造を適用して、2022年前半に3nmプロセスの生産を開始している。しかしながら、現在の良品率は10%〜20%に留まっているとwccftechは報じている。これは同社4nmプロセスの35%と言われる良品率を大幅に下回っている。
一方、TSMCの4nmプロセスの良品率は70%とされており、Samsungの2倍に当たる。更にTSMCは3nmプロセスを従来のFinFETで行うとしているが、同社のウェイCEOは、2022年後半に3nmプロセス技術を量産に移行する予定としており、リスクの高いGAAと比較すると、3nmの歩留まりはTSMCの方が高いと見られる。
今後、Samsungが3nm GAAプロセスの良品率を改善できない場合は、QualcommやMediaTekといったファブレス企業は同社に半導体製造を委託せず、金額が高くなってもTSMCに委託するのでは無いかと見られている。>>124
SAMSUNG半導体の威厳
70%以上がゴミ
残りも短絡し発熱する
低品質低性能
SAMSUNGの主力製品>>124
SAMSUNG半導体の威厳
日本企業がなければ何も製造できないSAMSUNG半導体の威厳
次世代半導体の開発を自社では断念しTSMCに依頼
莫大な研究開発資金はどこに消えているの?
ギャハハハハハヒ~~~ヒ~ヒ~ヒ~SAMSUNG半導体の威厳
平沢工場にわずかな首脳が見学にきただけ
トヨタの工場には世界各国首脳
企業トップが《カイゼン》を学びにしている
ギャハハハハハヒ~~~ヒ~ヒ~ヒ~SAMSUNG半導体の威厳
Galaxyの新作にはクアルコムスナッフドラゴン8gen2が搭載される
SAMSUNGが受注したが歩留まり改善できずにTSMCに乗り換えられたものが
ギャハハハハハヒ~~~ヒ~ヒ~ヒ~ヒ~SAMSUNG半導体の威厳
工場の近隣に素材メーカーが工場新設しただけで大騒ぎ
ギャハハハハハヒ~~~ヒ~ヒ~ヒ~ヒ~SAMSUNG半導体の威厳
ASMLが韓国に投資すると大喜びしたが
その後に、それ以上の投資を台湾にすることを発表
露光装置の割合
TSMC70%
SAMSUNG、SKで30%未満
ギャハハハハハヒ~~~ヒ~ヒ~ヒ~ヒ~SAMSUNG半導体の威厳
SAMSUNG社員は日本になにも自慢しない
偽物SAMSUNG社員が毎日自慢している
無職でわずかな株を持っているだけ
ギャハハハハハヒ~~~ヒ~ヒ~ヒ~SAMSUNG半導体の威厳
SAMSUNG会長は事あるごとに日本詣でをしている親日家
謙虚の会長
威張る無関係無職の11ddTTSAMSUNG半導体の会長
現代も使わない車載システム半導体を製造している。超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?クアルコムはスナップドラゴン8シリーズだけをTSMCで除いただけで、2、4、6、7シリーズはすべてサムスンで契約を終えて生産中であり、
現在、サムスンGAA 3nmにかなり満足し、今後生産確定的
NVIDIAも三星7nmでテグラ契約を結んでおり、三星4nm間で見ている。
半導体関連は台湾記事などマスコミプレーを信じてはならない。
今すぐ見ても3ナノTSMC収率90%を越えたと記事が上がってきたが、すでに9月量産失敗して12月越えるか越えないかを見ている状況で、来年上半期の予定生産量も3分の1に減る。
インテルも政府投資などで三星TSMCを追い越すとメディアプレーしたが、5ナノ生産に失敗し、ファウンドリーの首長を首になった。
インテルは5nmを今年末に量産すると豪語したが失敗しファウンドリー副社長が昨日辞任>>141
単独で開発できないから
日本人が教えた古い積層のメモリー半導体しか作れない
パワー半導体を雑魚との発言もありですねSAMSUNGスマホ絶好調www
中国の韓国産冷遇はここまで?続くシェア0%台にサムスンも衝撃=韓国ネット「あきらめよう」
2022年11月22日、韓国・ヘラルド経済は「0%なんてあり得る?サムスンも衝撃、中国の厳しい韓国産冷遇」と題する記事を掲載した。
記事によると、中国の今年7~9月期の5Gスマートフォン市場で、サムスンのシェアは0.8%だった。記事は「中国市場に進出しているスマホメーカーの中で事実上最下位の9位に当たる」と説明している。
