サムスン・SKが他社との協業を推進、半導体のカスタマイズ製品が主流化で

サムスン電子が、複数の顧客向けにカスタマイズした高帯域メモリー（HBM）の事業化を準備していると明らかにした。

とくに次世代製品のHBM4からは、画像処理装置（GPU）とHBMを合わせたベースダイに、顧客のニーズに応じた機能を搭載させることになる。SKハイニックスがHBM4以降カスタマイズ製品を製造していくため、台湾のファウンドリー（半導体の受託製造）大手、湾積体電路製造（TSMC）との協業を決定したのもこのためだ。

サムスン電子メモリー事業部のキム・ジェジュン副社長は「HBMは顧客のニーズ対応が重要であるため、パートナーとなるファウンドリー事業者の選定はグループの内外を問わず柔軟に行う」と述べた。

人工知能（AI）半導体においては、大量生産ではなくカスタマイズされた製品が重要になる。AIの発展に伴う技術革新のため、産業界における全方位的な協力が必要となっている。
SKグループのチェ・テウォン（崔泰源）会長は「SKに不足した部分を補うため各分野のパートナー企業と協業している」と話している。

業界の関係者は「これまでの業界の風潮を変えたうえで顧客サービスを提供していくという心がけへと変えていくことが、半導体事業者に必要とされている」と述べた。

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