인텔이 삼성 파운드리에 동맹 극비 타진

［単独］「危機のインテルが危機の三星を訪れた」極秘裏に打診

米国の代表半導体企業であるインテルがサムスン電子に「ファウンドリー同盟」を打診したことが確認された。



半導体委託生産であるファウンドリー産業で台湾TSMCの独占がますます強固になると、後発走者であるインテルとサムスン電子が追撃の踏み台を用意できるか注目される。

21日、半導体業界によると、インテルのある高官が最近、三星電子に両社の最高位経営陣との面談を要請した。 パット·ゲルシンガー最高経営者(CEO)がサムスン電子のイ·ジェヨン会長に直接会って「ファウンドリー部門の包括的協業方案」を議論したいというメッセージだ。

インテルとサムスンの「ファウンドリー同盟」が実現する場合△工程技術交流△生産設備共有△研究開発(R&D)協業などで包括的協力が可能になるものと見られる。

三星電子は微細工程で性能と電力効率を高める「3ナノGAA（ゲートオールアラウンド）」という技術力を保有しており、インテルは異なる工程で生産されたチップを一つのパッケージに結合できるポベロス（Foveros）や電力効率性を高めるパワービア（PowerVia）技術力を保有している。 高性能と低電力設計が重要な人工知能(AI)、データセンター、モバイルAP(アプリケーションプロセッサ)を共同開発できる部分だ。

また、サムスン電子は米国·韓国·中国に、インテルは米国·アイルランド·イスラエルにそれぞれ製造設備を保有しており、必要に応じて共同受注や設備共有ができる。 特に、米国政府やEUを中心に先端半導体の輸出に対する統制が激しくなっており、圏域別の生産対応が必要な状況だ。

次世代知能型半導体事業団のキム·ヒョンジュン団長(元ソウル大学材料工学部教授)は「インテルとサムスン電子のファウンドリー同盟がなされた時、シナジーを出す可能性は無限だ」とし「ただしTSMCの地位があまりにも大きいため、直ちに大きな波及力を期待するには無理がある」と評価した。

サムスン電子とインテルは最高位陣との出会いについて「確認することはできない」と述べた。