파운드리 1강 체제 무너질까 TSMC-삼성전자 쩐의 전쟁

TSMC의 표정 관리와 달리 업계에서는 2인자 견제에 들어갔다는 시각이 지배적이다. AMD, 퀄컴, 엔비디아 등 애플 우선 정책으로 불만이 쌓인 반도체 설계전문기업들이 삼성전자와 협력을 강화하고 있다. 수년 간 동맹을 맺어온 구글, 마이크로소프트(MS) 등 IT기업과의 연대도 견고해지는 분위기다. 파운드리 절대 강자로 군림해 온 TSMC가 최근 고객사의 이탈과 삼성전자의 공격적 투자 등에 위기감을 느꼈다는 분석이다.

업계에서는 올해 삼성전자가 초미세공정 시장지배력을 강화할 분수령이 될 것으로 예상하고 있다. 삼성전자가 업계 최초로 나노시트 구조를 적용한 GAA 기술을 3나노 공정에 도입한다. GAA는 TSMC가 3나노 공정에 적용하는 핀펫(FinFET) 기술보다 전력 효율, 성능, 설계 유연성에서 앞선 것으로 평가받는다. GAA를 3나노 공정에 적용하면 핀펫 기반의 5나노 공정 대비 성능은 30% 향상되고 전력 소모는 50%, 면적은 35% 줄어든다. 기술력의 차이를 벌려 3나노 초미세공정 분야에서 우위를 점하겠다는 전략이다.

17나노 이상 공정에서도 신기술 개발을 끝냈다. 새 17나노 공정은 28나노 공정 대비 성능은 39%, 전력 효율은 49% 향상되는 반면 반도체 면적은 43% 줄어 이미지센서, 모바일 디스플레이 드라이버 IC 등으로 활용처를 넓힐 수 있다.

한국반도체협회 전무는 “TSMC가 푸드코트라면 삼성전자는 미슐랭 레스토랑을 지향해왔다”며 “전체 파운드리 시장 점유율을 늘리는 데 한계가 있었는데, 17나노 이상 레거시 공정 기술을 향상시킴으로써 더 많은 고객군을 확보할 수 있게 됐다”고 말했다.

평택캠퍼스 3라인(P3)이 완공을 앞두고 있고, 4라인(P4)이 착공에 들어간다. P3는 클린룸 규모만 축구장 면적의 25배 크기로, 세계 최대 규모다. 투자액도 50조원을 웃돈다. 삼성전자는 극자외선(EUV) 기반의 첨단 파운드리 생산라인을 구축해 신규 수주에 적극 나설 것으로 보인다.