[東京 18日 ロイター] - 半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)(2330.TW), opens new tabが、人工知能(AI)向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。AI半導体の需要急増でTSMCは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。
同関係者らによると、TSMCは「CoWoS」(チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート)という同社独自のパッケージング工程を日本に導入することを選択肢の1つに入れている。回路を微細化する前工程の技術による性能向上が限界に近づく中、複数のチップを1パッケージに実装するチップレットや立体的に重ね3次元実装して性能を向上させる先端パッケージング技術の重要性が後工程の中で高まっている。
先端パッケージングは半導体各社が注力しており、別の複数の関係者によると、米インテル(INTC.O), opens new tabも日本での開発拠点の開設を検討している。
韓国サムスン電子(005930.KS), opens new tabは、すでに横浜市に先端工程の試作ラインを新設することを決めた。
各社とも、半導体の素材や製造装置に強みを持つ日本企業と連携し、開発力を強化したい考え。とりわけTSMCは、年内に稼働する熊本県の前工程の工場建設が順調に進んだことから、労働文化が似た日本を有望視していると、前出の関係者2人は言う。 半導体産業の復興へ多額の補助金を投入してきた経済産業省の幹部は、日本で先端パッケージングの生産能力が確保される場合、「支援したい意向がある」と話す。AIの普及により、急速に高まる先端パッケージングの需要に対して「タイムリーに対応していく」とも述べた。
https://l.smartnews.com/dMHePサムスンのは産業スパイラインでしょ?🤔
>>4
経済波及効果が大きいからだよ
TSMCで経済効果「20兆円」>>4
アホなの?NVIDIAのAIチップに搭載するHBMメモリ売るときにSamsungのfabでつけるように提案したけど断られてTSMCでやるって言われたじゃんw
HBMチップだけ売れってwアレだけ資金投入したファウンドリの未来どうするのよ?初めて2nmの注文したの日本のAIチップ企業だよ?w TSMCに対して技術的有利があって注文が殺到するだったっけ?どこがwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwwww>>7
LK99見たいに投資詐欺だったりしてなw。
あいつら買ってきた装置に、買ってきた材料ぶち込んでスイッチ押すだけで出来た製品を自分たちは技術があると盲信する馬鹿だもん。>>1
半導体後工程を日本でやるのは、合理的なんだよね。
今の後工程は、微細化に行き詰まった半導体を更に飛躍させる鍵だ。
基本のモールド技術は長年変わっていない。
TSV、3D スタッキング、MLM など要素技術は出揃って来た。残るは統合された量産体制を確立することだ。
専門の製造機械を提供する企業が多い日本は、それをするのに有利なんだよね。量産工程をつくるのって、機械を組み合わせて効率的に使う技術だから。それを試行錯誤して早く作るには、それらの情報を情報共有がボトルネックになる。専門性の高い人々の移動に要する時間こそが工程開発の最大の問題なのだ。>>4
韓国は安い電気代で外国企業を誘致して
国民の税金で電力会社の赤字を補填してるが?w- 12
名無し2024/03/19(Tue) 11:05:06(1/3)
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- 13
名無し2024/03/19(Tue) 11:43:22(1/2)
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>>11
まあわかるけどそもそもSamsungは配線幅がほかの2fabより大きいから実際には0.5-1グレード大きく見る必要があるわけで、3nmって言っても実際には他社の4-5nm相当だし、RTX30シリーズでやった8nmはTSMCの10nm相当なのは有名な話
RTX30シリーズといえばそれの発表があってある自作界隈で有名な人たちがそれをyoutubeの番組内で紹介してSamsung8nmで作ることになりました。って紹介した後に一斉に「はぁー」って溜息ついたの思い出したw
みんな線幅のこと知ってるから絶望してたねw
NVIDIAは相当頑張ってSamsungの8nmに最適化するようにしたけどTSMCの7nmならもっと性能でただろうって今でも言われるから>>14
実際RTX3000シリーズは歩留悪すぎでゲーム以外の需要増も相まって一時的品薄になってたしなぁ…
Samsung捨ててTSMCの7nmに移行するって噂すらあったしね
実際はRTX4000シリーズでTSMCに移った訳だが、これもSamsungの5nmが「さらに」歩留まり悪化するからだって話があったくらいw>>16
半導体技術w- 20
名無し2024/03/19(Tue) 13:16:15(2/2)
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>>21
WWWW
是非とも4chでアメリカ人にその発言をしてほしい!- 23
名無し2024/03/19(Tue) 13:36:17(1/9)
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- 25
名無し2024/03/19(Tue) 13:44:05(2/9)
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>>24
急に擦り寄ってくるな!気持ち悪い!忌々しい!
あっちいけ!- 28
名無し2024/03/19(Tue) 13:57:49(3/9)
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- 30
名無し2024/03/19(Tue) 14:01:15(4/9)
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- 32
名無し2024/03/19(Tue) 14:06:56(5/9)
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- 35
名無し2024/03/19(Tue) 14:19:41(6/9)
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>>37 당신은 왜 참견하는가?
- 39
名無し2024/03/19(Tue) 14:32:27(7/9)
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- 41
名無し2024/03/19(Tue) 14:34:26(2/3)
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- 42
名無し2024/03/19(Tue) 14:35:16(8/9)
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- 43
名無し2024/03/19(Tue) 14:36:44(3/3)
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- 44
名無し2024/03/19(Tue) 15:04:52(9/9)
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>>40
使命を果たせなかった韓国は捨て駒- 47
名無し2024/03/19(Tue) 21:51:20(1/2)
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- 48
名無し2024/03/19(Tue) 21:53:37(2/2)
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>>45
知見があったとしても自分のYouTubeチャンネルのネタに使うだろ日台友好万歳\(^o^)/
>>29
28のグラフ見て理解できないの?
世界の半導体は日本の素材が無けりゃ全く製造できないって事だよ。
君たち韓国人はただの「組立屋」今さら焦ってチップ4を連呼する嘘つきで反日のK国など無視して、基本的価値を共有する国や地域で協業し、ともに発展したいね
各国産業を無視して日本の半導体は古の技術であると笑っていた朝鮮人
そして半導体を1国に頼るのは経済的な武器になるためリスクが高すぎる
朝鮮人はサプライチェーン再編を何も理解していない
日本に先端半導体「後工程」の生産能力、TSMCが検討
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