量産に劣らず重要なことは、顧客企業の確保だ。天文学的な規模の金をつぎ込んで半導体生産ラインを作ったが、これらが本格的に稼動する2023年以後も半導体サイクルの高止まりが続くかどうかは依然として未知数だ。コロナ19による半導体供給不足が長期化するという見通しが優勢だが、市場状況はいつでも変わり得る。特にファウンドリー事業は物量を発注する顧客企業を確保できなければ生産ラインが直ちに中断される。減価償却期間が短い半導体装備が1日でも稼動しない場合、企業が負わなければならない負担は大きい。
3ナノ競争で勝利してこそ、半導体供給過剰が懸念される2023年以降に繰り広げられる「チキンゲーム」で勝者になれるということだ。
TSMCは米アップルをはじめ、エヌビディアなど、さまざまなファブレス（半導体設計）メーカーを多数保有している。最近はインテルとの事業協議を模索している。ブルームバーグなどの外国メディアによると、インテルのゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は13日（台湾現地時間）にTSMC台湾本社を訪問し、3ナノ工程を活用した自社の中央処理装置（CPU）を生産する案について話し合った。TSMCが世界最大の半導体取引先2社を確保すれば、3ナノファウンドリー市場への初期参入の安定感を高めることができる。
サムスン電子は、TSMCの隙間に食い込みながら、シェアを拡大している。クアルコムとAMDなどTSMCに依存していたファブレス企業を引き込んで反発したのに続き、IBM半導体の新技術を共同開発するなど、外延をさらに広げている。サムスン電子が3ナノGAA工程を稼働し、成功的な歩留まりを確保すれば、TSMCの顧客企業はもちろん、ほかのファブレス企業も手をつなごうとするに違いない。
半導体業界の関係者は「現在ファウンドリー市場でTSMCがサムスン電子の3倍近くのシェアをリードしているが、3ナノ工程は同一線上でスタートするため、現在のシェアは大きな意味はない」とし、「2022年はサムスン電子とTSMCが最も熾烈な競争を繰り広げると予想される」と述べた。
https://korea-elec.jp/posts/21122002/IBM은 역시나 엄청난 괴물 기업 입니다.
삼성과 IBM은 엄청난 동맹 입니다. 의형제 수준 입니다. 30년간의 동맹을 유지대만방송에서 삼성의 신기술을 자세히 분석
이것은 파운드리 업계 생태계를 뒤집을 만한 기술로 게임체인저가 된다고 우려하고 있다.
엄청난 위기의식을 느끼고 있다고 한다.>>36
내부유보금과 현금을 구분 못하는 아마추어 군요.
경제 공부를 하고 오세요.
현금은 바로 현금화 할 수 있는 돈을 말합니다.
단기금융상품 + 현금성 자산을 말합니다. 여기서 금융부채를 빼면 순현금이 됩니다.
