삼성전자, SK하이닉스 반도체 전성기 시작

HBMは多多益線？ by AMD 今日のAMDのパフォーマンス会議では、Lisa Su CEOがAIのための動詞GPUアクセラレータ（MI300）関連のクエリ応答でメモリ（HBM）を再び強調したことが目につきます。 去る6月のイベントでもメモリ採用量を増やすことでGPU負担を下げ、AI演算性能向上が可能だと述べたことがあります。 MI300は約192GBのHBM容量をサポートし、市場リーダーNVIDIA H100の約80/96GBと比較してメモリの採用を大幅に増やしました。 NVIDIAの次期作B100（24年発売予定、～144GB HBM3E）以降、X100（25年発売予定）HBM搭載量は400GB以上に増え、本格容量拡大競争が発生すると予想されます。 このためのGPUメーカーのHBM確保競争が近年深化しています。 SKハイニックスは、顧客会社から25年のHBM物量のために容認クラスタを活用するよう求められています。 以下はAMDのパフォーマンス会議の質疑応答の内容です。 MI300は演算、メモリ容量、メモリ帯域幅で非常に強力な性能を保有。 LLMを実装するには複数のGPUが必要になりますが、メモリが多く搭載されるほど、より少ないGPUでもモデルを実装できるようになります

AMD 주가 10% 급등
AI 혁명시대가 온다
일본 반도체 멸망

오라클은 MI300X를 선택했고, IBM은 FPGA를 요청했다.


경쟁사 엔비디아와 달리, AMD는 아직 인공 지능(AI)의 상승을 크게 활용하지 않았지만, 회사는 선도적인 클라우드 서비스 제공 업체와 주요 계약을 체결할 것으로 보인다. 알고 보니, 오라클은 클라우드 서비스에 AMD의 Instinct MI300X AI와 HPC GPU를 사용할 예정이라고 MT Newswires(레딧을 통해)는 UBS를 인용했다. 그리고 IBM은 AI 워크로드를 위해 AMD의 Xilinx FPGA 솔루션을 사용할 것으로 예상된다고 Medium은 보고한다(Ming-Chi Kuo를 통해).

수 CEO는 특히 자사의 새로운 AI 칩이 엔비디아의 제품을 능가한다고 강조하며 이번 AI 칩 발표가 엔비디아를 겨냥한 것임을 시사했다. 그녀는 "MI300X칩은 엔비디아 H100 대비 2.4배의 메모리 밀도와 1.6배 이상의 대역폭(bandwidth)을 제공한다"며 "LLM이 점점 더 커지고 있다. 이를 실행하려면 GPU 여러 개가 필요하다. 하지만 AMD 칩에는 많은 GPU가 필요하지 않을 것"이라고 설명했다. MI300X칩은 최대 192기가바이트(GB)의 메모리를 탑재하고, 경쟁제품인 엔비디아 H100의 메모리는 120GB다.

 Su는 수익 통화에서 AMD가 4분기에 데이터 센터 GPU 수익이 약 4억 달러가 될 것으로 예상하고 있으며, 연중 수익이 증가함에 따라 2024년에 20억 달러를 초과할 것으로 예상한다고 말했다. AMD는 앞으로 몇 주 안에 MI300의 생산 선적을 시작할 예정이며, 이는 AMD 역사상 10억 달러의 매출을 증가시키는 가장 빠른 제품이 될 것이다.

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>>1
全盛期は終わって斜陽だろう。🤣

>>4

また、日本を頼りにするのかｗ

サムスン李在鎔会長、今度は日本出張…ＨＢＭの構図転換する装備で突破口開く

サムスン電子の李在鎔会長が日本出張に出る。既存のＤＲＡＭとＮＡＮＤ型フラッシュなど半導体事業が振るわない中で人工知能（ＡＩ）需要を狙った高付加価値事業の突破口を開くためだ。

１日の財界によると、李会長は今週末を前後して日本で半導体装備企業のディスコ、リンテックなどと会う予定だ。これら企業は切断研磨・粘着など半導体製造装備分野で世界的な技術を持つ。サムスン電子の内部事情に通じた関係者は「李会長が日本企業と高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）生産用の後工程設備供給について協議する予定」と伝えた。

高性能メモリー半導体であるＨＢＭは生成型人工知能（ＡＩ）の拡散で全盛時代を迎えている。市場調査会社トレンドフォースは今年のＨＢＭ需要が前年比５８％増加し、来年にはさらに３０％成長すると予想した。

シティーグループによると、今年のＨＢＭ需要に対する供給の割合はマイナス１３％、来年にはマイナス１５％に拡大した後、２０２７年に需給が均衡する見通しだ。今後３年間は供給不足が予想されるだけにＨＢＭをいかに多く長期的に供給するかが半導体企業の収益と競争力に直結する状況だ。

だがサムスン電子は初期市場をＳＫハイニックスに奪われた。サムスンもＨＢＭ開発に乗り出したが顕著な成果が出ないことから投資を緩めたためだ。その結果、昨年の世界のＨＢＭ市場の半分をＳＫハイニックスが占め、サムスン電子が４０％、米マイクロンが１０％で後に続いた。

李会長の今回の日本行きもＨＢＭ市場で主導権を持ってくるためと考えられる。李会長は過去にもサムスンが特定事業または経営と関連した難題に直面した時に世界各地のネットワークを稼動してこれを解決する姿を見せた。

特に李会長は優秀なＩＴ素材、部品、装備企業を中心に日本の業界・財界と緊密な関係を維持している。３月には東京で開かれた韓日ビジネスラウンドテーブルに尹錫悦（ユン・ソクヨル）大統領と韓国５大グループ会長らと参加した。また、先月２０日には日本の素材・部品企業で構成されたＬＪＦ（イ・ゴンヒの日本の友達）発足３０周年交流会を主宰したりもした。

https://l.smartnews.com/DZdUy

めんどくせえ半島人

演算等はシステム半導体の役割で基本的にコンピューターやAI技術もこれが要になるけど韓国の半導体企業のシステム半導体の世界シェアは3%