「既存のメモリ設計は、AI(AI)のニーズを満たしていません。私たちは、今後10年間にわたってAI技術の発展を加速するためのまったく新しい方法を提案しようとしています。」
今月初め、ジョシュア・プライマン・インテル公共部門最高技術責任者(CTO)は、日本のソフトバンク傘下の半導体企業であるサイメモリーと共に、次世代AI用メモリ「ZAM(Z-Angle Memory)」の開発に乗り出すという発表とともに、こう述べた。サムスン電子とSKハイニックスが事実上良分な高帯域幅メモリ(HBM)市場に新たな設計方式で挑戦状を出すということだ。
9日、台湾デジタイムズは市場分析機関のセミビジョンを引用して「今のメモリ供給難は周期的な現象ではなく、一部の会社が独占した単一技術に対する依存性が触発した構造的問題」とし「ZAMプロジェクトはサプライチェーンリスク管理のために推進される側面が大きい」とした。半導体業界では米国が韓国主導のメモリ産業を攻略するためのパートナーとして日本と握ったという点に注目する。米国と日本は韓国がメモリ覇権を握る前の1980年代に活躍した「第1世代メモリ強者」たちだけに、技術開発に成功した場合、これらの組み合わせがグローバル半導体市場を振ることができるということだ。
◇韓国覇権に挑戦する日米同盟
インテルとサイメモリーは来年ZAM試作品を作って、早ければ2029年から量産に出るという計画だ。すぐに市場に衝撃を与えないが、業界が触覚を立てるのはZAMが事実上米国・日本両国のメモリー名運をかけた国家プロジェクトで、地政学的覇権争いの一つとして読まれるからだ。 ZAMの基盤となるIntelのNGDB(次世代DRAM接合)技術は、米国エネルギー省・国家核安全保障局が運営する先進半導体技術(AMT)プログラム支援を受けて開発された。特に米国政府が昨年、インテル持分の9.9%を買収して最大株主になっただけに、韓国への依存度を下げるために政府レベルでZAMプロジェクトをさらに積極的に推進するという分析が出ている。
https://v.daum.net/v/20260210180036634>>2
何怒り狂っているん?>>2
必死だなwwwwwwwwwwwwwwwwwwww일본은 또 미국에 바보처럼 이용당하고 빨아먹힐뿐이야
엘피다를 넘긴것처럼 www
패배자의 합체 일본의 특기야?日本とアメリカが組む。
前々から言われてることだよね。>>10
jap : 조선은 중국과 팀nida!!! 배신자nida!!! www
jap의 법칙 결과
배신자 반도체 jap기업 근황
tok 한국 공장건설
https://www.google.com/amp/s/www.chosun.com/national/regional/2025/08/20/IZ4F7KJ74FEBFD3CWSB4HWEKQU/%3foutputType=amp
tel 한국 공장건설
https://www.google.com/amp/s/www.yna.co.kr/amp/view/AKR20250904044700003
jsr 한국 공장건설
https://www.google.com/amp/s/www.yna.co.kr/amp/view/AKR20241112055700003
스미토모화학 한국 공장건설
https://news.kbs.co.kr/news/mobile/view/view.do?ncd=8185415
다이킨 공업 한국 공장건설
https://www.google.com/amp/s/m.mbn.co.kr/news-amp/4402852>>11
ロシア語とマケドニア語の共通点、説明できるようになったか?韓国人が発狂してんなぁ
余程都合が悪いようだ>>11
反論まだか?
日本人に論破されまくる無識な韓国人よ!wwwwwwwwwwwwwwwwwwwww>>2
サイメモリーが稼働し始めたのって2025年6月からなんだけど、年次イベント…?
一体どの妄想世界で生きてるんだろう、この韓国人韓国人は時空のはざまで生きている
>>16
韓国人は、日本人とは全く別の平行世界って設定の方が気持ちいいわ>>18
サプライチェーンの再構築だよ。数年前から始まってる。安全保障の問題ね。
日米共同で2nmの次世代半導体の開発進行中、インテルCEOが極秘来日2022/04/12
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220412-2320330/
報道によると、インテルはオムロンをはじめ、ヤマハ発動機、レゾナクホールディングス、信越ポリマーなど14社と共に「半導体後工程自動化および標準化技術研究会」(SATAS)を発足、後工程自動化技術および装置開発に乗り出す。 2028年の商用化を目標に推進中であり、技術標準化を通じて複数の製造・検査装置を一つのシステムで一括制御する計画だ。
ソフトバンクと米インテル、東大がAI向け半導体メモリーの開発会社SAIMEMORY立ち上げ
2025/05/30(金) 23:29:55>>18
半導体の自国生産はどの国もやってる。
何かの事情で海外からの半導体供給が止まったらおしまいだからな。
日本とアメリカは日米で自国生産体制を作ってるってこと。
前から言われてるでしょ?