삼성전자의 순현금이 140조원 규모 입니다.>>38
サムスンが保有している現金は、韓国のものですか？>>38内部留保金が現金なんて言ってないぞwww
どこで現金だと思ったんだwww
因みに海外工場資産も内部留保になるけど、ここ最近の内部留保の増加は海外工場から稼いだ現金だぞ。
コロナ禍で海外にバカスカ工場建てるわけないのに、以上に内部留保増えてる理由説明できる？
してみ？>>38
その50兆ウォンの工場は負債と同じ
無料で工場は建てられない。
中身は外国製の製造機器>>40
TSMCに次ぐ世界第2位のファウンドリーである韓国のサムスン電子の業績は、足元では良好だ。テキサス州での寒波による工場の操業停止という想定外の影響はあったが、短期的に同社の業績は堅調に推移するだろう。なぜなら、当面、世界的な半導体不足は続く可能性があるからだ。
しかし、サムスン電子の競争力は、中長期的には不透明だ。その背景には、いくつかの要因がある。
まず、同社はファンドリー特化の企業ではない。サムスン電子には家電、スマートフォン、垂直統合型の半導体メモリ事業があり、それに加えて、ファンドリー事業の強化に取り組まなければならない。それゆえ事業運営のスピード感と技術向上の両面で、同社がTSMCを上回ることは難しい。米クアルコムは昨年、サムスン電子に発注した5ナノメートルのチップ生産をTSMCに振り替えたとみられている。それは、最先端分野での技術力の差が大きかったからだろう。
次に、国際世論における韓国の立場は、サムスン電子の事業運営に逆風だ。文在寅（ムン・ジェイン）大統領は、安全保障面を米国に頼っているにもかかわらず、経済面での中国重視姿勢を強め、北朝鮮との融和を重視してきた。
その状況下、主要先進国の企業は、安全保障にかかわる最先端の半導体製造装置や関連資材の対韓輸出に細心の注意を払わなければならない。昨年10月にサムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長がASMLを訪問しEUV露光装置の確保を目指したのは、技術面に加えて、世界経済における韓国の立場が不安定化していることへの危機感の裏返しだった。
ASMLは技術面で優位性があり、さらなる成長が見込めるTSMCとの取引を重視しているように見える。中国への技術流出を恐れる米国がTSMCを重視していることも大きい。朴槿恵前大統領への贈賄罪などに問われた、経営トップの李副会長の収監も加わり、半導体メーカーとしてのサムスン電子とTSMCとの差は拡大するだろう。半導体を餌にすると11がよく釣れる(笑)
삼성의 신기술을 자세히 분석하는 대만 방송
삼성은 Apple과의 관계를 정상화하지 못하면 파운드리에서의 승부는 힘들다.
>>47
それを作るのに必要な特許や素材は日米欧が持っている。>>49ニュースやめろwww
3ナノは物理的に不可能だぞ。サムスンが言ってることならそこら辺のカイカイ嫌韓人が言ってることより正しいに決まってるって思ってるやろ。絶対無理、少なくともなんか皮膜みたいなもんで分子の揺らぎ押さえつけなきゃ無理。50ナノ超えるとマジで原子ブルブルするから。因みに3ナノのもう一つ不可能な要因が発熱密度だぞ、集積回路の発熱密度って。微細化進むほど上がるぞ。しかも面積の二乗に比例して。俺が院生してる事態にはこれも解決されてなかったけど、どうやって解決したんだ。
人類で1番除熱効率の高い沸騰冷却(相変化冷却)でも採用させたんかなwww>>52
3나노미터까지는 TSMC, 삼성 모두 상품화 일정을 발표하고 있기 때문에 아마 거기까지는 가능할거라고 생각합니다. 문제는 그 다음이겠지만요.サムスン電子、3ナノ半導体「GAA」新工程のテープアウトに成功か…韓国紙報じる 7月2日
https://korea-elec.jp/posts/21070205/
↓
https://news.yahoo.co.jp/articles/84c413b0d4cad732831c883e1865fa8fdd7266c0
【台湾】ＴＳＭＣ、３ナノ試験生産を開始か 12/2
ソース元
https://www.nna.jp/news/result/2270287#%E5%8F%B0%E6%B9%BE%E3%80%80%EF%BC%93%E3%83%8A%E3%83%8E
↓
3ナノ半導体に2.2兆円超 台湾TSMC
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO24383030X01C17A2FFE000/
「3ナノ品の量産は22年が見込まれている。3ナノ品の計画が具体化しているのはTSMCだけだ。」
3ナノ品の計画が具体化しているのはTSMCだけ
おや？ｗ>>49
市場の冷酷な現実を直接見てきたので気が重い－－。
サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長が11月24日、9泊11日の米国出張を終えて発した言葉だ。李副会長は今回の出張でテキサス州テイラー市に170億ドル（約1兆9300億円）を投資し、最先端のファウンドリー（半導体の受託生産工場）を建設することを決めた。サムスン電子による対米投資としては最大規模だ。そうした大規模投資を行っても、サムスン電子の前途に立ちはだかる問題の解決は非常に難しいというのが李副会長の発言の趣旨だ。李副会長は「投資も投資だが、（出張で）現場の声と市場の現実を見た」と話した。
韓国銀行は今年4月、輸出全体に占める半導体の割合が2019年時点で18％だったと発表した。10年前の2009年に比べ、9ポイントも上昇した。昨年はコロナの影響で半導体への依存度がさらに高まったとみられる。サムスン電子はメモリー半導体世界首位、ファウンドリー世界2位で、米インテルを抑え、世界最大の半導体メーカーの座にある。そんなサムスン電子にもいつでも「危機」が訪れかねず、「生き残り」のために何でもしなければならないと李副会長は話している。
米下院で成立目前の「半導体生産促進法（CHIPs for America Act）」は米国内での半導体関連の設備投資に対し、40％の税額控除を認める内容だ。サムスン電子はこの法案に従うと、約20兆ウォンの対米投資のうち、法人税だけで8兆ウォンを節税につながる。日本は来年、政府予算案に半導体企業支援基金の財源として、6000億円を計上。うち4000億円を熊本県に工場建設を決めたTSMCに支援する。
李副会長は昨年6月、京畿道華城市の半導体研究所で開いた懇談会でも、「厳しい危機状況にある」と語っている。こう見てくると、政界の安易な態度がすなわち李副会長が言及した「冷酷な現実」であり、「厳しい危機」ではなかろうか。個別企業の半導体産業における競争力が高くても国家戦略を欠いている韓国が未来の半導体覇権戦争で負けても、「企業が備えを怠った」と言い、企業のせいにすることはないように願っている。
http://www.chosunonline.com/site/data/html_dir/2021/12/17/2021121780100.html>>54
流石に2017年の記事持ってきてTSMCだけだって言うのはやめなさい
一応TSMCとSamsungが2022年から3nm生産を始める予定。
AppleとintelがTSMCの生産枠をもう持っていて、AMDがSamsungと手を組むか検討してるのは
TSMCに頼みたかった分を生産枠足りないって言われて断られたせい。
ただ、3nmで本当に予定通りに作るかどうかはわからない。
Nvidiaに7nmできます！って言ってRTX30シリーズで8nmで出してきやがったの忘れてないからなSamsungサムスン製 Snapdragon 8 Gen 1、発熱は888以上～A15を大きく上回る
https://iphone-mania.jp/news-428119/
Snapdragon 8 Gen 1の消費電力は「熱い」といわれた先代のSnapdragon 888を超え、AppleのA15 BionicやMediaTekのDimensity 9000を大きく上回るようです。
消費電力が頭一つ上のSnapdragon 8 Gen 1
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、Qualcomm、Apple、MediaTek、Huaweiの各SoCに対し、ベンチマークスコアとベンチマークプログラム実行時の消費電力に関するデータを公開しました。
それによると、Snapdragon 8 Gen 1の消費電力は他のSoCより頭一つ高く、発熱が大きいようです。
ーーーーーーーーーーーーーーーーー
やっぱり、性能出ないんだね。Snapdragon 8 Gen1(サムスン製)に発熱問題
Androidスマートフォン向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）がMediaTekとQualcommから発表され、その戦いの行方に注目が集まっています。
これまでハイエンドSoC市場ではQualcommの方が優勢でしたが、新型SoCに関しては今のところMediaTekのDimensity 9000の方がスマートフォン業界の評価が高いという情報が入ってきました。
現在のAndroidスマートフォン向けSoC市場では、全体のシェアとしてはMediaTekの方が高いものの、高価格帯のスマートフォン向けではQualcommのSnapdragonの方が人気が勝っています。
2022年にはこの構図が変わるのかもしれません。