1位は米アップルで19.4%のシェアを記録した。2位以下にはVivo(18.6%)、OPPO(15.0%)、華為技術(14.8%)など中国のメーカーが続いた。
機種別に見てもサムスンのスマホは20位以内に入れず、1~5位をアップルのiPhoneが占めた。1位はiPhone 13、2位はiPhone 12、3位はiPhone 13 Pro Max、4位はiPhone 12 Pro Max、5位はiPhone 13 Proだったという。
記事は「サムスンにとっては手痛い結果となった」とし、「サムスンは昨年末、中国のスマホ市場でシェア20%を獲得するため副会長直属の中国事業革新チームを新設。Galaxy Z Fold、Galaxy Z flipの発表イベントも中国内では別途で開催し、現地の有名インフルエンサーを使った広報も積極的に行っているが、こうした努力もむなしく1年がたってもシェア0%台を抜け出せていない」と伝えている。
https://www.recordchina.co.jp/b904852-s39-c20-d0191.html>>145
失礼
カイカイから購入くれるかい?✕
消えてくれるかい?>>141
日曜日が橋梁していんあのファウンドリーを育てるんだよ
技術力
Intel>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>SAMSUNG
不動のCPUチップセットのシェア
メモリーはどこの会社でも選べるが
CPUはIntelとAMDくらい
互換性がないため継続使用する>>141
ファウンドリーシェア
TSMC54%
SAMSUNG17%
SAMSUNGに追い付くのは無理ではない
米Intel(インテル)が、ファウンドリー(製造受託)事業「Intel Foundry Services:IFS」の強化策を矢継ぎ早に打ち出した。IFSは、2021年3月に同社が発表した製造戦略「IDM 2.0」の目玉である。今回明らかになった強化策は3つ。(1)ファウンドリー企業のイスラエルTower Semiconductor(タワーセミコンダクター)の買収、(2)ユーザーの開発・設計を支援する、いわゆるエコシステムの本格立ち上げ、(3)エコシステム強化向けの10億米ドル(約1150億円)のファンドの設立である。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00319/>>140
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?
超格差技術力ってなんだ?>>140
現在、サムスンGAA 3nmにかなり満足し、今後生産確定的
NVIDIAも三星7nmでテグラ契約を結んでおり、三星4nm間で見ている。
GAA3nm 歩留まり10%以下
満足できないから、スナッフドラゴン8gen1.
2はSAMSUNGからTSMCに乗り換えしている>>140
TSMCは3nmはアメリカ工場で製造するそうだ
現在、サムスンGAA 3nmにかなり満足し、今後生産確定的
NVIDIAも三星7nmでテグラ契約を結んでおり、三星4nm間で見ている。
SAMSUNG4nm
テクニカル プレスは、Snapdragon 8+ Gen 1 を紹介した Qualcomm の「Snapdragon Night」を取り上げました。興味深いのは、Snapdragon 8 Gen 1 チップを使用して TSMC 4nm プロセスと Samsung Foundry 4nm プロセスを比較できることです。これは、2019 年の Apple A9 プロセッサ以来発生していません。これらの指標は、Scotten の素晴らしいファウンドリ ノード比較記事の基礎として使用されています。
では、8+ Gen 1 と Mediatek のバージョンをどのように区別しますか? ARM コア、同じノード、同じパフォーマンス、同じファウンドリ。業界は 2 つの大量の同一製品を必要としていますか?