どの国も出来る限りの半導体自国生産を始めるって。AI半導体の製造装置といえば、最先端EUVを独占するASMLが注目されがちです。
しかし今、AIチップの爆発的な需要の裏で“ひそかに急成長”している日本企業があります。
それが Canon(キヤノン) です。
https://www.youtube.com/shorts/oftYd316swENTTが持つIOWN構想の光技術と、
OptQCの時間多重や量子テレポーテーションは完全に噛み合います。
https://www.youtube.com/shorts/jSOtgR1drpIAIチップ市場は
NVIDIAのGPUを中心に急速に拡大しています
その中で
日本発スタートアップLenzoは
GPUやTPUとは異なる
CGLAというアーキテクチャを選びました
CGLA
Coarse Grained Linear Array
これは
命令ではなくデータの流れで計算を進める
データフロー型の設計です
https://www.youtube.com/shorts/k3jIjsui5RA長らく研究開発が続けられてきた
光電融合型スイッチについて
NTTがついに量産化を発表しました。
光電融合型スイッチは
信号処理を担う半導体と
光エンジンを近接配置することで
データセンターの消費電力を
大幅に削減する技術です。
今回の発表は
単なる研究成果ではなく
通信装置として実際に使われる段階に入った
ことを意味します。
https://www.youtube.com/shorts/DfL26cxlVRgRapidusは
世界で初めて600ミリ角ガラスRDLインターポーザーパネルを実証しました。
注目すべき点は
単なる巨大インターポーザーではありません。
最先端2ナノ世代の前工程と
大型チップレットを前提とした後工程実装を
設立初期から同時に狙っている点です。
これは
世界の大手ファウンドリでも
段階的に進めてきた道であり
新規設立の企業が最初から挑む例は
ほとんど見られません。
量産までの道のりは容易ではありませんが
日本半導体が培ってきた
技術と現場力が
新たな形で試される段階に入っています。
本動画では
600ミリ角の意味
ガラスを使う理由
前工程と後工程を同時に狙う難しさについて
冷静に整理します。
https://www.youtube.com/shorts/ZCFBJwOSq00スマホやSSDを支えてきたフラッシュメモリ
その中核技術を担ってきたのが
キオクシアの3D NAND「BICS」です
指先ほどのチップに1Tbitを詰め込む
積層技術でNANDの地位を確立してきました
しかしAIの急速な進化により
今 強く求められているのはDRAM
本動画では
・BICSによる3D NANDの進化
・第10世代まで到達したNAND技術
・そして新構造DRAM「OCTRAM」
について解説します
フラッシュメモリを極めた積層技術は
いま 演算を支える側へ向かい始めています
https://www.youtube.com/shorts/3tHQfSeWZmU大日本印刷(DNP)が
10nmのナノインプリントリソグラフィ(NIL)型を達成。
光を使わず型で転写するNILは
EUV露光に比べ消費電力を約1/10に抑えられる。
1.4nm世代相当の最先端ロジック半導体にも対応可能とされ
製造工程の新たな選択肢として注目されている。
印刷技術で培った
ナノ加工と平坦化の蓄積が
半導体製造の核心に迫る。
https://www.youtube.com/shorts/sW_JL76qjy8韓国の優位性は工場がある事だけ。
SamsungやSKの技術といっても機械を使う技術で、素材や装置、設計も自国では調達できない。
だからブレイクスルーは日本やオランダ、アメリカの技術に頼ってきたし、研究開発費も莫大な金額になる。
今は過渡期の利を得ているだけで、アメリカや日本、中国に半導体工場ができれば韓国は滅亡するえっ!?ずっと1人なの?
