25일 삼성전자 화성캠퍼스서 출하식
경계현 사장 “파운드리사업에 한 획”
無→有 창조한 수준…'최강자’ 대만 TSMC보다 6개월 앞서
수율, 시장 기대 이상…2026년까지 고객 300곳 확대
삼성전자가 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리 출하식을 25일 경기도 화성캠퍼스에서 개최하고 향후 평택캠퍼스까지 양산을 확대하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 3나노 양산을 통해 대만 TSMC를 처음으로 기술에서 앞섰으며 향후 양산 확대를 위해서는 수율 향상과 고객사 확보가 관건이 될 것으로 보인다.
경계현 삼성전자 대표이사(DS부문장)는 이날 화성캠퍼스 V1라인에서 진행된 출하식에서 “이번 제품 양산으로 파운드리사업에 한 획을 그었다”고 임직원들을 격려하며 “핀펫(FinFET) 트랜지스터가 기술적 한계에 다다랐을 때 새로운 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조하는 혁신적인 결과”라고 말했다. V1라인은 극자외선(EUV) 노광장비가 도입된 전용라인이다.
삼성전자는 지난달 말 세계 최초로 GAA 기반 3나노 파운드리 양산을 시작했다고 밝혔다. 3나노 GAA 1세대 공정은 기존 5나노 핀펫 공정에 비해 전력은 45% 절감, 성능 23% 향상, 면적은 16% 줄였다. 2세대 공정(전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소)은 내년 양산을 목표로 한다.
삼성전자는 지난 2005년 파운드리사업에 진출한 이후 17년간 TSMC와의 기술 격차를 줄이기 위해 노력해왔다. 2000년대 초부터 GAA 트랜지스터구조 연구를 시작해 2017년 3나노 공정에 본격 적용했다.
이번 3나노 양산은 삼성전자가 처음으로 기술에서 TSMC를 앞선 것으로, 업계에서는 TSMC가 연말께나 3나노 양산을 할 것으로 예상하고 있다. TSMC보다 6개월 이상 빠른 셈이다.
http://news.heraldcorp.com/view.php?ud=20220725000212大統領が絵文字ｗ
台湾・聯合新聞網は7月2日付の記事で「TSMCが3ナノ半導体の生産を開始するのは2023年になってから。サムスンは技術的な優位性を利用してより多くの顧客を獲得する可能性がある」と伝えた。
一方で、「安定供給ができなければ市場は奪取できない」とも指摘。「特にこれまでの4ナノ半導体では、歩留まり率（合格品の割合）がTSMCに及ばないと指摘されてきた。サムスンが受託製造していた5ナノ半導体を使用した米クアルコムのプロセッサーには過熱しやすいという問題があったが、TSMCに変更したことで抑制された。このことから、市場ではサムスンの3ナノ半導体に対する疑問の声も上がっている」と報じた。世界初の(偽)5Gを思い起こさせるねwww
>>4
>世界初に拘りたいんだろうけど、
5Gの時もそうだったね。「世界初」と言いながら、蓋を開ければ「なんちゃって」のもどき品。- 8
名無し2022/07/27(Wed) 17:27:24(1/1)
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>>1
報道されている数値でさえ
SAMSUNG GAA3nmの収束率ほ10％～20％
実値では10％以下
ゴミをメインに製造していて、たまに低性能メモリーができるレベル朝鮮人にはもうこれしか無いもんな
いまだに理解できない猿がいるのか？
SAMSUNGネタしかないのかね？
外資系企業を誇る民族の知能レベルって8月末を超えた後のサムスンのカッコいいとこ見てみたい。
アメリカから中国に半導体を売るな！って言われてるんだぜ。>>6
いや、歩留り30%って言ってたのはその前の世代だから。(5nm とか言ってる世代）
プロセスの研究発表とか量産に比べて2世代くらい先行するから、詳しい人じゃないとまあ間違えるのも無理はないが。
で、サムスンはいつも計画発表は早いが現実の量産には手こずる。追いつけてない量産を売り込んだ結果信用を無くしているのが現在の顧客を失う結果だな。
対して TSMC は発表こそ派手にしないが、着実にモノになった時点で発表する。黙々と世界最先端に躍り出ている訳だ。
現実、サムスンの量産は 7nm まででそれ以降は運頼みな状況だろうね。30%なんて、私の感覚だと量産品質ではない。(TSMC の 70% だってリスク生産で量産段階ではない)
まあ、この辺、国民性が良く出てるよね。台湾は日本と似た考え方をしている。- 14
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失敗してても「半分成功nida！」って豪語する国民(笑)
100万作って１０個「良品」が出来れば、もう量産化成功なんじゃねえの？- 16
SAMSUNGのお手並み拝見だな。
そもそもその3ナノって、サムスン規格の3ナノだからTSMCの3ナノとは別物なんだけど
同じ名前をつけた商品を先に出したってだけで、素人投資家を騙すぐらいの効果しか無いんじゃないか？- 18
名無し2022/07/27(Wed) 20:15:33(1/1)
>>18
世界初になれたから良かったやん
それだけだけどなｗｗｗNvidiaのRTX4000世代が、TSMCで製造され、
性能も高水準の「当たり世代」になると言われており、楽しみである
3000世代はSamsungが製造したが、量産能力が低く供給不足を招いたため、