TSMC によって決定される同一性の事象の地平線、つまり 1 つの価格に近づくにつれて、誰が勝つのかと尋ねます。Qualcomm や Mediatek ではありません。彼らはホワイトラベルになるリスクがあります。
すべての問題にもかかわらず、AMD のような Samsung Foundry は、競争戦略が崩壊しないように、何らかの代替手段を提供するために存在しています。>>141
SAMSUNGの現実www
QualcommのSnapdragon「8+ Gen 1」サルベージ操作でチップがTSMCに移動
パフォーマンスの見積もりを逃した後、クアルコムはサイクルの途中でサムスンを捨てています。
Qualcomm のミッドサイクル「プラス」チップ リフレッシュ — Snapdragon 8+ Gen 1 — が発表されました。いつものように、Qualcomm は既存の第 8 世代 1 チップをわずかに改善すると約束しています。同社は、200 MHz のピーク CPU ブースト (現在は最大 3.2 GHz) と 10% 高速な GPU のおかげで、このチップは「10% 高速な CPU パフォーマンス」を提供すると述べています。本当の衝撃は、CPU と GPU の「電力効率が 30% 改善された」という主張です。
Snapdragon 8 Gen 1 Plusの場合、QualcommはチップをSamsung FoundryからTSMCに移動しています.TSMCは明らかに電力の改善が行われている場所です. これは、Samsung の 4 nm プロセスに対する TSMC の 4 nm プロセスに対する深刻な非難ですが、Samsung Foundryでのトラブルに関する以前の報告と一致しています。>>153
中間サイクルのアップグレードの一環としてファウンドリーを交換することは通常ではありません。クアルコムは、Snapdragon 8 Gen 1 で少しのサルベージ作業を行っているようです。 CPUは、2021 年の主力製品である Snapdragon 888 よりも低いベンチマーク スコアを定期的 に示しています。
Qualcomm は、最初から年々、携帯電話向けにそれほど多くのことを行っているわけではなく、Apple の SoC チームから定期的に何年も遅れをとっています。通常、クアルコムが提供できる信頼できるアップグレードの 1 つは、測定可能なベンチマークの改善率です。GPU は 2022 年に向けて改善されましたが、Qualcomm が20% 高速になると主張した後に CPU の馬力が低下したこと は大きな失望です. ファウンドリの変更と CPU MHz のブーストの後、Qualcomm の 2022 CPU は最終的に 2021 年の CPU よりも高速になる可能性があります。
https://arstechnica.com/gadgets/2022/05/qualcomms-snapdragon-8-gen-1-salvage-operation-moves-the-chip-to-tsmc/>>141
SAMSUNG半導体の威厳
中間サイクルでのファウンドリー交代は通常ではあり得ないこと
それをクアルコムは2度行っています。
3度目があると思うのかい?>>140
韓国メディアのよいしょ記事www
スーパーサイクルが来るというのも
韓国証券会社のブログ
すぐに扇動される朝鮮人>>141
悲報】サムスンが「Snapdragon 8 Gen 1」不良品率65%で大苦戦、Gen 2の製造はTSMCに全量委託へ | Buzzap!
GalaxyS22とかの投入で売上だけ見てれば順調そうなSamsungだけど、8 1が大失態に終わってて半導体企業としては落ち目になってきてるんだよね。
S22もGOS問題が発覚してプレッシャーかけられてて実は今踏ん張り時だったりしてるのがSamsungの実態なのかもね。
齋藤ぱるてのんず駆出しYouTuber社畜(masaparthenons) - 04/19
安心と信頼の韓国Samsung、、QUALCOMMにSnapdragon8GEN1の製造が出来なさすぎて呆れられてSnapdragon8GEN2からは
TSMC製造だとよ
https://ceron.jp/url/buzzap.jp/news/20220228-samsung-snapdragon8gen1-35percent-gen2-tsmc/SamsungのGAAベースの3nmプロセスは4nmよりも歩留まりが悪く受注が伸び悩む可能性
Samsungは、次世代トランジスタのGAA(Gate All Around)ベースの3nm世代プロセスを使ったロジックICの量産を2022年上期から始めているが、予想以上に歩留まりが悪く、大量生産に苦労しているようだ。
Samsungは2022年初頭から3nm GAAプロセスでの試験製産を始めているが歩留まり率が10%と低迷
まずは自社製チップに採用
実現すれば他社に対して大きなアドバンテージとなる技術だが大量生産が困難>>158
Business Postの報じた内容によると、Samsungが3nmから新しく導入されたGAA(Gate All Aroud)プロセスの技術的問題がまだ解決できていないようであり、競合他社に先駆けて新技術を導入すると、歩留まりが低下し、大量生産が遅れるとのことだ。そして、現在3nm GAAプロセスで得られた歩留まり率は、驚くべき事に10~20%とのことだ。これは、製造された中で廃棄される物が9割近くにも上ると言うことで、Samsungの苦労している現状が窺い知れるだろう。
既に、「Snapdragon 8 Gen 1」で得られていた、4nmプロセスでの歩留まり率35%も、70%と言われるTSMCの歩留まり率に比べればひどいもので、QualcommがSnapdragon 8 Gen 1とSnapdragon 8 Gen 1 Plusの発注を台湾企業に移した理由もここにあると言われている。
Samsungの第2世代3nmプロセスは2023には顧客に提供できるようになるが、歩留まりが上がらない場合、Qualcommは次世代Snapdragon 8 Gen 2のために、供給確保のためにプレミアムを払ってでもTSMCに固執せざるを得なくなると思われる。
https://texal.jp/2022/04/19/samsung-3nm-gaa-worse-yields-than-4nm/>>140
噂:今後のハイエンド向けスナドラ、再びサムスン製造に回帰?