CPUスペックはDimensity 9000の方が上、Snapdragon 8 Gen1には発熱問題が存在？
これらのSoCのスペックを比較すると、CPUコア構成はまったく同じですが、動作周波数はDimensity 9000の方が上です。
また、過去の傾向からすると、MediaTekが使用するTSMCの半導体製造プロセスは、Qualcommが使用するSamsungのものよりも消費電力あたりの性能が良いといわれています。
さらに、Snapdragon 8 Gen1には発熱の問題があるという発言がスマートフォンメーカーから出ている一方、MediaTekはDimensity 9000の発熱の小ささに自信を持っています。
https://iphone-mania.jp/news-424041/
----------------------------------------
Dimensity 9000 = 台湾TSMC製
Snapdragon 8 Gen1 = 韓国サムスン製>>1
なるほど、韓国人の目線ではこういう風に見えているわけだ。
馬鹿丸出しだね、世界は自分を中心に回っていると勘違いしているとしか思えない。
まあ、そんなんだから切られるんだろうね。韓国人は「3nm」とか言う数値にこだわっているけど、
実際にはそれに見合ったスペックが出せるかどうかなんだよね。
発熱するとか、動作が遅いなんてのは論外ですよ。
それ以前に、微細化の最大のメリットは、チップのサイズが小型化する事で、
ウエハー当たりの取り出せる製品の個数が増えることで、一個当たりの単価が下がる事。
サムソンみたいに、製造不良を大量に出してたら、根本的に無意味なんですよ。何度も言うが、AMDは5ナノ以降のロードマップを発表していない。
つまり、そもそもAMDが3ナノ（相当）プロセスの製品を出すというのも確定していない状態だ。
IBMが2ナノ（相当）の製造ラインを稼働可能という発表をしたのが2021年2月。
AMDは5ナノをスキップして、IBM2ナノなり、現在TSMCがテスト中の2ナノを使うかもしれない。
IntelがTSMC3ナノで製造するならAMDは2ナノで出す可能性は高い。
というか、製造プロセス以前に
AMDの3D-V-Cache技術にサムスンが対応できるかどうかという問題もあるｗ증권사들 삼성전자 영업이익 전망을 상향조정
증권사 리포터
2021년 매출액 282조원, 영업이익 52.9조원
2022년 매출액 309.9조원, 영업이익 58.4조원
2023년 매출액 325.3조원, 영업이익 73조원
엄청나다.
내년 삼성전자 시스템반도체 사업부 매출액 28조원, 영업이익 5조원 전망
업계에선 삼성전자 파운드리 사업부 매출이 향후 5년간 3배가량 증가할 거란 전망도 나온다. 이렇게 되면 연간 매출이 60조~65조 원에 달하게 된다.
2026년쯤이면 삼성 파운드리는 규모의 경제 실현 가능하고 수율 안정화 되서 영업이익률 30%이상 찍을거다. 파운드리에서만 영업이익 20조원 가량을 획득, 저때쯤이면 삼성전자 영업이익 100조원 시대가 될듯 합니다. 메모리 반도체에서 수익 엄청나게 뽑을듯 메모리 반도체 시장이 미친듯이 성장중이라
메모리시장 이종집적반도체로의 변화
오늘 마이크론 주가가 9%가량 급등 9~11월 실적 어닝 서프라이즈
모건 스탠리의 메모리 반도체 겨울은 사기였다- 65
名無し2021/12/22(Wed) 07:43:39(1/1)
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>>64
삼성 DRAM, 점유율 3분기 43.9%
21일 시장조사기관 옴디아(Omdia)에 따르면 삼성전자의 올해 3분기 D램 시장 점유율은 43.9%로 전 세계 1위 자리를 유지했다.
삼성전자의 D램 시장 점유율은 지난해 4분기 41.0%에서 올해 1분기 41.2%, 2분기 43.2%, 3분기 43.9%로 3개 분기 연속 상승세를 보였다.
삼성전자의 올해 3분기 D램 매출은 115억3,000만달러(약 13조7,299억원)로, 지난해 동기(약 8조5,366억원)보다 60.8% 증가한 것으로 조사됐다. 아울러 삼성전자는 지난 10월부터 업계 최소 선폭인 14나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ) 극자외선(EUV) 공정을 적용한 차세대 DDR5 D램 양산을 시작했는데 직전 세대보다 생산성을 20% 개선한 이 선단 공정기술을 앞세워 당분간 압도적인 1위 자리를 유지할 전망이다.