奥さんは?まー韓国半導体の栄光は来年までかな
後はベトナム位の経済力になるかも韓国半導体はもうオワコン
>>32
亡国を前にして、何か重大な危機が迫っているとは感じているが、具体的な事を理解出来ず、何をしたらいいのかも分からず、ただ得体の知れない恐怖に耐えられず発狂して噛みつき回る韓国のネズミをご覧下さい。>>32
また日本人の言葉にnida!!!
おまえ真正のバカだな w>>33
jap : 조선인이 또 망상nida!!! 증거도 없이 거짓말 nida!!! www
삼성전자 2025년 4분기 영업이익 20조원
https://www.google.com/amp/s/www.hankyung.com/amp/202601290459i
삼성전자 2026년 영업이익 240조원 예상
(jap 증권사 예측)
https://www.google.com/amp/s/www.chosun.com/economy/money/2026/02/14/M36QLXSC4ZHLHELKDOABOXIM6Q/%3foutputType=amp
skhynix 2025년 4분기 영업이익 19조원
https://www.google.com/amp/s/www.chosun.com/economy/tech_it/2026/01/28/BAIHLFRZN5F2VBX2F2KOFBHWPE/%3foutputType=amp>>35
jap : 조선인은 화이트국가 제외nida!!! www 한국은 미국,일본,대만 연합에서 제외nida!!! www
jap의 법칙 결과
jap 한국에 역대 최대 투자
https://mbiz.heraldcorp.com/article/10634574
jap 반도체 기업 한국에 역대 최대 기생
https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1684930>>38
なんだ?JAPからの投資がないと、韓国経済は回らないのか?wwwwwwwwwwwwww>>38
韓国は韓国で半導体サプライチェーンを作ってみろよ。
一時は日本に半導体を売らないって豪語してたんだから。
そりゃアメリカも警戒して予防しますね。
中国レアアースのように。>>38
中国レアアースと韓国半導体
調子に乗って売らないんだろ?
だから排除されますよ韓国さんは日本からフッ化水素が入らないと半導体一つ作れないから😏
>>1 미쓰비시은행이 모건스택리를 인수하고,US스틸을 일본제철이 인수한후로는 미국,캐나다,일본은 같은 나라나 다름없다.
>>38
素材、製造機器、ロボットw
全部韓国製になってからほざけwZAM보다 JAP이 좋다
>>45
じゃーお前らはgookでええな【日米台連合】台湾のPSMC、ソフトバンクとインテルが主導する次世代AIメモリー開発連合に参画
台湾の半導体受託製造大手である力晶積成電子製造(PSMC)が、ソフトバンクとインテルによる次世代AIメモリ開発プロジェクトへ参加することを発表した。この日米台の企業連合は、現在韓国勢が独占している高性能メモリ市場のシェア奪回を目指し、新たな技術である「Z-Angle Memory」の実用化を推進する。
新会社であるSAIMEMORY(サイメモリ)が開発を主導し、PSMCは主に製品の生産供給を担う。2027年度までに試作機を完成させ、2029年度には本格的な量産を開始することを目標としている。この提携により、AI普及の課題である消費電力の削減と通信速度の向上を同時に実現する狙い。これまで汎用品を主力としてきたPSMCにとって、今回の参画は先端分野への転換を象徴する重要な動きとなる。
(ZAM)」の商用化に向けた協業を発表した。この日米連合による開発プロジェクトに、台湾の力積電が参画する。日本の電子部品メーカーである新光電気工業もプロジェクトに加わり、力積電とともに主に生産領域を担当する見通しだ。
力積電はこれまで成熟世代の半導体の受託製造を主力としてきたが、今回のプロジェクト参画により、AI向け先端製品への経営資源のシフトを加速させる。同社は以前、日本のSBIホールディングスとの間で宮城県での半導体工場建設計画を進めていたが、自社の業績悪化などを理由に提携を解消していた経緯がある。今回、インテルやソフトバンクという新たなパートナーとともに、最先端メモリーの製造に関わることになる。
ソフトバンクは2027年度(2028年3月期)までにZAMのプロトタイプを完成させ、2029年度からの量産開始を目標に掲げている。力積電や新光電気工業といった半導体製造や高度なパッケージング技術に強みを持つ企業が合流したことで、開発から量産に向けたサプライチェーンの構築が本格的に動き出した。日米台の企業連合による次世代技術の確立が、韓国勢が支配する現在のメモリー市場構造を変化させる焦点となる。
美日、「ZAM」で韓国メモリー覇権に挑戦する
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