世界最大のモバイル端末向けチップメーカーであるQualcommが、今後のハイエンド端末向けSoC製造を再びSamsungに委託する可能性があることがわかりました。
2022年11月15日にハワイで開催されたSnapdragon Summit 2022において、QualcommのCMOを務めるDon Maguire氏は、今後のチップ製造計画について言及。Samsungとの協力関係を維持しており、3nmおよび2nmプロセスにおける半導体チップの製造に関して再び提携する可能性があることを示唆しました。
Qualcommのハイエンド向けSoCは、2021年12月に発表されたSnapdragon 8 Gen 1においては、Samsungの4nmプロセスを用いて製造。しかし、低い歩留まり率や発熱、電力効率など多くの問題を抱え、その後のSnapdragon 8+ Gen 1や最新のSnapdragon 8 Gen 2においては、その座を台湾TSMCに明け渡していました。
Don Maguire氏は、「今後の技術成熟度に応じてSamsungやTSMCなど様々なメーカーと共に製造していく」としており、複数のメーカーがSoCを製造するマルチファウンドリ戦略をとる構えを見せました。
マルチファンドリ戦略は、安定したチップの供給が行えるほか、価格競争力においても有利である一方、メーカーによって性能に差ができ、当たり端末・ハズレ端末が生まれてしまう可能性もあります。>>124
スナッフドラゴン8gen3は
SAMSUNGの歩留まりや発熱が改善されれば
可能性があるということ。
あくまでも噂レベルでしたwww
ギャハハハハハヒ~~~ヒ~ヒ~、サムスンは、TSMCに追いつくことを期待して、3nm歩留まりを改善するために米国企業Silicon Frontline Technologyと手を組む
ITハウスは11月19日、韓国のメディアNaverを引用して、Samsungが3nmプロセスでTSMCに追いつくために、米国のSilicon Frontline Technologyと生産プロセスで半導体チップの歩留まりを改善するために協力したと報じた。
報道によると、サムスン電子の先端プロセスの歩留まりは非常に低く、5nmプロセスから歩留まりに問題があり、4nm、3nmプロセスではさらに状況が悪化している。Samsungの3nmソリューションプロセスの量産以降、歩留まり率が20%を超えておらず、量産進捗がボトルネックになっているとの噂があります。
Samsung は現在、4nm および 5nm プロセス ノードで歩留まりに関連する問題を経験しており、同社は 3nm プロセスでそれが再び発生することを望んでいません。したがって、Silicon Frontline Technology と協力することで、Samsung のファブがフロントエンド プロセスとチップの性能を向上させるのに役立つことが期待されています。
IT ホームは、このアメリカの会社がチップ識別評価と ESD (静電放電) 防止技術を提供していることを知りました。ESD は、半導体チップの欠陥の主な原因の 1 つであり、製造プロセス中のデバイスと金属間の摩擦によって引き起こされます。報告によると、Samsung はチップの設計と製造プロセスにおいて長い間 Silicon Frontline と協力しており、満足のいく結果を達成しています。同社は現在、チップ検証プロセスで同社の技術を使用しています。
https://www.ithome.com/0/655/064.htm
技術が無い韓国企業は、「歩留まり向上の為の技術提供が欲しいnida」と、アメリカ企業に縋り付きましたとさ。
4nmの時だって、クアルコムの技術者がサムスンのfabに張り付いて見張った結果、ようやく歩留まり45%だったしね。>>162
>4nmの時だって、クアルコムの技術者がサムスンのfabに張り付いて見張った結果、ようやく歩留まり45%だったしね。
45%ではなく、35%でした。
韓国人みたいに盛っちゃった。>>141
そのIntelにMediatekのチップの製作取られたサムスンがなんだって?