삼성전자에 이어 SK하이닉스는 올해 3분기 27.6%의 점유율로 글로벌 D램 시장에서 2위, 미국 마이크론은 22.7%로 3위를 각각 유지했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3사의 시장 점유율은 94.2%였다.
KB증권은 “아마존과 마이크로소프트 등 북미 4대 데이터센터 업체들이 메모리반도체 주문을 축소할 것이라는 기존 예상과 달리 최근 주문량을 꾸준히 늘리고 있다”며 “내년 D램 수요는 북미 4대 데이터센터 업체를 중심으로 전년 대비 20~23% 증가해 삼성전자의 D램 공급을 상회할 것”이라고 분석했다.
삼성전자의 D램 영업이익률은 53%...>>63
삼성 14nm면 엄청난 수율의 공정이다.
TSMC보다 훨씬 좋다. 지금 삼성 14nm 공정에 엄청난 고객사들이 몰리고 있다.
글로벌 파운드리가 삼성 14m IP를 통해서 엄청난 재미를 봤다.현재 반도체 전쟁 근황을 알려준다. 공부하도록
1. 중국의 큰 구멍중 하나가 반도체임.
2. 중국의 반도체 자급율은 6%에 불과함. 94%를 수입한다는 말임.
3. 중국은 1년에 반도체를 160조나 소비하는 세계 1위의 반도체 소비국이지만, 중국 기업의 반도체 기술이 허접해서, 전체 소비 반도체의 94%를 삼성전자등 외국기업에서 수입하고 있는 것임.
4. 시진핑은 반도체에 1.4조 달러를 투자해서 반도체에서 미국을 2025년까지 추월하고, 반도체 자급율을 70%까지 끌어올리겠다고 선언함.
5. 이런 중국의 반도체 자립전략을 위해서 꼭 필요한 기계가 있음.
6. EUV(Extreme Ultra Violet) 장비임.
7.반도체를 만들어면 웨이퍼, 산화, 노광, 패키징등 8개의 단계를 거치게 되는데, 가장 중요한 공정이 노광공정임.
8. 노광은 실리콘 웨이퍼위에 반도체의 회로를 빛으로 새기는 단계로 반도체의 설계도이자 반도체 그 자체가 만들어지는 단계임.
9. 노광공정이 반도체 전체 생산시간의 60%를 잡아먹고, 35%의 비용이 들어가는 핵심공정임.
10. 이런 노광공정을 수행하려면 빛을 발생시키고, 빛으로 웨어퍼에 회로를 새기는 장비가 필요함.
11. 이 장비가 EUV(Extreme Ultra Violet)임.
12. 워낙 회로도가 미세하다보니, 엄청난 기술과 정교성이 필요한 영역임.
13. 현재 제대로된 EUV는 ASML만이 만들수 있음.
14. ASML은 네덜란드의 아인트호벤에 본사를 두고 있는데, 네덜란드의 전자제품 기업 필립스와 ASMI의 합작으로1984년 설립되어, 1년에 50대 정도의 EUV 장비를 생산함.
15. 현재까지 ASML이 EUV 장비를 파는 회사는 4개사 임. 대만의 TSMC와 삼성전자이고, 최근 인텔과 SK하이닉스가 공급계약을 체결함.
16. 2018년 5월, 중국의 SMIC는 EUV 1대를 주문해서 2019년 1월 납품받기로 계약함>>69
17. 납품 1개월전인 2018년 12월1일, ASML의 Prodrive공장에서 원인모를 화재가 발생함.
18. 거의 다 만들어져 마지막 조립단계에 있었던 바로 그 SMIC납품 노광기가 전소되어 버림.
19. ASML은 화재사건이후 앞으로 노광기를 중국에 공급하지 않겠다고 발표함.
20. 새로운 계약뿐만 아니라, 기존 만들다 불타버린 EUV를 다시 만들어 납품하는 것도 안하겠다고 한 것임.
