日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討

［東京　１８日　ロイター］ - 半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabが、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。ＡＩ半導体の需要急増でＴＳＭＣは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。

同関係者らによると、ＴＳＭＣは「ＣｏＷｏＳ」（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）という同社独自のパッケージング工程を日本に導入することを選択肢の１つに入れている。回路を微細化する前工程の技術による性能向上が限界に近づく中、複数のチップを１パッケージに実装するチップレットや立体的に重ね３次元実装して性能を向上させる先端パッケージング技術の重要性が後工程の中で高まっている。

先端パッケージングは半導体各社が注力しており、別の複数の関係者によると、米インテル(INTC.O), opens new tabも日本での開発拠点の開設を検討している。

韓国サムスン電子(005930.KS), opens new tabは、すでに横浜市に先端工程の試作ラインを新設することを決めた。

各社とも、半導体の素材や製造装置に強みを持つ日本企業と連携し、開発力を強化したい考え。とりわけＴＳＭＣは、年内に稼働する熊本県の前工程の工場建設が順調に進んだことから、労働文化が似た日本を有望視していると、前出の関係者２人は言う。 半導体産業の復興へ多額の補助金を投入してきた経済産業省の幹部は、日本で先端パッケージングの生産能力が確保される場合、「支援したい意向がある」と話す。ＡＩの普及により、急速に高まる先端パッケージングの需要に対して「タイムリーに対応していく」とも述べた。

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