ほぼ間違いなくサムスンだろって言われてたのにIntelwwwwwwwwww
Mediatekにすら馬鹿にされてるじゃんwww>>1
ハンドルネームを付けたり外したりたいへんだね。
なにか意味があるのかい?
もしかしたら、日本人は別人だと思ってくれると認識しているのかい?
哀れだねぇ
11→dd→○○→TT
君の異常性はすぐにわかるwww
会話やコミュニケーションが取れない猿以下SAMSUNGでは叶わない夢や希望を抱くことから始めるのかい?
それも行き過ぎて妄想、幻覚となっているようだが?
それよりも製造業の基本
不具合を出さないことが大事ではないか?
スピードよりクオリティだNVIDIAはRTX 50シリーズGPU用にサムスンの3nm工程に注目しているそうです。
サムスン電子ファウンドリー事業部は、ファブレスチップメーカーのエヌビディア、クアルコム、IBM、百度と先端工程ノード契約を締結したことが分かりました。 2024年に始まると予想される韓国ファウンドリーは、悲惨な5nmプロセスノードの後、チップメーカーに3nmウェハーを供給します。
報告書によると、3nm工程はほぼ2年間開発中であり、2024年のいつか出荷される予定です。 TSMCのN3とは異なり、サムスンの3nm工程はFinFETの代わりにさらに発展したGAAトランジスタを活用するという点は注目に値します。 サムスンは次世代プロセッサーを製造するために、最大6社のアメリカおよび中国のファブレスチップメーカーと契約を結んだということです。 QualcommとNVIDIAはしばらくデュアルファウンドリーアプローチを維持してきており、来週には韓国の巨大企業と協力する可能性が高いです。
https://www.hardwaretimes.com/nvidia-allegedly-eyeing-samsungs-3nm-process-node-for-geforce-rtx-50-series-gpus/Exynos2200の頃もこれでTSMCからシェアを奪える、と自信満々に発表してたな
あの頃も韓国人がインテルやクアルコムと契約して大量受注とか主張してたけど、結果はどうかと言えば無残なものだった
今回のも結局そういう大言壮語で株価をちょっとでも支えたいってだけなんじゃなかろうか>>167
注目ww>>167
TSMCの歩留まりはSAMSUNGの2倍www
SAMSUNGのファウンドリーシェアは伸びることはない
ここ10年改善できないのが2年で改善できるわけがない>>167
キオクシアの来年初頭の四半期で兆単位の赤字がでなければ、君はどのように責任を取るのか?
死んでくれるかい?
カイカイから消えてくれるかい?>>167
本日も爆発的な株価上昇が見られる
エヌディビアとの契約が好材料となったためか?
制限幅を超えて垂直上昇中~~~韓国「3ナノ工程は世界初ニダ、さぁ製造を依頼してくるニダ」
元顧客「そうですか、製造実績出来たら歩留まり報告してきなさい」
韓国「いや、だから世界初……」
元顧客「歩留まりの実績、話はそれからな」
韓国「せ、世界初……名誉ニダ」
元顧客「そんな分の悪い博打するほど酔狂ではないので」
韓国「こ、これから一緒に……」
元顧客「ヤだよ」>>1
韓国の威厳であり
日本人が羨むマンションは
社債が売れず、金融機関の金利が高く
計画が頓挫しそうだwww
何処かの馬鹿な朝鮮人が書き込めば
すべて反転するね
https://news.yahoo.co.jp/articles/303e518c53ad55f8ce9e71ea2f616bdf6c80d3d4
古い家屋を高層マンションに建て替える再開発計画も多くが資金難でストップし、不動産業界に巨大なプレッシャーを与えている。
ロッテ建設は経営危機が囁かれており、10月20日にグループ企業のロッテケミカルから5000億ウォンの緊急融資を受けた。
政府は50兆ウォン以上の流動性供給を発表し、韓国銀行(中央銀行)も市場安定化のため42兆5000億ウォン相当の債券買い入れを発表した。韓国の5大商銀も最大95兆ウォン【「厳冬期」半導体市場 サムスン電子の営業利益半減、ハイニックスは1.5兆ウォン赤字見通し】
https://news.yahoo.co.jp/articles/85f0a7a6e1db23ab07bdba1f2ee7c5e6081b9b68
…
サムスン電子の営業利益半減
삼성전자 3나노 공정, 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 물량 확보
176
ツイートLINEお気に入り
132
43