21. 바이든으로 대통령이 바뀌고는 의문의 화재 같은것은 생기지 않고, 대응이 부드러워짐.
22. 바이든은 ASML의 EUV를 미국의 기술이 들어간 장비로 간주해서, 수출시에 미국의 동의를 얻게 만듬.
23. 중국의 반도체 전략에 확실한 길막을 해버린 것임.
24. 2021년 12월현재, 아직 중국은 1대의 EUV도 확보하지 못하고 있음.
25. 더 이상 반도체 고급기술 확보가 힘들어지다보니, 시진핑이 모교인 칭화대를 동원해 설립한 반도체 기업 칭화유니가 망함.>>69
26. 미국에는 인텔이 있었음.
27. 10나노를 엄청 잘 만들어 10나노의 장인이라고 불리기도 함.
28. 같은 10나노에서 반도체 종합성능으로 인텔이 100이라면 삼전이 52, TSMC가 47이 나오는 정도로 인텔이 10나노를 잘 뽑아냄.
29. 그런데, 인텔은 7나노 진입에 실패함.
30.여타 후발주자들인 SMIC는 12나노, UMC는 22나노등으로 인텔보다 더 후진 수준이라, 7나노는 삼성전자와 TSMC 양강체제가 된 것임.
31. 삼성전자는 7나노 진입에 성공했지만, 문제가 발생함.
32. 삼성전자가 7나노를 DUV가 아닌 더 선진적인 EUV설비로 만들어 TSMC를 제꼈다고 자랑했지만, 빅테크 구매사들이 떨어져 나감.
33 . 애플, 퀄컴이 떠났고, 삼전에 새로 물량을 줬던 엔비디아까지 다시 떠나감.
34. 신기술을 도입하며 수율이 안나온 것임.
35. 큰돈을 쏟아부어 식당을 확장 오픈했는데, 단체손님들이 옆 가게로 가버린 상태가 됨.
36. 10만전자를 달려가던 삼성전자가 7만전자로 떨어진 주요 이유중 하나임.
37. 현재 반도체는 나노 경쟁임.
38. 1나노가 머리카락의 10만분의 1 굵기로, 감이 잘 안잡히지만 엄청 얇다 정도로 보면 됨.
39. 문제는 너무 선이 얇아지다보니, 전자가 통제가 잘 안되는 문제가 생기기 시작함.
40. 핀펫(FinFET) 공정이 나옴.47. MBCFET은 삼성전자가 특허를 가지고 있음.
48. 내년 상반기 양산을 진행하고 있는 3나노가 변곡점임.
49. TSMC는 기존 FinFET방식으로 3나노에 도전하고 있고, 삼성전자는 MBCFET방식으로 도전중임.
50. 삼성전자는 양산에 성공해서 내년 상반기에 MBCFET 방식으로 3나노 양산을 시작함.
51. TSMC는 내년 상반기에 양산 하겠다는 3나노 양산을 하반기로 연기함.
52. TSMC가 FinFET공정으로 3나노를 하는데 공정의 한계에 온게 아닐까? 아니면 단순 연기인가가 관전포인트임.
53. TSMC가 양산에 성공한다고 해도, FinFET과 MBCFET의 성능차이가 있을것인가도 볼만할 것임.
54. 내년 3나노 양산을 보면, 삼성전자가 15만 전자를 갈것인지, 7만전자에서 머무를지 갈리는 시점이 될것같음.
