삼성, 애플과 美동맹 텍사스에 첫 이미지센서 라인 깐다

‌삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴에 첫 CMOS이미지센서(CIS) 생산 라인을 조성한다. 애플의 미국 투자 확대 전략에 보조를 맞추면서 트럼프 행정부가 추진하는 반도체 관세에 대응하는 성격도 있는 것으로 보인다. 삼성전자는 애플에 공급할 요량으로 3단 적층 하이브리드 본딩 CIS를 개발 중이다. 내년 아이폰18에 탑재될 것으로 기대된다.

7일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스 오스틴 S1 파운드리 팹 일부 라인을 3단 적층 CIS 생산용으로 전환하는 방안을 최근 확정한 것으로 전해졌다. 내년 3월부터 월 1만장 안팎 규모 생산 용량으로 CIS 라인을 가동하는 것이 목표다. 계획대로 된다면 삼성전자가 미국 현지에서 CIS를 생산하는 첫 사례가 된다.


이날 애플은 "삼성과 협력하고 있다"고 공식 발표했다. 회사는 "삼성의 텍사스 오스틴 팹에 세계 최초의 혁신 반도체 제조 기술이 도입될 것"이라면서 "(삼성은) 아이폰 등 애플 제품의 전력 효율과 성능을 최적화하는 칩을 생산하게 될 것"이라고 했다. 이 사안에 정통한 관계자는 해당 발언이 삼성의 3단 적층 CIS를 말하는 것이라고 설명했다.


애플은 그 동안 아이폰용 CIS를 일본 소니로부터 전량 공급받아 왔다. 그러나 2023년과 2024년 사이 공급 지연 문제가 발생하면서 삼성전자를 새로운 CIS 조달처로 지목했다. 소니는 현재 일본 내에서만 CIS를 생산한다. 애플의 미국 현지화 전략을 충족하는 데 한계를 보일 것으로 관측된다. 삼성의 미국 내 생산은 소니와의 경쟁에서 차별화를 이루고, 애플의 핵심 파트너로 입지를 다질 수 있는 계기가 될 것으로 전망된다.

업계 관계자는 "이번 미국 투자는 삼성전자가 애플에 처음으로 CIS를 공급한다는 건이 확정됐다는 것으로 볼 수 있다"면서 "테슬라와의 대규모 파운드리 공급계약 성사 등 비 메모리 반도체 사업 부문이 성과를 내고 있다"고 평가했다.