「今年台湾に工場１０カ所作る」…恐ろしい勢いで規模拡大するＴＳＭＣ

世界最大のファウンドリー（半導体委託生産）企業である台湾ＴＳＭＣが積極的に規模を拡大している。ＴＳＭＣは今年先端パッケージング工場を台湾西部の嘉義に建設するなど台湾に工場１０カ所を追加で建設する計画を明らかにした。

聯合報と自由時報など台湾メディアが７日に伝えたところによると、国家発展委員会（ＮＤＣ）の龔明鑫主任委員（閣僚級）は前日の立法院（国会）経済委員会業務報告でこうした内容を明らかにした。

龔氏は業務報告で、先端パッケージング工場の嘉義科学団地建設に対し肯定的に認め「ＴＳＭＣが人工知能（ＡＩ）半導体需要増加に足並みをそろえ北部・中部・南部地域などに建設する２ナノメートル工場、先端パッケージング工場など１０カ所に達する」と明らかにした。

龔氏は先月２４日にＴＳＭＣ熊本第１工場開所式と関連し一部で台湾の「シリコンシールド」（半導体の盾）が弱まるとの懸念が提起されるのと関連し「外部に移すのではなく内外で同時に工場を拡張するもの」と説明した。

２ナノ部門ではＴＳＭＣが概ね優勢なものと専門家らは評価している。

一方、ＴＳＭＣは先月２４日に日本で熊本第１工場開所式を開いた。日本はＴＳＭＣ第１工場設備投資額の半分近い最大４７６０億円の補助金を提供することにした。熊本県菊陽町に建設されたＴＳＭＣ第１工場では１２～２８ナノ工程製品を１カ月に約５万５０００枚（３００ミリメートルウエハー基準）生産する予定だ。ＴＳＭＣは年内に熊本県に第２工場建設も始める予定という。

また、米アリゾナでも２つの工場を建設し積極的に規模を育てている。

ＴＳＭＣの株価はニューヨーク証券市場で１４３ドルを記録し、昨年１０月末の８４ドルと比較して約７０％上昇した。

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