한줄요약 삼성전자가 7나노에서 망해서 맛이 감. 3나노에서 재도전중임. 내년에 승부가 날것 같음.>>71
お前らがパクリの宗家チャンコロに勝てるとでも？
やはりお前はバカチョンだ삼성전자, TSMC의 가치가 앞으로 엄청나게 커지는 이유
미국은 반도체 설계,장비 기술이 강한 국가. 설계는 세계 시장점유율 60~70%
장비도 반도체 공장에 미국 장비 반입 안되면 가동 안될정도
반면 제조 기술은 취약 미국내에 제조생산시설 세계 점유율은 10% 수준
제조 기술은 삼성,TSMC가 전세계 TOP2 이제 반도체가 전략자산이 되고 수요는 폭발하는데 공급이 부족한 현상은 향후 몇년간 계속 일어날거고 공급 우선순위에서 밀린 국가는 산업 자체가 붕괴될 위기에 쳐함 공급 후순위로 밀린 기업은 망하게 되는거고 미국 입장에서는 동북아시아에 제조 공장들이 몰려있는게 불안하고 리스크가 있기 때문에 삼성,TSMC 첨단 공정 반도체 제조 시설을 자국내 유치하려고 하는거
유럽도 마찬가지 상황인데 유럽은...
시스템 반도체 수요가 폭발하는데 시설늘리는건 삼성,TSMC만 가능.. 삼성,TSMC 내년 내년 3나노 양산 들어가는데
지금 14나노이하 공장 지으면 원가 싸움이 안됨 그래서 신규 공장을 못지음 적자 운영임
삼성,TSMC가 미친듯이 투자를해도 수요가 감당이 안되는 상황
갈수록 수요는 늘어나는데 신규공장 건설은 두기업만이 가능하니..
부가가치가 제조>>>설계가 되버림>>74
TSMCが世界のメインストリーム
SAMSUNGは、TSMCから漏れたおこぼれを貰っている
TSMCはCPUを作る技術あり
SAMSUNGは低性能メイン半導体だけ>>74
いい加減仕事探しに行けば？（笑）
平日だぞ。>>72
いつまでたっても歩留まり改善できていない
それを理解できない朝鮮人
貰った、盗んだ技術しかないため、改善するために必要な作業を見いだせないからなんじゃないの？
微細化工程で、一度でも不良品率改善できたのか？>>74
コピペbotwww韓国の新しい食堂にはTSMC半導体技術が使われるのか？
韓国=新規食堂廃業率90%
https://n.news.naver.com/entertain/article/047/0002205737
YouTubehttps://m.youtube.com/watch?v=h2E510ic2wQ■歩留まり35％のサムスン半導体から客離れ加速、グラボとスマホでシェアを落とす 2022/03/16
YouTubehttps://www.youtube.com/watch?v=Sjid2thjW70
■韓国の半導体 世界各国から相手にされず・・・ 2022/03/18
YouTubehttps://www.youtube.com/watch?v=yzZtVZZuojwサムスンが「Snapdragon 8 Gen 1」不良品率65％で大苦戦、Gen 2の製造はTSMCに変更
ttps://buzzap.jp/news/20220228-samsung-snapdragon8gen1-35percent-gen2-tsmc/
2022/02/28 クアルコムが3nmプロセスを採用した次世代プロセッサ「Snapdragon 8 Gen 2」
全ての製造をサムスンではなく、全て台湾TSMCに委託することを決めた。
当初はサムスンで全てを生産する予定だったが、あまりにもサムスンで不良品が多く品質も
悪いことから、2022年下半期から一部をTSMCの生産に切り替えを決定していたが、下期で
はなく、3月から台湾TSMCに全て移すことになった。
これはサムスンの4nmプロセスラインで「Snapdragon 8 Gen 1」の品質が悪く、歩留まり
がわずか35％で、65％が不良品であった。歩留まりとは生産した製品の中に含まれる良品の
割合を指す。つまり100個生産して、そのうち35個が良品という意味だ。
しかも、この35％という数字はクアルコムの本社役員と技術スタッフがサムスンの生産ライン
に常駐して、生産の技術指導をしてやっと改善したものだ。
そのため同じ4nmプロセスを用いたサムスンの自社製プロセッサ「Exynos 2200」の歩留まり
は、さらに悪く20%以下で、しかも異常発熱の問題まで発生している。
サムスンの威厳とは？ｗｗｗ
また朝鮮人が負けたのかｗｗｗ
サムスン電子とTSMC、「超極微細」3ナノ半導体生産工程で顧客獲得競争
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