NvidiaがSamsungとの契約を切り、TSMCに切り替えた格好だ最近はサムスンの歩留まりというのが半導体業界のキーワードになっている(笑)これリスク管理という意味で重要になっている(笑)この先メモリー半導体の需要鈍化(コロナ渦におけるPC需要の一服や中国、米国の景気減速による消費の鈍化が背景にある)で今後一般家電品用のシステム半導体や車載用半導体に需要はシフトしていく中でサムスンの歩留まり向上と回路線巾微細化技術の進展の両方を進める事が出来るのかという問題がある(笑)
8nmプロセスを事実上、量産に失敗して顧客を失ったSamsungが、
3nmプロセスの量産化を開始したといっても、信頼はあまり無いようだ…- 23
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>>18
https://reameizu.com/crisis-in-samsungs-semiconductor-production-reveals-3nm-gaa-risk-production-yield-rate-was-10-to-20-percent/
Samsungが2022年上半期に大量生産を予定している次世代規格の3nmのリスク生産を行ったところ、歩留まり率が10%から20%だったと韓国の媒体のSBS Bizが伝えました。どんなにサムスンが優れていたとしても、一般韓国人には何の関係もないだろうに……
どんなに4999万人が貧しかったとしても、サムスンが優れていれば「誇らしい」と我慢できるのか？
その考え方は危険ですよ
というか、なにも考えていないからこそ、韓国社会が危険なのだと思います半導体は製造装置作る企業が1番凄いと思うわ。
装置作れる会社は作ろうと思えば半導体作れるわけだし。>>25
いずれ4999万人はいなくなるので何も問題はありません。Samsung製のA9プロセッサのサイズは96平方ミリメートルで、TSMC製のプロセッサは104.5平方ミリメートルとなっていて、重ね合わせるとTSMC製プロセッサが一回り大きいことが見て取れます。
Mac Rumorsが2種類のA9プロセッサを搭載したiPhone 6sのバッテリー持久時間をテストしたところ、TSMC製のプロセッサは7時間50分だったのに対して、Samsung製のプロセッサは6時間5分であり、およそ1時間45分の差が生まれるという結果に。
https://gigazine.net/news/20151009-iphone-6s-chip/
また間違いを繰り返すのか
小さくても低性能だったサムスン製日本が台湾製を買う理由がわかるね
>>18
いくらでもあるが？www
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20210216-1735484/
https://reameizu.com/crisis-in-samsungs-semiconductor-production-reveals-3nm-gaa-risk-production-yield-rate-was-10-to-20-percent/
スナップドラゴン8プラスGEN1でクアルコムはSAMSUNGからTSMCに変更
理由は歩留まり 製品数を確保できなかった
GEN2でも同様にTSMCに変更
朝鮮人が知らないだけねGalaxy S23ではサムスン製のExynos 2300が採用されないかもしれないという。なぜなら、あらゆる面でSnapdragon 8 Gen 2が優れているからとのことだ。
https://news.yahoo.co.jp/articles/8bf1070c456846adbe5ece51798f77882f46174f
自社のスマホにすら使わなくなるサムスン製半導体ｗ>>1
ＴＳＭＣ、韓国でＧＡＡ特許集中出願
２５日、サムスン電子華城（ファソン）キャンパス内の極端紫外線（ＥＵＶ）専用ファウンドリー（半導体委託生産）施設の「Ｖ１ライン」。ゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）基盤の最先端工程を適用した３ナノメートルファウンドリー製品の出荷記念式が開かれた。
問題は特許技術だ。サムスン電子がＧＡＡ３ナノ製品の量産に成功したが、ＧＡＡ関連特許出願ではＴＳＭＣに遅れをとっていることが明らかになったためだ。特許はいわゆる「未来技術」競争力の集約で、今後の技術覇権と市場のリーダーシップを左右する主要要素に選ばれる。
２７日の特許庁によると、ＴＳＭＣの２０２０年のＧＡＡ関連世界特許出願数は５１９件に上った。これに対しサムスン電子は２０２０年に２１７件を記録した。サムスン電子が製品量産に先に成功したが、技術特許では２倍以上の格差があるという話だ。
２００７～２０２０年の両社のＧＡＡ特許出願数を全部加えるとＴＳＭＣは１５４４件、サムスン電子は９０５件で、ＴＳＭＣが６３９件多い。ＴＳＭＣの全特許出願のうち２０１９～２０２０年に出願した特許数が半分以上を占める。２００７～２０２０年の特許シェアでみればＴＳＭＣが３１％に達する。次いでインテルが２４％、ＩＢＭが１９％の順だった。サムスン電子は１８％で４位にとどまった。特許庁関係者は「サムスン電子がＧＡＡを３ナノ工程に本格的に採用した２０１７年からＴＳＭＣのＧＡＡ技術特許出願が急増した」と話す。
ＴＳＭＣが韓国特許庁に出願したＧＡＡの特許件数もやはり最近大きく増えている。
特許庁によると、ＴＳＭＣは日本企業と次世代パッケージング（後工程）技術の共同開発に乗り出し特許競争力が大きく向上した。ＴＳＭＣ単独の時と日本企業との協業時の特許競争力指数を比較すると、協業時には組み立て・検査部門が２２倍、素材部門は１９２倍高まることが明らかになった。
https://s.japanese.joins.com/Jarticle/293702韓国は装置のボタン押してるだけだろ
>>34
毎朝 毎晩のその作業が歩留まりを落としてる原因なんじゃね？ｗ
TSMC 보란듯…삼성 세계 첫 ‘3나노’ 파운드리 출하
35
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