하이닉스, “HBM4E부터 베이스다이에 고객 IP 사용”

SKハイニックスのパク·ムンピル副社長「HBM4Eから顧客のIPを使用」···HBM4ではTSMC最先端工程

SKハイニックスのパク·ムンピル副社長は6日、ソウル冠岳区のソウル大学校で開かれた「AIエフィシェンシーワークショップ2024」で「HBM3EまではDラム工程でベースダイを作った。 しかし、HBM4からはパワーが重要になり、ロジックファウンドリーを導入した。 SKハイニックス、サムスン電子、マイクロンはいずれもロジックファウンドリー方向に向かっている」と明らかにした。

カスタムHBMの場合、各企業が望むものが多すぎる」と説明した。 ジェデックは半導体標準規格を制定する民間標準機構だ。

パク副社長は「NVIDIA、AMD、ブロードコム、マーベル、グーグル、テスラなど10社がずらりと来てカスタムHBMをしようと話している」として「ファウンドリーの最先端工程を使用してこそ顧客のニーズに合わせることができると見られる」と話した。 エヌビディアだけでなく、米国の主要ビッグテックにはTSMCの3ナノ工程基盤のHBM4を提供し、汎用HBM4には12ナノ工程を採用するものと見られる。

4Eからはもっとオーダーメイドで行く

SKハイニックスは、HBM4Eからはベースダイに顧客IPを使用し、演算効率性をさらに高める計画だ。

「現在、2K（2000）個のI/OはGPUの土地をほとんど使う」とし「もうメモリーだけしてはならず、ロジックをするメモリーにならなければならないと見られる」と話した。 I/Oはデータ入出力通路で、HBM4はデータ通路を広げるために2048個のI/Oピンを使用する。

それと共にパク副社長は「HBM4まではロジックダイにハイニックススタンダードIPが入るが、以後は顧客IPが入るだろう」と話した。

パク副社長は「カスタムしている多くの企業がGPUではTSMCを使うだろう」とし「TSMCとの関係を強く持っていかなければならないと考える」と強調した。